国产芯和美芯真正的差距还是在专利和标准上！很多人认为中国的芯片制造技术不行，在芯片设计、芯片设备、芯片制造、封装测试等方面与美国存在较大差距。中国最好的芯片代工企业SMIC的技术水平只是在于，最初用于采矿的芯片只是普通计算机的CPU，然后是GPU和FPGA芯片，然后中国的企业家通过减去所有不必要的部分来制造专用于采矿的芯片。
如今，随着区块链技术的普及，矿机专用芯片已基本被中国产品垄断。芯片设计在芯片设计方面，美国占据了很大的地位。与美国、日本等国家相比，中国的半导体技术有着巨大的差距，因为芯片制造行业是一个复杂而庞大的生态系统，而且从生产原材料开始就有精度要求，也就是即使你的技术达到了，原材料也是如此。可以说我们和西方有差距，也可以说和任何一个具体的西方国家没有差距。
市场份额，而中国只占，当贸易战开始时，中国进行了梳理，我们整个芯片制造产业链的大部分都在，但国产芯片目前在封装企业市场中占据了更高的份额，其中一些在高端芯片器件的封装领域取得了很大的突破。的确，目前中国制造的mask aligner只能达到，而在EDA软件等关键技术领域，中国严重依赖从美国进口的设计软件，小结:全球大环境导致芯片短缺，中国也在苦苦挣扎。华为的制裁一直是一个致命因素，现在台海局势紧张。
