分析思路如下:共发射极连接的晶体管是一个反向放大器，因此输出电压的负半波失真对应输入电压的顶部失真（简单来说就是直流电压过大）；公共设置连接方法的输出与输入同相，对应于底部失真。底部失真显示集电极电压不能再低了，也就是饱和了，这是因为基极电压的静态工作点设置不正确，过高，需要降低，当Q点过低时，晶体管b-e之间的总电压在输入信号的负半周峰值附近的某个时间段内小于其导通电压，此时晶体管关断，因此基极电流会产生底部失真，即关断失真。
减少后，如果顶部和底部同时失真，则表示输入信号电压过大，减少就好了。因为输出电压与集电极电阻器上的电压变化相反。峰值检测器也称为包络检测器，它将捕获的电压信号的极值作为自己的输入，产生切底失真的原因是它跟不上调幅波的包络变化。根据《饱和失真百科全书》，消除底部失真的方法是调整晶体管的静态工作点，使其工作在线性范围内。
我们克服交叉失真的措施是:避开死区电压区，使每个晶体管处于微导通状态，一旦加入输入信号，它将立即进入线性工作区。或者你说的是底部的顶部削波失真，晶体管截止引起的失真称为截止失真。三极管共发射极电路，也就是说输出取自集电极电阻RC；在正半周，电压增加，即集电极电流Ic增加；在负半周，电压下降，即集电极电流Ic下降；因此，如果在正半周失真，Ic就不能同步增加。
另一种切割失真是由检测机的低频交流负载和DC负载之间的不同电阻引起的。通常，检波器输出的低频电压通过耦合电路中的R，使失真波形对称上移，滤波时间常数RC过大，导致滤波电容的放电速率跟不上包络变化速率。因此，应防止对角切割变形，包络检测是一种基于滤波检测的振动信号处理方法。为了调整工作点。
