pon模块多少钱一个，wifi模块多少钱一个

1，wifi模块多少钱一个

20元

wifi模块多少钱一个

2，什么是Pon模块啊和光模块一样吗

Pon模块也是光模块，只不过传输的协议分为四种：APON(ATMPON)、BPON(BroadbandPON)、EPON(EthernetPON)及GPON(Gigabit Capable PON)四种技术。PON模块采用的是SFF封装，焊接在网卡上的。而像SFP的是可热插拔的。光润通也可以提供给大家最全面的模块介绍，同时也希望对你有帮助！

什么是Pon模块啊和光模块一样吗

3，路由器的pon不亮上门检修得多少钱

这个东西不值得修理一个路由器下来就一百元左右去维修都不知道能使用多久所以维修没必要

不明白啊 = =！

路由器的pon不亮上门检修得多少钱

4，pon模块是什么

Pon模块是光模块的一种。PON模块采用的是SFF封装，焊接在网卡上的。而像SFP的是可热插拔的。光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。相关信息光收发一体化模块主要功能是实现光电/电光变换，包括光功率控制、调制发送，信号探测、IV 转换以及限幅放大判决再生功能，此外还有防伪信息查询、TX-disable 等功能，常见的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。光转发模块除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的光转发模块有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。以上内容参考：百度百科-光模块

5，求问换个iphone6 wifi模块多少钱

成本很低,就几十元钱,如果要更换一个wifi模块,价格在200-300左右。

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6，请高手讲解一下光收发一体模块的种类及各个种类的应用都有哪些厂家

