芯片内部制造流程:芯片制造的整个流程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。手机芯片的制造过程主要分为六个步骤，接下来，芯片制造过程特别复杂，精密芯片的制造过程非常复杂，首先是芯片设计。芯片制造的完整过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、成本测试等，因此芯片制造需要在清洁的环境中进行。
晶体管的电流流动模式如下图所示:晶体管中的电流。整个芯片制造过程分为许多小步骤。其中，晶圆制造的过程尤为复杂。制作芯片是在薄膜上重复涂覆光敏粘合剂、光刻和蚀刻的组合，掩模起到的负面作用很像照相制版。硅是一种半导体材料，可以控制电流，既是导体又是绝缘体，因此被广泛应用于芯片制造领域。
最后，通过激光扫描去除不合格晶圆，并将合格的圆形晶圆移交给芯片制造商。首先是芯片设计。根据设计要求，用于生成“图案”晶片的硅片的成分是硅，硅是从石英砂中提炼出来的。芯片结构设计师设计电路布局。制作芯片的原料非常简单，大部分来自沙子，沙子随处可见。储量非常丰富，取之不尽用之不竭，所以原材料是不可或缺的。
生成的“图案”芯片的原始晶片的成分是硅。无论多小的灰尘，一旦落在晶圆上，都会对晶圆造成严重的损伤。对沙子进行脱氧以从沙子中提取硅也是半导体制造业的基本要素。此外，一些高端手机还使用一些特殊材料，如钨、铜、锡和银，以增强芯片性能。然后用金刚石锯将硅棒切割成薄的圆形晶片。
芯片中的晶体管需要在硅晶体的顶部有一个二氧化硅绝缘层，然后在顶部有一个导电的硅化合物层（图中红色部分）来发挥开关的作用。这些板材经过清洗、抛光、清洁，并接受目视检查和机器检查，最重要的是精确对准每个掩模:如果一个掩模偏离几分之一微米（百万分之一），整个硅片都将报废和无法使用。阿斯麦有几种不同类型的深紫外掩模对准器，适用于关键的小图案和普通的大图案。
