芯片上没有多少引脚。此时，可以将铜线从导线上取下并焊接在引脚上以延长引脚的长度，然后焊接在电路板上，需要注意的是，焊接时应在芯片下方铺设绝缘层，引脚数量太多太密集，因此无法使用该方法，解决方法如下:有烙铁吸。有时候烙铁氧化不占锡，就放点焊锡丝在上面，用里面的松香渗透焊头，一耽搁就下来了，这个还是要看手感，基本上，我现在直接将焊线用于SMD设备。
贴片的单片机不能焊在孔板上。要成为单片机的最小系统，必须焊接孔板，只有双列直插式单片机PDIP才能使用。而且焊接的时候不能直接把单片机焊接到洞洞板上，要焊接一个IC座，最好是新的IC锁座。借助体视显微镜，焊头缠绕铜线作为焊头焊接。
焊接芯片的注意事项:对于具有镀金和镀银引线的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。对于预先短路每个引线的CMOS电路，短路不能在焊接前切断，而应在焊接后切断。这种方法是一种简单、可靠和廉价的焊接方法！根据实践，我个人认为这种方法非常适合于超密间距贴片组件的焊接。对于像这样引脚间距相对较大的芯片，引脚上似乎会有一些锯齿点，这可能是由于我的操作经验不足。
如果您使用普通烙铁，则必须等到烙铁变热，然后快速焊接针脚。不然这一个冷那一个热，就除不掉了，另一面，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握，需要练习。用热风枪左右转动，在IC引脚处吹气，闲暇时，您可以在市场上购买用于焊接贴片组件的贴片焊膏。现在市面上常见的焊锡膏有两种，一种是准备好的焊膏，商标。
