pads普通的孔径是多少，万能板孔的直径一般是多大孔间距一般是254mm

来源：整理时间：2023-05-03 08:00:41 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，万能板孔的直径一般是多大孔间距一般是254mm
2，14unsb罗纹下孔径是多少
3，一般PCB通孔直径设置为多少
4，使用Protel 99 SE画板时普通的过孔孔径是多大孔的直径又是多
5，pads 过孔一般设置多大线宽多大
6，pads 量孔径
7，PADS焊盘

1，万能板孔的直径一般是多大孔间距一般是254mm

直径0.7-1mm之间，0.7-0.8mm居多。

万能板孔的直径一般是多大孔间距一般是254mm

2，14unsb罗纹下孔径是多少

1/4表示罗纹大径为1/4英寸，为635mm；36UNS表示每英寸有36牙；2A 是公差等级。你所说的孔径，大概就是大径吧。

14unsb罗纹下孔径是多少

3，一般PCB通孔直径设置为多少

这要看楼主找的PCB厂家加工指标和你的走线宽度了，要求一般多层板过孔内径在8mil以上，外径16mil以上。如果空间允许的话尽量大一些吧，但是不要太大。我一般BGA下面的过孔用8mil内16mil外。其他地方用12mil内28mil外。

一般PCB通孔直径设置为多少

4，使用Protel 99 SE画板时普通的过孔孔径是多大孔的直径又是多

如果是板子边上的过孔，为了放铜柱之类的那些过孔，一般也就不到3mm，如果是布线用的过孔，就看你板子布线的密集程度了不密的话15-20mil都可以考虑

你好！如没有特殊考虑过孔孔径一般在0.7mm，焊盘0.9mm，也可根据实际情况适当加大（如电流、位置等），对一般PCB生产厂家来说，0.7mm以上容易做钻孔。希望对你有所帮助，望采纳。

5，pads 过孔一般设置多大线宽多大

线宽，过孔和PADS软件没有关系，和你加工生产PCB厂家有关系，这些参数你要问PCB生产厂家。一般大于等于8MIL;孔径大于0.3MM

不知道是哪里出了问题!请指教,不胜感激! 你要把球的直径做小一点就可以,1MM不是刚好等于40mil再看看别人怎么说的。

一般走线6至10mil,过孔20-10mil

要根据PCB具体应用而定,过孔及线宽最小可设为3mil

6，pads 量孔径

有办法实现的，步骤如下：1.打开cam，选择drill drawing层2.选择输出pad，一定不要选via3.enjoy

在CAM打印PADS Layout文件的时候，通孔焊盘全部被打印成黑色，但是我想要在没办法实现，唯一办法出GERBER文件，在CAM350或者GENESIS2000里面，将钻孔层以

不用量，点选过孔，按Ctrl+Q键，点Pad stack，其中的Drill size就是孔径

7，PADS焊盘

在保证布线最小间距不违反设计的电气间距的情况下 ,焊盘的设计应较大 ,以保证足够的环宽。一般焊盘的内孔要比元器件的引线直径稍微大一点 ,设计过大 ,容易在焊接中形成虚焊。焊盘外径 D一般不小于（ d + 1 . 2）mm,其中 d为焊盘内孔径 ,对于一些密度比较大的 PCB,焊盘的最小值可以取（ d + 1 . 0） mm。焊盘的形状通常设置为圆形 ,但是对于 D IP封装的集成电路的焊盘最好采用跑道形 ,这样可以在有限的空间内增大焊盘的面积，有利于集成电路的焊接。布线与焊盘的连接应平滑过渡 ,即当布线进入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时 ,应采用补泪滴设计。需要注意的是 ,焊盘内孔径 d的大小是不同的 ,应当根据实际元器件引线直径的大小加以考虑 ,如元件孔、安装孔和槽孔等。而焊盘的孔距也要根据实际元器件的安装方式进行考虑 ,如电阻、二极管、管状电容器等元件有" 立式 " 、 " 卧式 " 两种安装方式，这两种方式的孔距是不同的。此外 ,焊盘孔距的设计还要考虑元器件之间的最小间隙要求 ,特别是特殊元器件之间的间隙需要由焊盘间的孔距来保证。在高频 PCB中 ,还要尽量减少过孔的数量 ,这样既可减少分布电容 ,又能增加 PCB的机械强度。总之 ,在高频 PCB的设计中 ,焊盘及其形状、孔径与孔距的设计既要考虑其特殊性 ,又要满足生产工艺的要求。采用规范化的设计 ,既可降低产品成本 ,又可在保证产品质量的同时提高生产的效率。敷铜敷铜的主要目的是提高电路的抗干扰能力 ,同时对于 PCB散热和 PCB的强度有很大好处 ,敷铜接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面积条状铜箔 ,因为在 PCB的使用中时间太长时会产生较大热量 ,此时条状铜箔容易发生膨胀和脱落现象 ,因此 ,在敷铜时最好采用栅格状铜箔 ,并将此栅格与电路的接地网络连通 ,这样栅格将会有较好的屏蔽效果 ,栅格网的尺寸由所要重点屏蔽的干扰频率而定。在完成布线、焊盘和过孔的设计后，应执行 DRC（设计规则检查）。在检查结果中详细列出了所设计的图与所定义的规则之间的差异 ,可查出不符合要求的网络。但是 ,首先应在布线前对 DRC进行参数设定才可运行 DRC,即执行 Tools\Design Rule Check命令。高频电路 PCB的设计是一个复杂的过程 ,涉及的因素很多 ,都可能直接关系到高频电路的工作性能。因此 ,设计者需要在实际的工作中不断研究和探索 ,不断积累经验 ,并结合新的 EDA （电子设计自动化）技术才能设计出性能优良的高频电路 PCB。焊盘高频电路孔径元器件设计编辑

做一个焊盘的元件，用增加元件的功能。

打开到PADS LAYOUT界面，找到：ECO TOOLBAR图标，左键点击它，出现对话框点击OK，然后找到并左键点击 ADD COMPONENT图标，出现的对话框在Items里面输入CON-SIP-1P*（记住：后面一定带星号哦），点击右边的ADD就出来了。

右键-select nets-点击添加过孔所属于的网络-右键-add via然后就能自由放置过孔了还有，就是他们说的，将过孔制成元件，在ECO模式下添加元件即可

PADS的操作都是基于元件的。所以不能直接增加焊盘。如果有需要，你需要在原理图里面增加一个单焊盘器件。比如测试点。然后在PCB库中想对应做一个单焊盘元器件。之后像元器件一样操作焊盘就好了当然你只是为了孔的话，也可以放置一个特殊的过孔，把过孔孔径做大就好。不过注意，过孔默认是覆绿油的