通常是对高频电路抗干扰要求高的多用途格栅，对电流较大的低频电路则是全铜敷设。当你的模拟地和数字电源重叠时，中间会形成分布电容，就像去耦电容一样，数字电源的干扰会通过这些分布电容进入模拟地，您可以检查铜铺路机的属性，以了解铜铺路机连接到哪个网络，所谓的电路板需要介质来传输电信号，所以选择了铜，随着科学技术的发展，铜可以用来传输信号。现在正在研究的激光生物电和量子计算机的使用就是为了突破电子传输的瓶颈。
对于数字电路的PCB，可以使用宽接地导体形成回路。铜敷设的一个重要作用是降低接地阻抗（所谓抗干扰也有很大一部分是由于接地阻抗降低造成的）。数字电路中存在大量尖峰脉冲电流。最好不要（:为了避免数字干扰进入模拟部分，模拟部分和数字部分原本应该分开。也就是说，形成一个使用的接地网络（模拟电路的接地不能以这种方式使用）2。提前布线要求严格的线路（如高频线路）。
当底层铺上铜时，您可能无法选择网络、电阻器、磁珠或电感连接。第二种是晶体振荡器附近的铜包层，电路中的晶体振荡器是一个高频发射器。方法是在晶体振荡器周围镀铜，然后将晶体振荡器的外壳单独接地，在大面积的地面或电源上铺设铜时，EMc将起到屏蔽作用，一些特殊的地方（如PGND）将起到保护作用。PCB设计中运算放大器的布线确实很重要，重视它是正确的，但将其布线在芯片下方也不是不可能，一般的经验是尽可能将输入和输出分开。铺设铜缆的目的是为了隔离和屏蔽干扰信号，当然，如果条件允许的话，应该将其铺设在运算放大器的底部。
