芯片良率是指芯片的合格率。合格芯片与生产的所有芯片的比率称为良率，与消费电子半导体芯片不同，车用级芯片的交付缺陷率要求为百万分之一，同时具有远高于消费级芯片的环境兼容性，一般来说，消费电子半导体芯片的工作温度较低，而且这类芯片的质量很差，价格也便宜，它们中的许多可能会损坏，并且缺陷率很高。在生产过程中，由于工艺原因会产生符合要求的芯片和不符合要求的芯片。
如果你是指总体的最终缺陷，你最好不要超过它。工厂生产缺陷率是可以接受的，这个问题需要个人接受。PM表示达到了产量。IC（反汇编芯片）这种芯片也是由原厂生产并一直使用。它是一种从电路板上拆下来然后进行分类的材料。降低产量的因素有很多，但主要是生产工艺。英飞凌回应汽车芯片缺陷。
此外，汽车所需的汽车级芯片对技术要求极高。英特尔和AMD都是CPU制造商。当然，他们有设备和条件将高端CPU缺陷产品更换为其他中端或低端CPU。然而，苹果并不直接生产CPU，它们都是由三星和台积电制造的，因此没有必要自己处理缺陷产品。三星或台积电自己处理缺陷产品。需要知道:成熟的产品有成熟的制造工艺和成熟的质量控制体系，产品不良率一般是存在的。
不成熟的产品缺乏成熟的制造技术和成熟的质量控制体系。英飞凌是全球IGBT产品的主要供应商之一，也是IGBT和IGBT最大的供应商，在汽车行业，除了丰田和比亚迪等少数拥有自主开发的IGBT产品的汽车工厂外，大多数汽车工厂将在其电动汽车上使用英飞凌IGBT产品。直接从电路板上拆卸机器。
