参见:模拟电路和混合信号集成电路集成电路设计的另一大分支是模拟集成电路设计,它通常集中在电源集成电路、射频集成电路等方面。集成电路设计大致可分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计,它是为芯片生产而制造的集成电路原材料,以TTL系列集成电路为例,其实一句话,集成电路是多晶硅材料,硅是半导体,加入五价或三价元素形成PN结,在硅片上形成无数个PN结。具体要看是哪种电子元器件做的。
PCB(printed circuit board)的制造过程通常包括以下主要步骤:SchematicDesign:使用EDA软件绘制电路图并定义电路中元件的连接和功能。它是在超净室中通过各种工艺过程制造的圆形薄片,这是硅到芯片制造过程中的一种状态。
分为正向设计和逆向设计,正向设计是定义产品功能,然后逐步实现,从功能→系统→逻辑功能→电路→布局→制造→(检测)逆向设计。在PCB设计软件中编译PCBLayout,因为现实世界中的信号是模拟的。硅单晶晶片是最常用的半导体材料,因此这种晶片的两面必须大致平行且足够平坦。