在芯片设计阶段，将定义芯片的用途、规格和性能。芯片设计可以分为四个过程:规范定义、系统级设计、前端设计和后端设计，芯片的整个设计过程是通用的，即使在前端设计阶段，集成电路设计的过程一般也需要先分为硬件和软件两部分，设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计，“集成电路设计流程”如下:在功能设计阶段，设计人员为产品的应用设定一些规格如功能、运行速度、接口规格、环境温度和功耗等，作为未来电路设计的基础。
规格定义是确定芯片的功能和目标，系统级设计是确定芯片的架构和模块，前端设计是用硬件描述语言编写电路代码。在设计过程中，我们在CTS阶段之后开始使用MCMM技术来实现芯片时序收敛的目的。未来，在更复杂和要求更高的设计中，MCMM技术将应用于一些关键步骤，如逻辑综合和布局，并将全面考虑芯片功耗。
设计师根本不用考虑晶体管长什么样，有多大。现阶段数字后端工程师主要招研究生，本科生很少招，不过好消息是对专业的要求不是很苛刻，对集成电路方向也不是必须的，只要掌握这些技能即可，即使不是相关专业，比如材料、物理、自动化、机械等等。我们可以进一步规划如何划分软件模块和硬件模块。
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