pcb板上微带线的寄生电容是多少，对于pcb上的走线寄生电感怎么计算

来源：整理时间：2022-12-05 02:04:55 编辑：亚灵电子网手机版

1，对于pcb上的走线寄生电感怎么计算

自感电压要看线圈两端电压变化的快慢程度，电压大小以及磁通量的变化，而次级线圈的互感电压取决与初级线圈的电压，电流和磁通量

过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。

对于pcb上的走线寄生电感怎么计算

2，pcb板上常见的电容有哪些

安规电容、高压瓷介电容、瓷介电容、电解电容、贴片钽电容，基本所有的板子都离不开这几样电容，以贴片电容、直插电容，电解电容应用最多

这个问题主要考虑电容所处工作环境温度不宜过高，如果此ic工作时发热量不大，没有啥可担心的。

电解电容、薄膜电容、多层片式陶瓷电容(MLCC),钽电容、X电容及Y电容，也许还有高分子电容很多的，不同作用的电路板上面的电容个数与种类是不同的

pcb板上常见的电容有哪些

3，有效介电常数的计算 CPW 结构就是PCB板上带有两根传输线已知

http://www.microwaves101.com/encyclopedia/coplanarwaveguide.cfm一般来说，可以直接将空气介电常数与板材介电常数相加除二就是CPW的等效介电常数。

不同厂家、不同性能的油墨参数肯定是不一样的。常用的普通油墨，介电常数在4.3-4.8之间。

给我带来满怀的喜悦和舒畅。明日已掩上面纱，没人惧怕因此我想把它掩埋在我的心里你们好玩儿的玩具真多哇！毁灭一么果实滑落的声音哈哈

有效介电常数的计算 CPW 结构就是PCB板上带有两根传输线已知

4，pcb布线不是说2条线越近会有寄生电容但是布局的时候2条线靠

在低频情况下，表现不是很明显，等效值可以忽略不计，布线距离较近，对信号本身影响也不是很大，不会有明显的串扰。但是随着频率增加，等效值会增大，不能再被忽略，这时候就需要走线间距就需要增加，需要满足3W准则，同时，平行走线的长度一般应该也要小于500mil。（注意高频信号不是单纯的指频率高，一般上升沿在3ns （具体你可以查下，应该有个公式，我忘记了）左右的信号就应该算是高频信号了。而且布线的时候要考虑是不是敏感信号（复位，Sense信号等等），敏感信号要与时钟信号等高速信号的距离也要适当增大，防止高速信号对其造成串扰，引起异常复位等。所以离得进不进，主要看是什么信号。普通的数据线，控制线近距离的走线是没有关系的。

你好！那是信号区，，，，不会出现那种情况的，，不过如果是昂高压区的话这样是不行的，，，，线距必须在3MM以上希望对你有所帮助，望采纳。

5，过孔的寄生电容

孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

6，监控摄像头PCB板上面电容有要求吗10跟20能混用吗

一般，电路设计的话，电容的精度是看容量，如果是0.1uf或者是1uf以上的，大多都是退偶或者是稳压电容，一定的偏差，比如20%到30%都没有太大关系。。。但是小电容，比如pf级别的，那就不能偏差太大了，那些电容一般都有特殊功能的。

一般电容有分1%（精密） {后三种是普通的、价格也便宜些：} 5% 10% 20% 这些需求都是有区别的你还是依照原版来做吧！

能否混用是依据最终的设计而定的，如果+/-20%能满足成品要求则可以，否则就不行。如果你不是终端客户，如果+/-10%或是+/-20%是客户要求，则最好按客户要求，这样最保险。

你好！能否混用是依据最终的设计而定的，如果+/-20%能满足成品要求则可以，否则就不行。如果你不是终端客户，如果+/-10%或是+/-20%是客户要求，则最好按客户要求，这样最保险。希望对你有所帮助，望采纳。

7，如何使用PCB过孔寄生电容和寄生电感

一般是在电源的入和出加滤波电容。电容旁边打过孔（考虑你的电容封装和寄生电容、电感的影响，电源完整性里面有详细说明，建议看一下）。滤波电容都有一个有效的滤波半径，一般是信号上升沿的L/6，超过该范围就没用了，所以就近选择。

举例来说，对于一块厚度为50mil的pcb板，如果使用的过孔焊盘直径为20mil（钻孔直径为10mils），阻焊区直径为40mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是： c=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.040-0.020)=0.31pf 这部分电容引起的上升时间变化量大致为： t10-90=2.2c(z0/2)=2.2x0.31x(50/2)=17.05ps 从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，就会用到多个过孔，设计时就要慎重考虑。实际设计中可以通过增大过孔和铺铜区的距离（anti-pad）或者减小焊盘的直径来减小寄生电容。过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的经验公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感： l=5.08h[ln(4h/d)+1] 其中l指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为： l=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nh 如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：xl=πl/t10-90=3.19ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。二、如何使用过孔通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速pcb设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。必要时可以考虑使用不同尺寸的过孔，比如对于电源或地线的过孔，可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗，而对于信号走线，则可以使用较小的过孔。当然随着过孔尺寸减小，相应的成本也会增加。 2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的pcb板有利于减小过孔的两种寄生参数。 3．pcb板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。可以考虑并联打多个过孔，以减少等效电感。 5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在pcb板上放置一些多余的接地过孔。