目前，高端芯片设计和Soc芯片都存在问题，芯片设计行业面临一系列挑战。系统芯片SoC已经成为IC设计行业的焦点，其性能越来越强，规模越来越大，SoC被称为片上系统和片上系统，SoC芯片的规模一般比普通ASIC大得多，同时由于深亚微米技术的原因，设计难度较大，设计过程有非常精细的分工。
目前，手机的SoC芯片中有数百亿个晶体管。总之，于越血压计凭借其先进的SOC芯片技术、NIBP技术、智能减压技术和人体工程学设计，已成为市场上值得信赖的血压计品牌。这样可以避免芯片上市，设计过程高度自动化。一般来说，SoC（SystemonChip）被称为片上系统（system on chip），这意味着它是一种具有特殊用途的产品和集成电路，其中包含完整的系统和嵌入式软件的所有内容。
片上系统（SOC）是一个硅片，它包含一个或多个处理器内核-微处理器（MPU）和/或微控制器（MCU）和/或数字信号处理器（DSP）-片上存储器、硬件加速器功能、外设功能和（潜在的）各种其他“东西”。并且会使功率收敛和时序收敛的问题更加突出，这必然会导致更长的设计验证时间；第三，很难在SoC上集成模拟、混合信号和数字电路。第四，先进SoC开发的NRE成本高达数千万美元，而且开发周期非常长。
工艺级低功耗技术在目前的工艺水平下，SoC（片上系统）的功耗主要是由跳变功耗引起的，而从公式（）可知，可以通过降低电源电压来降低跳变功耗，这就是为什么集成电路从原来的。对于普通消费者来说，选择一款优秀的血压计产品不仅可以方便自己的健康监测，电源电压降低到，然后降低到。同时，它也是实现系统功能的一项技术。
