波峰焊速度一般多少合适，有铅波峰焊多长时间焊一块

来源：整理时间：2023-09-23 15:47:24 编辑：亚灵电子网手机版

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1，有铅波峰焊多长时间焊一块
2，过波峰焊引脚高出pcb版面多少比较合适
3，波峰焊参数设定标准
4，波峰焊温度的检测该怎样规定才最合适
5，选择性波峰焊的介绍
6，波峰焊工艺参数
7，谁知道波峰焊怎么去调试

1，有铅波峰焊多长时间焊一块

楼主好东鑫泰焊锡认为，多久焊一块板起决，你的板面大小与零件多少，走板速度很多方面哦，不同板面不同速度，最后成品为准

刚出厂的新焊机是没有无铅与有铅之分的! 只是自己使用时加以区分,一般无铅波峰焊都贴有一个标志是国际上通用的订盯斥故俪嘎筹霜船睛"pb"也就是无铅标志.

有铅波峰焊多长时间焊一块

2，过波峰焊引脚高出pcb版面多少比较合适

其实这个是由PCB板所安装的外壳决定的,保证元件管脚不能接触到外壳,而且还要有一定余量.车载行业一般是 2.5±0.5 mm(仅供参考)

应该有三方面的原因：1.焊锡温度过高；2.焊接时间偏长（板子移动速度慢了）；3.pcb版的质量有问题。即是生产工艺没有变化，但产品原材料更改之后还是要试运行一下的，以使生产线调整到最佳状态。

过波峰焊引脚高出pcb版面多少比较合适

3，波峰焊参数设定标准

每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响. 速度角度温度但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求. 但是波峰焊不外乎这几个方主要参数:所以说只有自己慢慢学习,慢慢操作才能体会的到. 另外还有很多影响焊接质量的参数,但要视具体情况而定: 焊剂比重,涂覆技术,风速,纯度,波峰形状,时间,吃锡深度,风刀角度. 等等。

波峰焊参数设定标准

4，波峰焊温度的检测该怎样规定才最合适

1,波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。

波峰焊温度曲线的测量要求主要主要以下几点　1、波峰焊每个底部加热器的温度设定，2、波峰焊的链条速度，3、热电偶的粘贴位置，4、波峰焊轨道宽度，5、使用的助焊剂类型，6、锡缸焊料的温度设定，7、温度曲线的测试者，8、测试温度曲线的波峰焊设备编号，波峰焊温度曲线测量要求

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5，选择性波峰焊的介绍

SMS1000型其特点：u 适用有铅、无铅焊接；u 焊料的快速更换填充系统；u 焊接摄像监控系统；u 喷涂助焊剂：滴喷或雾化喷涂方式；u 离线编程软件功能；u 可设置焊接角度，减少引脚区域锡桥的产生。一三六一一三二六八四八

鑫晨枫科技选择性波峰焊工艺介绍印制电路组装焊接方法有电烙铁焊、浸焊、波峰焊，在成批生产中，选择性波峰焊使用最多。波峰焊是将安装好元件的印制板放在波峰焊机上，作直线运动，未装元件的一面经过“锡峰”吃锡，使所有元件一起焊牢。1.选择性波峰焊接工艺其焊接原理与锡焊相同，现把工艺参数选择简介如下：（1）焊接温度，一般为240℃-250℃，温度太低则焊点发暗，拉尖严重。温度太高会严重影响元件质量及印制导线的附着强度。（2）焊接速度或时间一般为0.6-1米/分,根据材料和焊接温度适当调节,它与印制面积大小、放置倾斜角度有关。速度太慢，元件易过热，印制板变形；速度太快，易虚焊、拉尖，桥接等。（3）“吃锡”深度一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫坏元件。（4）倾斜角度，以5°-8°为好，选择适当可减小焊料对焊接面的压应力，减少或避免产生拉尖和锡瘤。2材料选择（1）焊接要求抗氧化性能好，抗腐蚀性能强，机械强度好，导电性能好，流动性好。常用锡铅合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.(2)焊剂应具备下列性能：腐蚀性小、助焊性好、流动性好、不吸水、不电离。焊接时，表面张力低于焊料的表面张力，焊渣易于清洗，常用701，601焊剂。3.后处理整体焊后，对虚焊、假焊、气泡堆积等进行的修理。用人工烙铁焊修补损坏的印制导线。金属化孔，分别用软铜线返修。用航空汽油或酒精清洗焊剂残渣。4.与锡焊相比，选择性波峰焊的优点（1）提高了焊接的可靠性。（2）插件焊接质量一致性好，这是由焊接材料与工艺相同所致。（3）生产效率高，操作简便。

