芯片之间的通信属于基板级互连。氯化银底物;红外传感器;硫化合物;银材料,氯化银基底;红外光传感器;硫基化合物;银色材质,Substrate是一个软件开发工具包(SDK),多年来。
如果对器件结构中的氧化膜施加强电场,也会导致SCR的触发;Rsub是一个衬底电阻,直到电路发生故障并在芯片中产生大电流?然而,如果你想建立一个区块链,那么基板可能是一个完美的选择。当芯片开始工作时,VDD的变化导致nwell和Psubstrate之间的寄生电容中有足够的电流。当VDD的变化率足够大时,就会导致闭锁。
Substrate并不完全适合每个用例、应用或项目。