用热风枪吹芯片的温度取决于CPU的类型以及热风枪的温度和风速。一般来说，用热风枪吹BGA芯片的温度根据CPU的类型以及热风枪的温度和风速而变化，体验如下:BGA芯片:热风枪的温度，用热风枪吹芯片的温度一般控制在，电热风枪:用专用的电热风枪卸下芯片，吹待卸的ic引脚部分，更换风口并在芯片上添加焊膏，以防止风口喷嘴被拆下。
更换风口，在芯片上添加焊膏，并使风口远离拆下的元件。热风枪主要是利用加热电阻丝的枪芯吹出的热风来焊接和提取元件的工具。可以用焊锡丝，电阻电容可以用小口气枪，芯片可以用大口气枪。用镊子夹住元件，对齐它们，用气枪加热它们，当锡熔化时，取下气枪，松开镊子，然后用烙铁焊接它们。可以使用气枪焊接的元件，如场效应管、三极管、微型三极管、时钟芯片、门电路和运算放大器。
风速，你用热吹风机，这个东西靠一点感觉，不要吹芯片，最好用镊子拨芯片，看它在吹的过程中是否可以移动。否则，小芯片会被吹走。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主要部分应包括温度信号放大电路和比较电路。风速、电阻和电容连接器可以配备烙铁和吸锡器，原始表面贴装可以用热空气拆卸，热空气将原始引脚上的焊料吹掉，然后用镊子捡起来。
左右，风速，风速下降！大约，不太高。焊接温度基本上是，锡壶法:在电炉上制作一个特殊的锡壶，锡熔化后，将电路板上待卸载的集成电路浸入锡罐中，可以取出集成电路而不会损坏电路板，但设备不易制造。可以用几块废主板练习，升温，热风吹冷，转弯速度稍微加快，加合适的焊膏，这边速度跟不上吹风热，那边又冷，安装起来比较麻烦。
