pcb封装预留焊接留多少，SOP类型的封装PCB应该怎么建立焊盘一般比引脚加长多少两

来源：整理时间：2023-11-15 21:58:29 编辑：亚灵电子网手机版

1，SOP类型的封装PCB应该怎么建立焊盘一般比引脚加长多少两

向导建立，一般长一倍，焊盘中心点就是引脚的最外点，用向导建立的话里面会有的

SOP类型的封装PCB应该怎么建立焊盘一般比引脚加长多少两

2，PCB设计中丝印到焊盘的距离多少好

一般板厂要求预留8mil的间距，另外丝印不允许上焊盘，会影响元器件装贴。关于PCB设计可以找造物工场了解下，毕竟别人是专业的。

PCB设计中丝印到焊盘的距离多少好

3，PCB浸焊时元件的腿留多长为好

浸焊前还是浸焊后？浸焊前则需要看你炉子的深度了，一般来说买来的电阻电容都可以直接插上浸焊的；如果是浸焊后剪脚的长度，一般留个1-1.5mm就够了。

PCB浸焊时元件的腿留多长为好

4，PCB LAYOUT高手请帮忙SMD封装的焊盘大小到底要留多少余量

你搜索一下“IPC”这个是世界级的封装指导，一般焊盘是比引脚大0.1mm ，太大太小都不合适，这个要根据机械参数和力学参数来分析，具体的你参考IPC吧(IPC:Institute Of Printed Ciruits(印制电路协会))

5，画PCB封装时焊盘之间的距离怎么精确控制

最精确的方法是使用坐标定位，一般以元件的中心或者元件的1引脚作为原点参考点，按住 Ctrl+End 鼠标就会跳到原点位置。双击焊盘，设置坐标就能精确定位。粗略一点的话直接用测量工具。

6，请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少

具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个挻麻烦，有个简单的办法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil，40mil<X≤80mil时通常比实际尺寸大16mil,>80mil时通常比实际尺寸大20mil。扩展资料：当OS要调度某进程执行时，要从该进程的PCB中查处其现行状态及优先级；在调度到某进程后，要根据其PCB中所保存的处理机状态信息，设置该进程恢复运行的现场，并根据其PCB中的程序和数据的内存始址，找到其程序和数据；进程在执行过程中，当需要和与之合作的进程实现同步，通信或者访问文件时，也都需要访问PCB；当进程由于某种原因而暂停执行时，又须将器断点的处理机环境保存在PCB中。可见，在进程的整个生命期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，即系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的。所以说，PCB是进程存在的唯一标志。参考资料来源：百度百科-PCB

7，PCB设计中丝印到焊盘的距离多少好

丝印不允许上焊盘，因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距。如果是因为一些PCB板面积实在很紧密，我们做到4mil的间距也是勉强可以接受的。那么，如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。所以需要我们注意一下。

一般板厂要求预留8mil的间距，另外丝印不允许上焊盘，会影响元器件装贴。关于PCB设计可以找造物工场了解下，毕竟别人是专业的。

8，DIP芯片的PCB封装问题

对于芯片座的问题，你可以这样把握： 1、实验室制作样机，一般会使用芯片座，便于调试和改进； 2、工业产品中的集成芯片，一般不使用芯片座，主要是节约成本，避免一些不必要的可靠性问题（安装芯片座之后，系统可靠性会降低）； 3、可编程芯片，比如单片机、EEPROM之类的，推荐使用芯片座，无论是在工业还是实验室样机制作时，便于调整程序和测试。 Protel中，芯片座是不表示的，一般直接使用系统提供的对应封装即可，比如DIP8，你可以直接使用系统提供的那个，焊接安装时，不会有任何问题（唯一需要提醒的是，如果你使用芯片座，布局时附近的元器件不要靠得太近，前后左右留个100-200mil的空间，否则会装不下）。如果你一定要画一个，也可以，底层的管脚位置不必改，改外围的黄边（芯片座外围尺寸）就可以了。这方面很简单，你试一次就知道了。

DIP芯片的插座和芯片的封装可以通用，而且一般的DIP在PROTEL封装库里面有封装就是DIP+管脚数，比如DIP8,DIP10,DIP20,DIP40等，有些相同管脚数的DIP有宽封装和窄封装的区别，芯片加了插座可以防止焊接过热烧坏芯片，也便于芯片的拆卸。你按DATASHEET上的参数画出芯片封装，是可以安上插座的，100mil的间距，如果你怕安不上，将PCB打在A4纸上，再用芯片比一下就行了

9，电路板焊接元件引脚应该留多少

一般焊接电路板的是后要尽量留短一些管脚（1mm左右），防止相互间的管教影响焊接，其次如果管脚留的太长会在两个管脚间产生较大的局部电容，对于高频电路是有很大的影响的。电路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

标准是0.7～2.3mm

DXT-398A电路板焊接助焊剂，产品在焊接后一般1MM个左右，但具体实情况而定

先用50w平嘴烙铁烫熔焊磁，一定要熔到背面，因为电脑电路板一般有四层印刷线路板，然后把小竹签穿通洞口，插入元件后用尖嘴烙铁一脚一脚的焊牢，被面再用50w烙铁焊成园点即可，注意：助焊剂一定要用高级松香，比如乐器松香，以防锈触；焊点不要太大，避免与其他元件或线路相碰

元件线脚长度一般出焊点为宜，不要超过3毫米，至于安全距离，不影响电气性能和装配即可，网上有“PCBA检验标准”，可以到“百度文库”和“新浪共享资源”找！

10，贴片电阻封装2010的PCB封装焊盘做多大间距多少

通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L。由此可得：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。换算成mil ：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。扩展资料：当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的JEDEC 95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。参考资料来源：搜狗百科——焊盘

这个是2010的尺寸，可以直接对着画

通常情况下，贴片的焊盘长就是电阻的W，宽是a的2倍，两焊盘的中心距离是L，这样就知道：焊盘大小是：2.5mmX1mm，焊盘的中心距离是：3.2mm。换算成mil ：焊盘是100X40 ，焊盘的中心距离是：120。2010(表示英制)封装16K的贴片电阻，其额定功率为1/2W，提升功率为3/4W。注意事项1．芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。2．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。3．基于散热的要求，封装越薄越好。扩展资料当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)是连接最外层与一个或多个内层而埋入的旁路孔，只连接内层。如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的“迷宫”。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量影响很小或者没有影响。参考资料来源：百度百科—焊盘参考资料来源：百度百科—封装技术