Pc miaoseke是这样看bga的:要修复的BGA芯片，确定要使用的喷嘴。辨别现代内存真伪的方法内存侧面接下来，我们来看看内存芯片的侧面，首先，我们看到的区别是，正品内存芯片下的许多电容器组都在那里“站岗”，操作员可以将BGA芯片与材料箱连接，这是一个专用于芯片开启的测试台。芯片本身与铅无关，铅和铅只体现在芯片和其他电子元件的引脚与PCB板的焊盘之间的焊料中，也就是我们通常所说的焊料。
此外，真假金士顿内存标签的排版规则也有很大不同，请仔细观察。但是假电容小组，不用说小组，是如此孤独。BGA代表BallGridArray，是一种集成电路封装技术。以下是BGA焊盘和芯片的解释:手机主板上的BGA焊盘，注意左上角的三角形标志。几乎所有的接口电路都与CPU直接或间接通信，这使得CPU需要许多引脚，但CPU进行小电流信号处理，因此CPU的引脚通常不像功率放大器那样粗，因此很多时候，CPU将是电路板上看起来非常精密的BGA（inner pin）芯片。
当返工台的温度曲线结束时，喷嘴将自动吸取BGA芯片，然后贴装头将吸取BGA并上升到初始位置。鉴别方法如下:看内存标签:正品的金士顿内存标签印刷清晰规整，而假货明显粗糙轻薄，字体看起来比较细，在BGA封装中，芯片的引脚通过焊球连接到底部的金属网格，然后通过焊接连接到印刷电路板。确定BGA的引脚位置是一项复杂的工作，也是维护人员的一项重要内容，如果你不知道如何识别引脚，你就无法测量故障点。
