CSP封装可以使芯片面积与封装面积之比超过，coc芯片封装，WL-CSP与传统的封装方法不同的是，传统的芯片封装是先切割，然后密封和测试，但封装后，它大约比原始芯片尺寸大，并且有许多led封装尺寸。根据包装尺寸填写数据；另一方面，WL-CSP在划片和分割之前在整个晶片上进行封装和测试，因此封装体积几乎与IC裸芯片的体积相同。
芯片封装规格。发光二极管封装是发光芯片的封装。封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。根据规格要求选择封装芯片类型。CSP封装是最新一代的存储芯片封装技术，其技术性能得到了提升。设置芯片散热面积大小。包装尺寸是一样的，都是英文的。理想情况下，绝对大小仅可用。芯片载体封装已经出现，包括陶瓷无引线芯片载体LCCC（无引线芯片载体）、塑料引线芯片载体PLCC（塑料引线芯片载体）和小尺寸封装SOP（小尺寸封装）。
它不仅起到安装、固定和密封的作用。扩展:IC封装是指用导线将硅片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他设备连接，按照软件提供的步骤一直点击下一步。以毫米为单位，这是位置度的标志。最大实体公差为，位置度的定义为:物体轴线或中心平面位置的允许范围，即物体轴线或中心平面相对于理论位置的实际位置的允许范围。
