aoi中0402长宽是多少，有谁知道aoi的参数标准速求

本文目录一览

1，有谁知道aoi的参数标准速求
2，aoi 20um可以检测多大的问题
3，0402英制公制英制单位换算怎样算
4，0201片式电阻工艺流程
5，贴片电容04020603080512060201怎么分辨型号
6，AOI自动光学检测详细资料大全
7，如何整理半自动AOI的数据
8，AOI的参数值设置DIP炉前的
9，AOI的介绍
10，关于AOI编程谢谢

1，有谁知道aoi的参数标准速求

aoi 是自动光学测试机器，还是其他？ AOI目前品牌很多。看你们放在啥位置：炉前，炉后。

有谁知道aoi的参数标准速求

2，aoi 20um可以检测多大的问题

你说的是最小检测多大的吗？最小检测0402没问题公制，最大元件是一般都可以检测。不过现在最多的是10um分辨率。

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3，0402英制公制英制单位换算怎样算

你的问题中，0402 是？至于英制公制换算，可以参考，WM6 智能手机工具：《Smart度量衡单位换算器》,登陆《中国移动 MM》或《中国联通沃商店》搜寻，在《电信天翼空间》上也有免费版。上面有截图和更详细的说明可参考。=== 如有帮助，希望被采纳。===

