据固仪电子SIP芯片测试台工程师介绍，与传统的芯片封装方式相比，SIP封装将多个芯片集成在一个封装中。什么是半导体芯片的SIP封装？我们经常听说某种芯片的封装方法，在我们的计算机中，有各种不同的处理芯片，那么，他们采用什么样的包装方式呢？常用的，芯片封装分为两种:直插式和贴片式，现有的直接插入之后是补丁，补丁打包比直接插入好得多。
CSP（chipscalpackage）:芯片级封装，芯片面积与封装面积之比应尽可能接近。以起到保护、运输、焊接方便等作用。，加工好的硅片要封装，没有封装的称为裸片。但是，由于封装的尺寸较小，因此被称为ChipScalePackage。笔记本电脑的处理器采用BGA封装。
BGA（BallGridArrayPackage）:球形网格阵列封装，这也是目前常用的封装方法。全面解读SIP封装技术SIP封装，即SysteminPackage，是一种集成电路封装技术。封装大致可以分为两种:DIP直插式和SMD贴片式。PQFP-塑料方形封装-PQFP封装的芯片引脚之间的距离非常小，引脚非常细。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，引脚数一般在，
陶封蘸料，这些包装形式的技术特点和优势是什么？TSV在包装设计上不同于CSP。CSP:这种方法是预先通过半导体封装将Die制成类似BGA的方式，DIP，特别是PFPF（塑料扁平封装）塑料扁平封装，通常用于直接插入。啜饮，拉链。
