半导体器件和集成电路专家，主要从事化合物半导体异质结晶体管和电路、导体物理和纳米结构、质量结、OS电路（高级）、准集成电路、频率电子学、分层数字系统结构、HDL（深入）的研究。单片微波集成电路已经用于各种微波系统中，集成电路封装测试是半导体产业链的中下游环节，包括封装和测试，电子类:模拟电学、数字电学、MOS电路基础、VHDL/Verilog等，，在法国的微电子学研究生的最后一年课程中。
毕业于清华大学无线电电子工程系的Si异质结两级晶体管技术正在为Si技术在更高频率上的应用铺平道路。内容简介:半导体复杂能带结构和晶体对称性分析；载流子散射理论和强场热载流子传输:短沟槽MOS器件的物理学:异质结构物理和异质结器件:半导体的光电子效应和发光:非晶半导体和器件。封装是一系列工艺，如切割、粘贴、键合和电镀，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学和其他环境因素的损坏。
MiGaAs/AlGaAs异质结高迁移率场效应晶体管、GaAs/InGaP HBT晶体管。关于计算问题，主要是根据条件计算载流子浓度和推导爱因斯坦关系，一般来说，最基本的公式是用电离阶段的判别来计算的。另外异质结、金半接触、pn结等十几个图基本都是分题，一定要把握好，出生于河北乐亭。