额

0402英制公制英制单位换算怎样算

4，0201片式电阻工艺流程

1 概述　电子产品高密度、高性能、高可靠性、低成本的持续需求，驱动着组装工艺技术不断向微型化、密间距方向发展。0201元件在体积和重量上比0402小75%，占用板面空间小66%；在高频应用场合，0201电容的等效串联电阻(ESR)和阻抗较低，比0402性能更优；电介质层的厚度减小及层数增多使0201电容的容值范围和0402电容相同。片式器件是电子产品中使用数量最多的元件，用0201片式器件可以大大降低电子产品的尺寸、重量和体积。目前大多数手机制造商已把0201实施到其最新的设计中,许多多芯片模块(MCM, multi-chip module)中也使用0201技术，以减少产品总体尺寸，提高产品性能与市场竞争力。2 关键因素分析　0201器件长宽尺寸为0.60mm*0.30mm，是目前可实用的最小的片式器件，组装影响因素多，组装难度大，工艺窗口小，主要缺陷主要是立碑、其次是连锡及锡珠，如图1：图1 0201连锡与立碑缺陷　片式器件立碑的根本原因是焊接时器件两端的受力不平衡，一端所受的力大于器件本身的重力与另一端的拉力，从而将器件另一端拉离焊盘。影响0201组装质量的因素很多，如器件焊端一致性、器件可焊性、器件与料带配合、焊盘及钢网设计、锡膏性能、印刷精度、元件贴放精度、回流参数等，每方面又可能有多个影响因素，主要影响因素分析如图2：图2 0201缺陷要因分析　本项目在业界研究成果基础上，对器件质量、焊盘与钢网设计、印刷、贴片、回流、返修等主要因素进行试验验证研究。3 试验设计　*焊盘设计：综合业界研究成果，设计了五种焊盘方案进行试验。　*片式元件种类：0201电阻、0201电容，Matte Tin无铅镀层（业界主流的表面可焊性镀层）厂家：0201片容－P、T两个厂家；0201片阻－P、K两个厂家　*0201焊盘边缘间距：8、10、12、16mil ；　*0201元件方向：0°、45°、90°、135°；　*0201与其它大片式元件焊盘边缘间距：主要考察0201布置在0402、0603、0805、1206周围时的相互影响程度。0201与这些器件的间距（焊盘边缘距离）为8、10、12、16mi ；　*PCB：（材料：FR-4；尺寸：160x105x1.0mm；PCB表面处理：ENIG、OSP）；　*钢网：厚度5mil（激光切割＋电抛光）；　*锡膏：锡铅共晶；Type III ；　*回流焊气氛：空气；　试验板如下图3：图3 PCB设计布局4 试验过程　4.1 PCB与钢网制作质量检测　组装试验前利用三坐标测量仪对PCB和钢网进行尺寸精度与位置精度检测，数据分析表明焊盘尺寸误差在+/2mil以内，位置误差在+/-1mil以内，钢网尺寸误差与位置误差在+/-1mil以内。　4.2 器件及料带评估　其后利用三坐标测量仪对 P 厂家 0201电阻、电容及 K 厂家电阻及其料带进行了测量评估，主要评估了器件尺寸与焊端质量、器件与料带的配合、器件上端平整度等方面，发现在 P 厂家电阻器件形状不规则，且焊端尺寸差异较大，如图4(见100页)。这会影响到贴片时的识别与吸取，从而影响到贴片质量与焊接质量。图4 P厂家电阻形貌　4.3 焊盘筛选试验本试验采用西门子HS50贴片机、0201吸嘴（906型）、经校准的0402/0201专用飞达（3*8，金色）、0201专用相机与传感器，在试验前对印刷机和贴片机进行精度校准。回流曲线设置如下图5有铅锡膏空气中回流）：图5 0201组装试验回流曲线　本阶段组装了27pcs单板53865个0201元件，贴装可靠性达到99.8％。通过人工与AOI检测统计共101个缺陷，其中77个为立碑，其他为贴片偏移导致的开焊，未发生桥接缺陷。组装过程中发现，P 厂家电阻的抛料率与焊接缺陷都相对较高，这应与前期评估的器件质量有关。AOI检测过程与结果表明，AOI可以对0201片式器件的漏贴、飞料、立碑以及贴偏缺陷进行有效测试，但由于0201焊点太小（甚至不可见），故不能对焊点质量进行测试（如：开焊，少锡等）。