6，波峰焊工艺参数

全自动双波锡炉操作说明一、本机的基本工作流程：由进板涂覆助焊剂 pcb板预加热焊锡出板冷却四个基本工步组合的连续工作模式.二、操作方法： 1.检查以下项目： a.输入电压：三相五线制，380v，55a b.松香助焊剂：密度为0.800-0.810（免清洗助焊剂） c.气压：5-6kg/cm2 d.锡炉内锡容量：350kg 2.对于普通焊料，可将锡炉温度设定在240-260，对于无铅焊料，可将锡炉温度设定在250-300，内置准备温度（熔锡温度）设定为230，未到熔锡温度，其它功能按钮均不要操作，到达准备温度时，此时熔锡状态指示变绿（100%），本机锡炉马达功能方可操作，此设计是为了有效地保护锡炉马达，使其免被损坏。 3.熔锡状态指示变绿（100%）后，开始预热器，把温度调节到需要值，通常为80-130（要以松香品牌为准），并设定超温报警值. 4.在设置画面选定正常或经济运行方式，经济运行时，锡炉马达入口处光电开关控制，当板过完波峰约250mm时，锡炉马达暂停，当再有板进入走进离波峰约400mm时，马达会自动重新启动，这样可以降低炉内焊锡的氧化，正常状态锡炉马达的开关操作由主动控面钮控制。 5.将输板的运输链调到所需速度，开启运输，将速度调到通常值1200mm/min. 6.在主控窗，如（自动）和（开机）按钮均为有效状态，下班后请勿将电源关掉且将定时设定为有效，这样的话，当下一次自动启动的设定时间到达时，会自动启动锡炉加热，直至熔锡状态变绿（100%）后等待操作员的进一步操作。 7.当锡炉推进或推出机体时，先降低锡炉高度，或提高导轨高度，以免锡炉碰伤钛爪。三、设备组成系统说明5. 1免清洗助焊剂喷雾系统5.1.1助焊剂喷雾系统的日常维护与注意事项： 1.工作时关闭酒精阀打开松香阀，清洗时关闭松香阀，打开酒精阀，按下主控画面“边喷开”按钮清洗3-5分钟，清除喷头及管内的凝固松香，等喷头静止后，有抹布清洁喷头外围残余物质，此步骤每天下班后进行一次。 2.检查入板检知电眼，如有积垢应擦。波峰焊生产工艺指导及注意事项：波峰焊生产工艺注意事项：（向您推荐力锋dw系列节能型波峰焊）6.1 凡涉及smt波峰焊接的新品生产，波峰焊技术人员应参与相关部门组织的pcb装联工艺会签；6.1.1参加新品pcb波峰焊接的首产工艺指导，并及时反馈工艺问题和焊接质量。6.1.2根据混装pcb的基板材料、电路设计、smd的种类、smd与thd比例确定长、短插

