单片机焊接温度多少合适，在焊芯片的时候温度在哪种情况下焊比较合适怎样焊比较好

来源：整理时间：2023-03-27 17:48:09 编辑：亚灵电子网手机版

1，在焊芯片的时候温度在哪种情况下焊比较合适怎样焊比较好

350°

主板料子好的话250~350度这样自己用得顺手，板子不变行就是了

在焊芯片的时候温度在哪种情况下焊比较合适怎样焊比较好

2，电路板焊接温度多少合适

电路板焊接温度，随焊接元件不同，以及焊盘大小变化而变化。小件及带塑料的底座等，通常230度左右，大些的元件，可以视情况到370度及以上。

电路板焊接温度多少合适

3，普通PCB板上的焊盘可以承受多少度高温焊接温度设定为多少度合

焊盘是280度的温度.也有很多工艺,一般都在极限280焊接温度看什么方式, 波峰焊 245-265回流焊 225-255

PCB板焊接DXT-V8补焊锡丝一般最高温度不能超过380，注意产品焊接温度

焊盘相对面积小，所能承受的温度时间不宜长。一般焊盘脱开，多因焊接时间过长导致主要需注意时间的掌握上。

答：有一定关系，但是影响因素还有很多，如焊盘表面是否干净，表面有没有氧化，是否有油等，这些因素的影响可能更大一些。还有就是焊锡的质量也有关。

普通PCB板上的焊盘可以承受多少度高温焊接温度设定为多少度合

4，在焊接的时候多大的温度能把单片机烧坏

看你的焊接设备咯。要是普通的烙铁一个脚焊接4-5秒都是正常的，要是用恒温台的话调到370，焊接时间还是要自己控制，温度不一样焊接每个点的时间也是不一样的。一般上焊接都不会导致芯片挂掉的。

没测试过啊！不过不建议直接把单片机焊上啊；给个单片机的套就方便多啦，做完一个作品后，那单片机还可以做另外的作品。循环利用啊

65w的就不错，不过一定要把电烙铁接地，否则很大概率烧坏芯片，再有就是选择平头的方便刮焊

这个没有测试过，但是最好是焊接时候，两秒钟离开元件应该没有问题如果没有特殊说明的话~！

5，焊接的适宜温度

焊接的温度很高，特别是电弧温度得2000℃以上。焊接的时候有一个温度需要控制，那就是层间温度，多层焊接的时候，层间温度不能过高，不锈钢控制在120℃以下，普通的低碳钢控制在300~350℃以下。扩展资料：焊接的方法：1、焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。2、熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。3、压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。4、钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。5、焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等不同，焊后在焊缝和热影响区可能产生过热、脆化、淬硬或软化现象，也使焊件性能下降，恶化焊接性。这就需要调整焊接条件，焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热处理可以改善焊件的焊接质量参考资料来源:百度百科-焊接

问题问得有点笼统。焊接的工作环境温度的话最好是20℃~30℃。如果是焊接熔池的话就要看材料来定：如不锈钢焊接温度在1520℃~1570℃，碳钢是1450℃~1480℃。

JB4709规定焊件温度低于-18℃，除非有特殊措施，否则不能进行焊接，-18-0℃，应在始焊处100mm范围内预热到15℃以上，才能进行焊接； ASME规定，母材温度低于-18℃（0℉），不要焊接，母材在-18-0℃（0-32℉）之间，需在待焊处周围3in（76mm）范围内预热到约16℃以上。

