检查电子元件的包装方法:首先，区分它是插件还是补丁。一些软件公司为此开发了专门的包装CAD软件，然后，根据搜索结果中的型号、制造商和描述信息，确定要搜索的芯片，并点击进入芯片的详细信息，当然，采用BGA封装的处理器是无法更换的，零件封装制造零件封装包括芯片封装、机械零件、绘图格式图形、自定义焊盘、自定义图形文件等。
通常，笔记本制造商不会表明他们采用CPU封装方法。最后，在详细信息页面上，单击右侧的下载方法下载PDF芯片数据表进行查看。强大的微电子制造商也在大学的协助下或独立开发了封装CAD系统。它表明封装尺寸与具体电阻值无关，但封装尺寸与功率有关。一般来说，电容电阻的外部尺寸与封装之间的对应关系为:
当计算机因为cpu温度过高而无法进入系统时，或者硬件问题导致第三方软件无法检查cpu温度时，我们也可以采用第一种，BGA的意思是球栅阵列封装，属于一次性安装，因为它的焊点位于芯片的腹面，呈球形，所以它就变成了焊球或球脚。在IBM的赞助下，UniversityofUtah开发了一个连接目标CAD软件包和电子包装设计相关数据库的知识库系统。
方法:输入BOIS检查cpu温度。后缀名称的解释:，pad: pad。ssm:自定义焊盘图形，psm:零件包装图形。机械零件，osm:格式化零件。什么都找不到，在一些罕见的情况下，自己画会更快。而功率与电压成正比，所以要控制温度，就必须控制CPU的核心电压，不是全部，不是全部。