通信网干线传输容量的不断扩大及速率的不断提高使得光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段，在现在的光通信网络中，如广域网(WAN)、城域网(MAN)、局域网(LAN)所需要的作为核心光电子器件之一的光收发模块的种类越来越多，要求也越来越高，复杂程度也以惊人的速度发展。光收发模块的急剧增加导致了多样性，需要不断发展相关技术满足这样应用需求。下面就其发展方向进行分析。发展的方向之一：小型化光收发模块作为光纤接入网的核心器件推动了干线光传输系统向低成本方向发展，使得光网络的配置更加完备合理。光收发模块由光电子器件、功能电路和光接口等结构件组成，光电子器件包括发射和接收两部分，发射部分包括LED、VCSEL、FP LD、DFB LD等几种光源；接收部分包括PIN型和APD型两种光探测器。目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。目前光收发模块中的光电器件的封装由较大尺寸的双列直插形式为主发展为以同轴封装形式为主；光接口等结构件从ST、FC发展到SC及更小尺寸的LC、MT-RJ型连接口形式，相应的光收发模块的封装形式也从金属封装发展到塑料封装，由单接口的分离模块发展到双接口的收发一体模块。管脚排列及封装由双列直插20脚、16脚分离模块发展到单排9脚(1X9)、双排9脚(2X9)以及今后的双排10脚和双排20脚的收发一体模块。SFF（Small Form Factor）小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC（1X9）型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数，可以增加线路端口密度，降低每端口的系统成本。又由于SFF小封装模块采用了与铜线网络类似的MT-RJ接口，大小与常见的电脑网络铜线接口相同，有利于现有以铜缆为主的网络设备过渡到更高速率的光纤网络以满足网络带宽需求的急剧增长。小封装光收发模块以其外观封装体积小的优势，使网络设备的光纤接口数目增加了一倍，单端口速率达到吉比特量级，能够满足INTERNET时代网络带宽需求的快速增长。可以说小封装光收发模块技术代表了新一代光通信器件的发展趋势，是下一代高速网络的基石。国外各大光模块供应商已生产了各种用于不同速率和距离的小封装光模块，国内一些光器件供应商（像上海大亚光电）也开始研发和生产各速率SFF小封装光模块。发展的方向之二：低成本、低功耗通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光耦合(非X-Y-Z方向的调整)等技术进一步提高自动化生产程度，降低成本。随着光收发模块市场需求的迅速增长，功能电路部分专用集成电路的供应商也逐渐增多，供应商在规模化、系列化方面的积极投资使得此类IC的性能越来越完善，成本也越来越低，从而缩短了光收发模块的开发周期，降低了成本。尤其是处理高速、小信号、高增益的前置放大器采用的是GaAs工艺和技术，SiGe技术的发展，使得这类芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同时可进一步降低功耗。另外采用非制冷激光器也进一步降低了光模块的制造成本。目前的小封装光模块也都采用低电压3.3v供电，保证了端口的增加不会提高系统的功耗。发展的方向之三：高速率人们对信息量要求越来越多，对信息传递速率要求越来越快，作为现代信息交换、处理和传输主要支柱的光通信网，一直不断向超高频、超高速和超大容量发展，传输速率越高、容量越大，传送每个信息的成本就越来越小。长途大容量方面当前的热点是10 Gbit/s 和40Gbit/s，据ElectroniCast最新的市场研究，10 Gbit/s数据通信收发模块的全球总消费量将从2001年的1.57亿美元增长到2010年的90亿美元。2001年早期使用10 Gbit/s数据通信收发器的数量不到10万个，但到2003年，10 Gbit/s数据通信收发模块将增加到200万个。在接下来的几年内仍将会猛烈增长，2005年将会达到700万个。在整个消费领域，继10-gigabit 光纤通道之后，10-gigabit以太网将会有强烈的影响。目前SDH单通道光系统正向40Gbit/s冲击。高速系统和器件方面,很多公司今年推出了40Gbit/s系统。40Gbit/s方面目前的重点产品技术是：大功率波长可调/固定激光器、 40G调制器（Inp EAM、LiNbO3EOM、Polymer EOM）、高速电路（InP、GeSi材料）、波长锁定器、低色散滤波器、动态均衡器、喇曼放大器、低色散开关、40Gbit/sPD（PIN、APD）、可调色散补偿器组件（TU-DCM），前向纠误（FEC）等。从现阶段电路技术来说，40Gbit/s已接近“电子瓶颈”的极限。速率再高，引起的信号损耗、功率耗散、电磁辐射（干扰）和阻抗匹配等问题难以解决，即使解决，则要花费非常大的代价。发展的方向之四：远距离光收发模块的另一个发展方向是远距离。如今的光网络铺设距离越来越远，这要求远程收发器来与之匹配。典型的远程收发器信号在未经放大的条件下至少能传输100公里，其目的主要是省掉昂贵的光放大器，降低光通讯的成本。基于传输距离上的考虑，很多远程收发器都选择了1550波段(波长范围约为1530到1565nm)作为工作波段，因为光波在该范围内传输时损耗最小，而且可用的光放大器都是工作在该波段。发展的方向之五：热插拔未来的光模块必须支持热插拔，即无需切断电源，模块即可以与设备连接或断开，由于光模块是热插拔式的，网络管理人员无需关闭网络就可升级和扩展系统，对在线用户不会造成什么影响。热插拔性也简化了总的维护工作，并使得最终用户能够更好地管理他们的收发模块。同时，由于这种热交换性能，该模块可使网络管理人员能够根据网络升级要求，对收发成本、链路距离以及所有的网络拓扑进行总体规划，而无需对系统板进行全部替换。支持这热插拔的光模块目前有GBIC和SFP（Small Form pluggable），由于SFP与SFF的外型大小差不多，它可以直接插在电路板上，在封装上较省空间与时间，且应用面相当广，因此，其未来发展很值得期待，甚至有可能威胁到SFF的市场。下面我就说一下他们的种类： 1X9单模光收发一体模块产品性能:1X9封装单模模块单电源+3.3V或+5V 供电 LVPECL/PECL/TTL 数据接口，DC耦合符合ITU-TG957/958规范要求 Class 1规范产品，符合IEC 60825-1要求符合GR-468-CORE 要求可供应无铅产品 > 1X9多模光收发一体模块 850nm VCSEL或1310nm FP-LD 1X9封装多模模块, 双SC/ST光接口单电源+3.3V或+5V供电 LVPECL/PECL数据接口,DC耦合完全符合ITU-TG957/958规范要求符合Telcordia（Bellcore）GR-468-CORE要求低成本、低功耗可供应符合RoHS规范要求的产品 > GBIC光收发一体模块单电源+3.3V 或+5V 供电, 热插拔功能双SC接口 850nm/1310nm/1550nm VCSEL/FP/DFB, 单模或多模基于千兆以太网1000基础-SX/LX/XD/ZX Class1规范产品，符合IEC60825-1要求符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求符合IEEE-802.3要求, 符合ANSI 规范要求符合千兆接口转换规范Rev.5.5(1)要求可供应无铅产品 > SFF光收发一体模块 2X5小型化SFF封装双LC光接口，单模或多模模块单电源+3.3V 供电, LV-PECL数据接口 Class1规范产品，符合IEC60825-1要求工作温度：- 40℃~ +85℃ 符合MSA要求符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求可供应无铅产品 > SFP光收发一热插拔功能，双LC光接口单电源+3.3V 供电, LV-PECL数据接口 Class1规范产品，符合IEC60825-1要求工作温度：-40℃~ +85℃ 符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE要求可供应无铅产品体模块安捷伦，深圳奥宁贝，恒宝通都做。