缺陷分布见表1 ：表1 焊盘筛选试验缺陷统计　从表1得知，焊盘方案C的缺陷最高，而焊盘方案D在90度方向缺陷相对最多，故排除这两个方案；方案E在90度方向缺陷相对较多；而焊盘方案A与B的差别在于方案B的焊盘宽度比方案A的大3mil，而缺陷率相差不大。考虑到占地面积小的焊盘方案在布局方面更有优势，故筛选出方案A进行下一步工艺窗口试验（其综合DPMO为14/（395*27×4＋27）=328ppm）。　4.4 工艺窗口试验　4.4.1 印锡窗口试验　选取印刷偏位作为主要因素，采用二因子二水平DOE试验，见表2：表2 印锡窗口试验因素选择　首先采用试验方案设计的X方向偏移4mil，Y方向偏移0mil进行试验，缺陷（立碑）比率太高，逐步调整至高水平设置为1.5mil，用于后续试验结果分析。　焊盘设计A方案的DOE试验结果见表3 ：表3 印锡窗口试验缺陷统计　显著影响因素分析如图6 ：图6 印刷偏位显著因素分析图　从上图可知，X方向印刷偏移是影响组装缺陷（立碑）的显著影响因素，Y方向印刷偏移影响不如X方向偏移显著，X方向偏移量的大小会直接导致元件两个焊端焊料润湿力矩差异较大，其对试验结果缺陷的影响较为明显。　印刷偏位与缺陷等高线分布图如图7：图7 陷等高线分布图　初定可接受的DPMO目标值为500ppm，综合上图数据可得印刷偏位工艺窗口为：　* X方向偏位≤0.5mil/13um，Y方向偏位≤0.8mil/20um ；　4.4.2 贴片窗口试验　选取贴片偏位作为主要试验因素，DOE试验设计见表4 ：表4 贴片窗口试验因素选择　焊盘设计A方案的DOE试验结果见表5：表5 贴片窗口试验缺陷统计　显著影响因素分析如图8 ：图8 贴片因素分析图　从下图可知，X方向偏移接近显著影响因素（P值是0.1），角度和Y方向偏移其次，X方向偏移量的大小会直接导致元件两个焊端焊料润湿力矩差异较大，其对试验结果缺陷的影响较为明显。　贴片偏位与缺陷等高线分布图如图9：图9 缺陷等高线分布图　初定可接受的DPMO目标值为300ppm，综合上图数据可得贴片偏位工艺窗口为：　* 当角度偏移≤15度时，X方向偏位≤2.5mil/63um，Y方向偏位≤2.6mil/66um。　4.4.3 回流窗口试验　对回流曲线，进行工艺参数试验，试验组合见表6 ：表6 回流窗口试验因素选择　从上图可知，均热温度对回流焊后的缺陷影响比较大。试验时与RTS回流焊曲线进行了对比，缺陷比率相差近3倍。说明较高的回流焊均热温度和较长的均热时间对改善立碑缺陷有积极作用。根据缺陷主因素分析图如图10 ：图10 回流焊接主因素分析图　4.4.4 返修试验　针对立碑缺陷采用通用的烙铁进行返修试验，采用烙铁尖直径较小的烙铁可完成返修，但返修的难度远大于0402。由于烙铁尖比较细，返修过程容易氧化，需要经常加锡防止氧化和去掉被氧化的氧化膜。由于0201元件较小，可以借助5～10倍放大镜进行返修。返修后的焊点外观在放大镜下观察不如正常焊接平整，但可以接受，如图11。图11 0201返修后照片5 产品应用　根据试验结果，在 W模块上进行了试用，组装了8块试验板，每块板上60个0201器件，无任何缺陷；随后将一块手机板上的所有0402器件焊盘库用0201焊盘库替代，每块板上410个0201器件，生产了20块板，仅一个立碑缺陷（该缺陷是由于操作员认为有些偏位，用镊子拨后对锡膏造成干扰从而导致立碑），即使算入缺陷，综合DPMO仍达到30ppm的水平。6 结论　通过0201元件组装工艺研究及产品应用结果表明，已具备0201元件的组装工艺能力，可逐步推广应用。0201元件贴片拾取可靠性大于99.8％，组装试验焊端综合DPMO在500ppm以下，产品实际应用的综合DPMO低于30ppm。焊后缺陷主要为立碑和开焊，需要重点监控元件质量、贴片吸嘴的定期保养、飞达的维护校准，印刷、贴片工艺参数过程控制等要素。

