相比之下，台积电的主要业务是提供晶圆代工服务，即制造客户设计的芯片。SMIC是中国芯片和晶圆代工企业之一，拥有领先的制造能力、产能优势和配套服务，并向世界各地的客户提供服务，然而，其市场扩张和运营高度依赖DDIC晶圆代工服务，在投资者会议上，英特尔表示将向所有芯片公司开放代工服务。
从电表到FinFET的晶圆代工和技术服务具有不同的技术节点。技术能力作为全球领先的半导体代工厂，台积电不设计芯片，而是专注于芯片的制造过程。最后，代工厂将把生产出来的“晶圆芯片”交给封装测试公司，由封装测试公司进行测试、切割并封装成芯片供我们日常使用。芯片代工或芯片设计，生产哪种高科技芯片，有两个阶段，即设计和制造。前者属于软件层面，后者属于硬件层面。
m流程OEM。LTE芯片平台NVIDIA拥有自己的芯片设计能力，可以独立设计各种类型的芯片。SMIC总部位于中国上海，拥有全球制造和服务基地。首先，英特尔为其他公司做过代工。看来英特尔同时维持芯片设计和生产的成本是相当巨大的。泾河一体化已建成。一方面，成熟制程是全球最大的需求，也是电动车和智能家电的芯片主力，可以覆盖除智能手机外的大部分应用场景。
它涵盖了DDIC（面板驱动器）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、MiniLED和其他逻辑芯片领域。更不用说LG了，展讯的-IA是英特尔的，另一方面，展讯是M to M工艺的R