7，wifi模块坏了换一个多少钱

如果在手机保修期内就拿去到你买手机的地方去售后维修更换WIFI模块，如果已经过了期那么估计就需要你自己掏钱到相关维修点更换了！便宜的话100块左右就能换，贵的话也有到300左右。

是手机无法打开wifi还是点击打开wifi时候，一直显示正在打开而无法搜索到wifi信号。建议您可以先进行刷机到官宦讲下载线刷包和线刷工具进行线刷。检查是手机系统的问题还是硬件问题。建议您可以返回手机厂商进行修理。

8，WIFI模块坏了修要多少钱

坏了几个呢？如果只是一个，那就没必要修了，wifi模块本身其实不贵，wifi模块由于体积小，集成度高，所以修这种集成电路板，没有百元以上恐怕拿不下来。还不如买一个划算，又省时间，天工测控skylab做wifi模块15年，老品牌，阿里巴巴上搜下天工测控或者 skylab，wifi模块性价比较高，比较实惠。而且分很多种类，应用在不同的领域，应该能够满足你的需求

wifi模块？没有这种说法，你说的是是无线网卡模块，就是无线网卡才是唯一的，注意是唯一的接收无线WIFI的网关部件，可懂。WIFI不是指硬件，WIFI是指无线局域网连接的一种无线标准技术协议。无线网卡模块坏了，不可修，只能更换，这东东不值钱，普通电脑上用的无线网卡也就是20——30元，手机用无线网卡比较小，价格可能高一点点，但不是太高。注意不要被人宰了。

9，换WiFi模块大概需要多少钱

1. 正确名称：所谓WiFi模块，实际正规名称是：无线网卡芯片模块；2. 扩展认知：WIFI便不是指具体的硬件，是无线局域网连接技术标准，一个无线连接技术协议。无线局域网连接因普通采用WIFI标准，所以说白了就直接把无线网上的硬件部分也说成WIFI，能够无线连接WIFI信号的，只有无线网卡，它是无线网连接唯一的硬件，没有替代品。3. 深度认知：电脑，本本，手机，之所以能连接无线WIFI，是因为安装了无线网卡。手机无线网卡芯片模块是整合在手机主板上的，如果损坏一般只能去专业售后更换。4. 最后回答价格：无线网卡这玩意不值钱，电脑上，本本上的无线网卡普通的也就20－50元价格，便宜。不过手机无线网卡芯片模块较小，可能价格高一点点，但成本不高，不过要说明，这个东东普通消费者不懂，呵呵，价格就不说了——，

那要看你用到什么板子上面的wifi模块，不同的模块，价格也不一样，在35-200不等。

10，修个wifi模块要多少钱啊

是手机wifi模块还是wifi智能控制模块。如果是智能控制wifi模块的话，好像远嘉科技的串口wifi模块还是挺便宜的。才几十块钱。但是如果是手机wifi模块可能是系统出问题了，建议你刷个新系统试试。具体多少钱，要看你坏的地方了。一，如果系统问题，也许修复系统就可以用。二，如果wifi模块松，一般去外面接上，也就收点手工费。三，如果wifi模块损坏，要更换了，一般就要多少几十，或者上百的硬件费了

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这个如果你敢自己换，可以去淘宝上买个原件自己换。。如果是手机还在保质期，可以直接去修，因为苹果只要是主板的问题，不是电池的问题，是可以免费维修的。。如果自己去修的话，估计至少店主要喊150-200左右，我换之前换个ipod 的开始键，都喊180块钱

具体多少钱，要看你坏的地方了。一，如果系统问题，也许修复系统就可以用。二，如果wifi模块松，一般去外面接上，也就收点手工费。三，如果wifi模块损坏，要更换了，一般就要多少几十，或者上百的硬件费了