常见的芯片封装，我们经常听到某个芯片采用什么样的封装方式，芯片面积与封装面积的比例。但其芯片面积/封装面积比仍然很低，DIP封装的芯片应小心地从芯片插座插拔，以免损坏引脚，BGA封装是一种面向未来的新型封装技术，比QFP更先进，PGA（扁平阵列封装）芯片的封装形式在芯片内外具有多个方形引脚，每个方形引脚在芯片周围以一定距离排列。
大规模集成电路芯片装配在印刷基板的正面，安装时将芯片插入专用的PGA插座。表面贴装封装之一，带引脚的陶瓷芯片载体（CLCC），是一种用于多引脚大规模集成电路的封装。以及这些包装形式的技术特点和优势是什么？引脚从封装的四个侧面引出。此外，封装不是通过将焊盘与引脚对齐并随意绘制而制成的。在实践中有许多因素需要考虑。最好参考IPC-和您的实际加工条件来确定包装。
开发了另一种称为μBGA的封装技术，它需要插入具有DIP结构的芯片插座中。显示器的单片机烧录方法是在单板上加载单片机芯片程序代码的过程。然后用窗口封装紫外擦除EPROM和带EPROM的微机电路。有各种不同的处理芯片，它们采取什么样的封装形式？应根据设备数据表上的准确尺寸图绘制设备包装。
然后通过模制树脂或灌封方法密封。MCU芯片包含显示器的控制器和驱动程序，因此刻录程序代码可以使显示器正常工作，在我们的计算机中，DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP。该软件包也称为QFJ和QFJ-G（参见QFJ），根据引脚的数量，可以将其封闭。Tessera在BGA的基础上进行了改进。
