通常在键合后（即电路连接到引脚后），芯片用黑胶封装。PCBA和芯片是两个不同的概念，它们之间存在一些差异，BGA芯片不能轻易掉落，可以使用点胶工艺，即通过贴片机在BGA芯片中间喷一点高温固化胶，这样焊接后不易掉落，一些标在PCB上的通用芯片使用U？说单片机也是看单片机的包装，如果你知道单片机的型号。
清洁PCB对齐上的油脂、灰尘和氧化层，用皮肤摩擦，然后用刷子刷。键合工艺要求工艺流程:清洗PCB-滴胶-贴片-键合-密封-测试。PCBA代表印刷电路板组件，中文称为印刷电路板组件。它是在印刷电路板上焊接电子元件、芯片、电阻和电容以形成完整电子产品的过程。
焊接时，不要乱扔烙铁。如果你把焊料扔在芯片的焊脚上（尤其是表面贴装元件），就不容易找到它。PCB（printed circuit board）与半导体之间没有直接关系，但半导体器件在PCB中的应用非常广泛。PCB（printed circuit board），中文名称为印刷电路板，又称印刷电路板。它是一种重要的电子元件，是电子元件的支撑物，也是电子元件电气互连的载体。
半导体器件是指由半导体材料制成的电子元件，如晶体管、二极管、集成电路（ic）等。这些装置可以用来控制电流，不管你做什么标记，都差不多。因为它是由电子印刷制成的，所以被称为“印刷”电路板，封装IC引脚的顺序如下所示。所有封装的元件都有一个标记（如圆孔或其他标记）来指示第一个引脚，除了使用圆孔之外，还有两种其他方法来指示第一个销，例如右居中。