+5度以上。

需要看是使用什么焊接方法和材料，焊接分焊条电弧焊，埋弧自动焊，气体保护电弧焊，纤焊……，每种的温度都是不一样，通知母材选择适宜的焊接方式

焊接电路板 370度热敏感元器件300度

6，焊接单片机电路板的电烙铁一般不能超过多少瓦

不要超过60W，温度不要长时间300度左右就可以。太大功率的烙铁的体积也会比较的大，对于焊接电路板操作非常的不方便，容易损坏电路板上的元器件和铜箔。电路板和一些单片机芯片焊接温度300度以上，处于三秒以上就很容易发生损坏，所以温度不要超过300即可，时间不要超过3秒。扩展资料：电烙铁的正确焊接5步法1、一刮做好被焊金属物表面的清洁工作，可用小刀、废钢锯条等刮去（或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆，直到露出新的金属表面。自制的印制电路板在焊接前，也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。“刮”是保证焊接质量的关键步骤，却常常被初学者所忽视，刮不到位，就镀不好锡，也不好焊接。需要说明的是，有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡，只要没有氧化或剥落，就不必再去刮它，如表面有脏物，粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。有些镀金的晶体三极管管脚引线等，在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。无论采取何种形式的“刮”，都要注意不断旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。2、二镀对被要焊接的部位进行搪锡。“刮”完的元器件引脚、导线头等焊接部位，应立即涂上适量的焊剂，并用电烙铁镀上一层很薄的锡层，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。镀的焊锡层要求又薄又均匀，为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件，事先一定要用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热，再进行镀锡处理。元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤，切不可马虎。3、三测测就是对搪过锡的元器件进行检查，看元器件在电烙铁高温下外观有无烫损、变形、搭焊（短路）等。对于电容器、晶体管、集成电路等元器件，还要用万用电表检测其质量是否可靠，发现质量不可靠或者已损坏的元器件决不能再用。烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。4、四焊焊就是把“测”试合格的元器件按要求焊接到印制电路板或指定的位置上去。焊接时一定要掌握好电烙铁的温度与焊接时间，温度过低，时间过短。焊出来的锡面就会那样带有毛刺状尾巴，表面不光滑，有可能由于焊剂没有全部蒸发完，在焊锡与金属之间留有一定的焊剂，冷却后靠焊剂（松香）把焊锡与金属面粘住，稍一用力就能拉开，这就是所谓的假焊。再者，电烙铁温度过低时就急于去焊接，焊点上的锡熔得很慢，被焊元器件与烙铁接触的时间过长，就会使热量过多地传送到元器件上去，使元器件受损（如电容器塑封熔化，电阻器受热阻值改变等），尤其是晶体管，管芯热到100℃以上就会损坏。反之，电烙铁温度过高，焊接时间稍长就会造成焊锡面氧化，焊锡流散开，仅有很少的焊锡将元器件引线与金属面相连，接触电阻很大，一拉就断开，这就是所谓的虚焊，严重时还会造成印制电路板敷铜箔条卷曲脱落、元器件过热损坏等。电烙铁温度是否适宜，可以凭借经验根据烙铁头化锡时间长短及头上附着的焊锡量多少来判定。焊接时间长短应保证焊点圆滑光亮，一般为2～3s，稍大些的焊点也不要超过5s。焊晶体管等易损件，仍同镀锡时一样，用镊子、尖嘴钳等夹住引脚根部帮助散热。此外，焊锡用量要适当，切忌用一大团焊锡将焊点糊住，从焊点上锡面就能隐隐约约分辨出引线轮廓，而从焊点侧面看呈火山状，就是一个合格的焊点。在手持电烙铁焊接时，不要用烙铁头来回摩擦焊接面或用力触压，实际上只要加大烙铁头斜面镀锡部分与焊接面的接触面积，就能有效地把热量由烙铁头导入焊点部分。需要注意，在焊接完成移开电烙铁后。要等到焊点上的焊锡完全凝固（4～5s），再松开固定元器件的镊子或手，否则焊接件引线有可能脱出，或者焊点表面呈豆腐渣样。焊接后，如发现焊点拉出尾巴，用电烙铁头在松香上蘸一下，再补焊即可消除。若出现渣滓棱角，说明焊接时间过长，需清除杂物后重新焊接。印制电路板上的元器件应悬空后焊接，元器件体距线路板面应有2～4mm空隙，不可紧贴在板面上，晶体三极管还要高一些。较大的元器件，在插入电路板孔后，将引线沿电路铜箔条方向弯曲90°，留2mm长度压平后焊接。以增大牢固度。焊接集成电路等高输入阻抗器件，如无法保证电烙铁外壳与大地可靠连接，可以采用拔下电烙铁电源插头后利用余热焊接。在焊接印制电路板时，也可采取先插电阻器，逐点焊接后，统一用偏口钳或指甲刀剪去多余长度引线。烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。本文主要介绍电烙铁的正确焊接5步法_电烙铁焊接技术的要点总结等方面的内容。5、五查查就是对焊好的电路进行一次焊接质量的检查，焊点不应有假焊、虚焊及断路、短路，特别是电解电容器、晶体管等有极性元器件的管脚是否焊接正确。焊接质量好坏可通过焊点的颜色与光泽、扩散程度、焊锡量三个方面加以判别。良好的焊接，焊点具有独特的亮白光泽，凭经验一眼就能看出;如果焊锡的颜色和光泽出现污点或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

楼主你误区了，你应该问多少温度不会把器件焊坏，而不该问焊接用的电烙铁多少瓦不会焊坏单片机。器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理，电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度，具体讲来一篇论文都说不完，从经验上说，如果你使用的是非高温的铅锡合金焊锡，熔化温度在300度以下，那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后，应该在5秒内完成焊接动作。器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。如果你一定要挑选烙铁的功率，那么我建议你宁可选择功率大的烙铁，因为烙铁头升温更快，那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。希望对你有帮助。

冬天40W，夏天30W。如果冬天用30W，焊锡都熔不了。焊的时候手快一点。

没那么绝对吧，只要是专门焊电路的就行，手熟不会有问题。一般小烙铁都行呀。

对于新手来说，功率太大，容易使器件损坏，或者电路板出现烫糊现象。所以，一般选用30W的，就可以。希望对你有用