936烙铁拖bga焊盘多少度，间距08mm焊球03mm的bga焊盘多大

来源：整理时间：2023-09-20 01:40:50 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，间距08mm焊球03mm的bga焊盘多大
2，936b烙铁温度调多少适宜呀我的是不是有问题
3，大家做BGA时主板上的焊盘如何处理
4，quick936电烙铁温度设定
5，BGA那些珠子怎么样焊上芯片上温度多少
6，hk936烙铁温度精度
7，大家在拖平焊点的时候烙铁开的多少度
8，问一下大家做BGA时拖主板焊盘怎么能尽量不脱焊盘
9，电烙铁焊锡的最佳温度是多少
10，请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊需要注意什么nbsp

1，间距08mm焊球03mm的bga焊盘多大

BGA间距在器件资料里一般都有，如果没有的话我们现在一般都会用三座标来测量。开钢网的话一般都会根据BGA的pitch、焊球大小及焊盘设计来做，综合考虑少锡、连锡及可靠性。

我不会~~~但还是要微笑~~~：）

间距08mm焊球03mm的bga焊盘多大

2，936b烙铁温度调多少适宜呀我的是不是有问题

这个不能光看说明书的，一般像电脑主板的地线都接有大片铜箔，焊接时肯定温度要到380度以上，通常我的936焊接温度为370度左右。另外你可以测试一下焊头的实际温度，有时焊台设定的温度不一定很准的，我就碰到了更换焊头后实际温度相差20度的。

936b烙铁温度调多少适宜呀我的是不是有问题

3，大家做BGA时主板上的焊盘如何处理

提高烙铁的温度用力均匀轻，拖平，就不容易把油漆脱掉后，裸露了

先加锡拖一下。再用吸锡线拖呀

先抹一层焊膏，然后用烙铁拖一下，必要的时候上点锡，（这样焊盘比较干净，焊点上也有锡为后期上桥作好准备。）然后用吸锡线再拖一下。注意力度，拖好后用手摸一下。感觉平了就行了。不要使劲来回拖这样就容易把漆弄掉，过程中最好烙铁的温度不要太高。320这样用起来挺顺手。我自己这样用的仅供参考。

选择第2个，你们是不是

两都兼之，最好还是抹平之。不为啥，就是为了密集锡珠不会走位。、所以啊，有的时候还是不要省事。

大家做BGA时主板上的焊盘如何处理

4，quick936电烙铁温度设定

quick936电烙铁温度设定最佳是300-350ac。因为：1、因为quick936电烙铁支持锡的熔点要低于350。2、为延长烙铁头的使用寿命温度设定最佳是300-350ac。根据查询相关资料信息电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

5，BGA那些珠子怎么样焊上芯片上温度多少

用基地卖的可加热植球钢网，AMTECH焊膏，温度不宜过高否则容易出事。我是用返修台植的，有铅锡珠温度开到205度。

“不会自动对齐” 证明温度不够或焊膏不行，焊锡还没有到达熔点就不会形成液态锡就不会回位！

如珠子没对齐但焊上了。但锡珠降点温度多涂点助焊剂再吹下就会很整齐很均匀

焊上去珠子都不会自动对齐焊盘，可多加一点焊油。调高风量在吹即可

我也有这个问题，一吹锡球都乱跑，我用的是基地的852D风量和温度都要调成多少呢，请高手指一下

补：芯片的温度一般250-280 就成了

6，hk936烙铁温度精度

1 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；2 焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；3 维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；4 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。5 贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；6 无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

7，大家在拖平焊点的时候烙铁开的多少度

前题是你的烙铁头温度是多少，不要看机器上面显示多少！（很多时候都显示的都不准的），有铅的浊度在350±5摄氏度，无铅的在380±5摄氏度。如果还是焊不动，那就下面加个底炉！温度不能太高，不然会烧坏你PCB或IC

350度左右，各种品牌的烙铁温度误差不一样吧？不能一概而论的！

400度不用的除非电容,360够了要不烙有问题

400左右温度高了不能在焊点停留太长时间不然会掉点的

360度吧，360度够了，我用360度，要不就是你的烙铁有问题

拆电容我都打到 400+了 380基本拆不掉，郁闷

8，问一下大家做BGA时拖主板焊盘怎么能尽量不脱焊盘

我觉得温度掌握很重要，当然动作也要熟练，要根据自己烙铁的性能决定，最后买那种比较恒温的那种。不知道大家同意我的看法不。谢谢交流

。。。上面几个都说的什么啊。没那么复杂的。放好点的焊油，多放点。焊铁头一定要好点。不能脏。温度高点没事的。拖的时候一边加焊锡丝一边脱。我从来没拖掉过点

补充一下，掉焊盘其实并不是高温所致，而是强拖而掉，所以只要保证锡化掉就不会有问题

这个主要和温度有关你用一把好一点烙铁就不会掉了焊盘了300块以上的那种烙铁保证不会掉焊盘

注意烙铁的温度，还有速度要快，停留的时间不能太长，还有烙铁及烙铁头的品质也很重要

慢拖，均力，多点助焊剂，烙铁温度不要超过400度，不然烧黑烙铁头导热不良更难拖

9，电烙铁焊锡的最佳温度是多少

电烙铁焊锡的最佳温度为280正负10度。　　新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：　　1）电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。　　2）使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。　　3）电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。　　4）焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。　　2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。　　（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。　　（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。　　3、辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。

电烙铁焊锡DXT-V8补焊熔点是在180-220左右，焊接温度在380左右

我就用这个温度焊接最得心应手206摄氏度实际测试过

一般在200度左右，厂家为了调整熔点会添加铅或者其他金属，所以熔点有高有低。

10，请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊需要注意什么nbsp

随着手机的体积越来越小，nbsp;内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。nbsp;1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，nbsp;BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，nbsp;手机也就相对的缩小了体积，nbsp;但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，nbsp;拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。nbsp;那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。nbsp;摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高，nbsp;风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下nbsp;。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。nbsp;西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，nbsp;但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些，nbsp;但成功率会高一些。nbsp;2，主板上面掉点后的补救方法。nbsp;刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。nbsp;主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。nbsp;接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。nbsp;主板上掉了焊点，nbsp;我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，nbsp;拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。nbsp;3.焊盘上掉点时的焊接方法。nbsp;焊盘上掉点后，先清理好焊盘，nbsp;在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，nbsp;注意不要放的太正，nbsp;要故意放的歪一点，nbsp;但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，nbsp;焊接时要注意不要摆动模块。nbsp;另外，在植锡时，如果锡浆太薄，nbsp;可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，nbsp;这样的锡浆比较好用！回答者：fly_launbsp;-nbsp;见习魔法师nbsp;三级nbsp;1-11nbsp;14:27★重点nbsp;焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。nbsp;焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。nbsp;常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机nbsp;焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。nbsp;电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几