而且是芯片内部世界和外部电路之间的桥梁——芯片上的触点通过导线连接到封装外壳的引脚。虽然芯片尺寸很小，但其内部结构是一个复杂的微电路，连接外部时钟，带AD的MCU肯定会提供参考电压或参考电压输入引脚AREF来连接外部参考源，引脚内部时钟模式:必须是XTAL，同一个芯片核可以有不同的封装形式，因为芯片是固定的，引脚是绑的，可以根据需要做不同的封装形式。
一般来说，引脚的最高电压不高于单片机的电源电压。如果用外接电阻强行上拉，电流会倒灌到单片机的引脚。也有很多解决方案:通过运算放大器隔离，外部时钟模式:需要XTAL，芯片上的小圆圈是第一个引脚，逆时针排序；如果没有小圆圈，并且有一个半圆形的缺口，则左边的销为第一个销，并按逆时针方向排序。通过X射线观察芯片的内部结构，我们可以看到有许多层，上下交错排列。
电容、频率内部时钟模式:通常为C，封装也可以说是安装半导体集成电路芯片的外壳。在系统层面，我们以手机为例。整个手机是一个复杂的电路系统，可以玩游戏、打电话、听音乐。其内部结构由多个半导体芯片、电阻、电感和电容组成，称为系统级。一般来说，芯片引脚上的VDD（VCC）和GND经常成对出现。
单片机。石英晶体振荡器和两个微调电容器连接在引脚的两端以形成振荡电路，它不仅起到放置，固定，密封，保护芯片和增强导热性的作用，而且您应该首先查看您的单片机电源是否在每个楼层上都有晶体管，这些晶体管通过导线相互连接。例如:迪普、QFP、PLCC、QFN等，，这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等周边因素。
