封装集成电路的封装形式是用于安装半导体集成电路芯片的外壳。根据规格要求选择封装芯片类型，稳压芯片具有工作电流小、稳定性高的特点；AMS是一款专为汽车电子应用而设计的稳压芯片，COBchiponboard板上芯片封装是裸芯片安装技术之一，半导体芯片附着在印刷电路板上，芯片和基板之间的电连接通过导线缝合实现，芯片和基板之间的电连接通过导线缝合实现并覆盖树脂以确保可靠性。
芯片面积与封装面积之比很大。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚。设置芯片散热面积大小。根据包装尺寸填写数据。方形扁平封装-QFP（QuadFlatPackage）【特点】引脚间距小而薄，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
适用于低功耗要求的芯片，可在低输入电压下工作；LD，SMT封装的标准是一样的，就是有不同的焊盘尺寸，同一个库中有M和M，CZ。SMT（表面安装技术）必须用于焊接，IC是IntegratedCircuit的缩写，其类型一般按IC的封装形式分类。传统IC包括SOP、SOJ、QFP、PLCC等，现在较新的集成电路包括BGA、CSP、倒装芯片等。
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