这样，在焊接之前先焊接一排引脚。焊接准备:将芯片放在焊接位置，确保引脚与焊盘对齐，你用电烙铁加热这个芯片的三个引脚（芯片小，多股铜线吸锡拆解，将芯片焊接回主板的方法也非常简单，首先，将棉签浸入主板清洗水中，清洁主板上的触点。然后，将芯片与主板上的触点对齐，首先，不考虑短路问题，直接将焊料添加到芯片的引脚上，然后将引脚上的焊料均匀地拖开，然后清洁烙铁。
通常在焊接芯片时应遵循以下步骤:准备:准备所需的焊接工具，包括焊锡、焊接台、助焊剂、镊子、烙铁等。多练习这个很好。找些木板。焊接大芯片时，先用吸锡带压平焊盘上的锡，或者铬铁的温度要足够，并迅速压平，以免损坏焊盘的飞线。展平后用洗涤水擦拭，然后放上芯片，对齐芯片，并在焊接时先焊接一个固定脚。
这取决于芯片的大小。小芯片（例如手机）可以拆卸并直接用热风枪焊接。大型芯片（例如计算机）很难拆卸，因为它们太大了，用热风枪加热不均匀。必须使用专门的BGA修复设备。目前国内设备一般都是热风。方法一:找一根视频同轴电缆，取下铜屏蔽网，蘸上松香，用烙铁加热屏蔽网头和焊点。焊料熔化后，将被编织网吸收，引脚将独立。
焊料熔化后，使用电烙铁用尖头镊子或小“I”形螺丝刀撬动每排引脚，并交替加热两排引脚，直到将其拆下。一般来说，每列引脚可以通过加热两次来移除，首先，你在这个芯片下面插入一个仪器螺丝刀（小螺丝刀）。对于焊接的插件集成电路，电路板上肯定有焊料残留，这将导致焊接孔被堵塞。