应该按照工艺文件执行，出了问题工艺部负责，但你有提出异议的权利和义务。

7，谁知道波峰焊怎么去调试

波峰焊焊接工艺及调试一、机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下调节角度，最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。二、轨道水平工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。三、锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。对于一些设计简单PCB来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。四、助焊剂：它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。 4、1．作用： a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态； b. 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流； c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。 4、2、类型： a. 松香型；以松香酸为基体， b. 免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于PCB在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。 c. 水溶型；组份在水中溶解度大，活性强，助焊性能好，焊后残留物易溶于水。五、导轨宽度导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将可能导致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入波峰时两边吃锡少中间吃锡多，易造成IC或排插桥连产生，严重的会夹伤PCB板边或引起链爪行走时抖动。若轨距过宽，在喷射助焊剂时将造成PCB板颤动，引起PCB板面的元器件晃动而错位（AI插件除外）。另一方面当PCB穿过波峰时，由于PCB处于松弛状态，波峰产生的浮力将会使PCB在波峰表面浮游，当PCB脱离波峰时，表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良，引起一系列的品质不良。正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后，PCB板能用手顺利地前后推动且无左右晃动的状态为基准。六、运输速度一般我们讲运输速度为0-2M/min可调，但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。每一种基板都有一种最佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂，波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态，才能获得良好的焊接品质。(过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生) 七、预热温度焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后，需要提供适当的温度去激发助活剂的活性，此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃之间，而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性，故其活化温度维持在150℃左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率（2℃/以内）情况下，此过程所处的时间为1分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。另一方面当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形，可有效地避免焊接不良的产生。八、锡炉温度炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃之间都可以润湿，而无铅焊料则需在230℃-260℃之间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅焊接的温度设定在245℃左右，无铅焊接的温度大约设定在250-260℃之间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。九、 PCB板焊盘设计 PCB板焊盘图形设计好坏是造成焊接中拉尖、桥连、吃锡不良的主要因素； 9、1、焊盘形状一般要考虑与孔的形状相适应，而孔的形状一般要与元件线的形状相对应。常见形状有：泪滴形、圆形、矩形、长圆形。 9、2、焊盘与通孔若不同心，在焊接中易出现气孔或焊点上锡不均匀，形成原因是金属表面对液态焊料吸附力不同所造成的。 9、3、元件引脚直径与孔径间的间隙大小严重影响焊点的机电性能，焊接时焊料是通过毛细作用上升到PCB表面形成的。过小的间隙焊料难以穿透孔径在铜箔背面润湿，过大的间距将使元件引脚与焊盘结合的机械强度变弱。推荐取值为0.05-0.2mm之间；AI插件可取值0.3-0.4mm之间，间隙最大取值不能超过0.5mm以上。 9、4、焊盘与通孔直径配合不当，将影响焊点形状的丰满程度，从而直接影到焊点的机械强度。 9、5、线型设计时要求导线平滑均匀，渐变过渡不可成直角或锐角形的急转过渡，避免焊接时在尖角处出现应力引起铜箔翘曲、剥离或断裂。总的来讲，线型是设计应遵循焊料流通顺畅的原则。 _, 十、元器件 10、1元件在焊接中引起不良主要表现在元件引脚表面氧化或元件引脚过长。元件引脚氧化将导致虚焊产生，而引脚过长将产生桥连或焊点上锡不饱满（焊接面上液态的焊料被元件引脚拖掉）。 10、2、元件引脚表面镀层也是影响元件焊接的一个因素。 10、3、元件在PCB表面的安装方向是影响焊接的一个重要环节，IC类封装元件与排插的焊接方向将直接导致桥连的产生。SOP类元件的走向将导致空焊的产生与否。其形成的本质原因是锡流不畅和元件的阴影遮蔽效应。十一、焊料波峰的形态元件与PCB在焊料中焊接后，脱离波峰时需要波峰提供一个相对稳定，无外界干扰的平衡状态。对于简单的PCB来讲，若没有细间距的设计元件，波峰表面的稳定程度不会对焊接造成不良影响。但对于细间距引脚的元器件来讲，当元件引脚脱离波峰时，受毛细作用影响，焊料被焊盘和引线在“某一相对平衡的点”分离出焊料波，（“某一相对平衡的点“指的是元件脱锡的瞬间，波峰的前流与后流及运输速度是一组平衡力，且波峰表面无扰动及横流状态的存在。）焊料将在毛细功能作用下润湿在待焊面上。我们调节不同的波峰形状本质上就是为了找出这个 “平衡点”来适应不同的客户需求。(也就是我们常说的“脱锡点”) 大致来讲简单的PCB对波峰要求不会太高，设计复杂的PCB板对波峰提出严格的要求。就高密的混装板来讲，SMT元件要求第一波峰能够提供可焊接2秒钟的梯形高冲击波来对应遮蔽效应；封装体及排插类元件则要求提供可焊接时间在3-4秒钟的“稳定波峰”。每种元件根据自己本身的特性，基本上对焊料波峰也提出了要求，大热容量的封装体和排插适应于平流波，而类似于封装体的小热容易的排插则适应于弧形波。十二、传送角度传送角度指的是轨道的倾角,焊接造成的不良常见于桥连。调节角度的根本性质是避免相邻两个焊点在脱锡时同时处于焊料的可能性。一般在生产中出现桥连时可通过调节角度或助焊剂的量或浸锡时间或PCB板的浸锡深度等相关因素。在调节上述几个因素时若只调节某一环节，势必会改变PCB的浸锡时间，在不影响PCB表面清洁度的状态下，尽量将助焊剂的量适当多给，可防止桥连的产生（适宜角度在4-7度之间，目前一些公司大致采用5.5度）。十三、PCB吃锡深度由于焊料在浸润的过程中有大量的热将被PCB吸收，若焊料在焊接过程中出现温度不足将导致无法透锡或因漫流性减弱造成其它不良，常见于桥连或空焊（助焊剂的高沸物质附在焊盘表面无法挥发），为了获得足够的热量，应根据不同的PCB板将吃锡深度调节好，对应原则大致如下： 1、单面板为1/3板厚， 2、双面板为1/2板厚， 3、多层板为2/3-3/4板厚。

看来楼主比我；厉害第一次听到

啊啊啊！第一次听说这东西！学习！