5，贴片电容04020603080512060201怎么分辨型号

这些型号的尺寸是代表英寸，例最常用的0603中06代表0.06英寸＝1.5mm 。但也有型号是用mm直接说的型号，例1220是1.2*2.0mm。

这些都是尺寸，型号是具体的容量，误差及材质，看外形无法分辨0402是1005 也就是 1.0*0.5 长：1.0 宽：0.5（单位:mm 下同）0603是1608 1.6*0.80805是2012 2.0*1.21206是3216 3.2*1.60201是目前最小的尺寸（0603） 0.6*0.3

6，AOI自动光学检测详细资料大全

AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与资料库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供线上检测方案，以提高生产效率,及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。基本介绍中文名：自动光学检测外文名：Automated Optical Inspection 基础：光学原理类别：新型光学测试技术主要特点：高速检测系统错误类型,主要特点,相关比较,实施目标,最终品质,过程跟踪,放置位置,锡膏印刷之后,回流焊前,回流焊后,最佳化设计,基本最佳化,布局建议,布局建议,结论,实际套用,工艺条件,检查库,生产厂家,国内,国外, 错误类型刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接锡球漏料-极性-移位脚弯错件 PCB行业裸板检测主要特点 1）高速检测系统与PCB板帖装密度无关 2）快速便捷的编程系统图形界面下进行运用帖装数据自动进行数据检测运用元件资料库进行检测数据的快速编辑 3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测 4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测视窗的自动化校正，达到高精度检测 5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对相关比较人工检查 AOI检查 pcb<18*20 几千个pad以下人重要辅助检查时间正常正常持续性因人而异（差）好可靠性因人而异（差）较好准确性因人而异误点率高时间长短与或非（AND OR INVERT）一种常用逻辑运算实施目标实施AOI有以下两类主要的目标：最终品质对产品走下生产线时的最终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线最末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。过程跟踪使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，线上地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。放置位置虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点： A.焊盘上焊锡不足。 B.焊盘上焊锡过多。 C.焊锡对焊盘的重合不良。 D.焊盘之间的焊锡桥。在ICT上，相对这些情况的缺陷机率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计画内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。回流焊前检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。回流焊后在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是AOI最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。最佳化设计基本最佳化每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以被检查的。在AOI中存在的主要问题是，当一些检查对象是不可见的，或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊或隐藏起来了。然而，实际经验和系统化测试都表明，这些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推动这种最佳化设计，可以运用一些看上去很古老的附加手段（这些方法仍在很多领域被推崇），它的优点包括：减少编程时间最大限度地减少误报? 改善失效检查。制定设计方针，可以有效地简化检查和显著地降低生产成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作开发出一项特殊测试方案，目的是为了从根本上研究和证明这些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布局被推荐为针对这些测试的基准。首先，为了探究每一种布局的检查效果，建议在大量PCB布局上采用这种基准；之后，再有意地利用PCB错误布局，使得它产生一些工艺中的缺陷，如立碑和引脚悬空等。布局建议针对AOI检查的PCB整体布局器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑感测器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。元器件对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不幸的是，这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。图2 元器件尺寸 IPC-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺寸提出了建议。根据IPC标准，器件的长度和引脚的宽度可以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定的。此外，PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说也是是很小的。 PCB的颜色和阻焊通常，设备能够检查出所有不同单板的颜色，尽管检查中的某些细节处理是不倚赖于颜色的。例如，一块白色和一块绿色的PCB有着不同的对比度，因此设备需要一些特定的补偿。在一种极端情况下，桥接在亮背景下呈现黑色，而在另一种极端情况下，桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中，焊盘间（甚至是细间距引脚）的区域也应该覆盖著阻焊层，这个建议也已经被焊料供应商所回响。印刷图案所有印有图案的PCB也是能够被检查的，例如，当元器件的框线或元器件本体上的字母单独出现在组件的某个区域从而干扰对其他部分的检查时，可以手工调整检查程序。尽管如此，在生产允许的范围内，图案的印刷范围仍然有一个较大的选择，因此，减少非反射性标识印刷（黑或暗黄）值得加以考虑。另外一个可能出现的情况是需要有选择地印刷标识：例如，当某些特定的器件（如霍尔传感器）正面向下时就必须印刷成白色；而另一种情况是印有极性标志的有倾斜角的钽电容器件；这样能使标识和背景形成鲜明的对比，使得检查的图像更加清晰。图3 基准点设备可以检查所有类型的基准点，而且任何构件都可以被定义成一个基准点。虽然三个基准点可以补偿一块单板的变形，但通常情况下只需要确定两个基准点就可以了。每个基准点至少离单板边缘5mm（0.2”）。十字形、菱形、星形等比较适用，并建议使用统一的黑背景。此外，十字形的基准点特别有优势，他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。。图4 确认坏板设备有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基准点的判定相类似的方法，即在可能的情况下，首先通过检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确认。板上每个单独的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查；整板的坏板标识应该定位于PCB的边上。避免焊点反射焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列。波峰焊经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊中，典型的缺陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及套用阻焊层，就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内在的反射特性将会发生改变；套用十字型作为基准点或者用阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。图5 片式元件、MELF器件和C-leads 器件在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度变化也必须计算在内。图7 “鸥翼”型引脚器件通常，这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂直方向的作用的分析中找到。由于毛细力，焊锡从焊盘末端爬到引脚上形成焊点。由于工艺波动和器件边缘的阻挡作用，导致不能完全形成一个完整的上半月型焊点。尽管没有形成一个上半月型的焊点，但也可以被认为焊接得很好。 “鸥翼”型引脚焊锡的侧面爬升情况由于器件变化或焊盘设计的原因，并不是经常能够被检查出来，这是由于焊锡的爬升方向必须用同引脚方向垂直的角度去检查。假如爬升很小，必须从其他角度来检查，而只有通过这样的辅助检查，才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。? 斜角检测：PLCCs型器件图6 PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个长焊盘设计，在PLCC引脚上焊锡的爬升效果是可以检查的。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端，所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则，可以通过垂直检测来检查出缺陷。对于PLCC焊点，有时会出现少锡的情况。由于引脚少锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的，所以对PLCC焊点不能通过垂直检测，而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。布局建议 PCB的整体布局对于普通的AXI测试PCB布局，所有的焊盘都必须进行阻焊处理。这是因为阻焊层和实际的焊盘并没有真正地接触到，在阻焊层和焊盘之间存在着一定的间隙。这样做的好处是：焊锡受热后就可以聚集在焊盘内，这也使得在XRAY影像中很容易再现焊料的爬升情况。 2D x-ray 当套用2D x-ray技术时，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去检测这些器件时，还必须再定义出一块没有器件的地方为“禁区”。对于有些BGAs，会推荐使用一种泪滴型的不对称焊盘设计，这使得焊锡的成型性质被系统错误的判断为一种几何的连线形态；此外，一些特殊的QFN向内或向外的弯月型焊盘设计也同样有这种情况。图8 QFN 焊盘设计 QFN器件的焊盘尺寸、焊膏印刷面积与它的引脚尺寸是同样大小的，而且器件的引脚是交错排列在封装体底部的(图8)。因此，QFN的焊盘设计建议为：焊盘伸出于器件引脚的外端，而缩进于器件的内端，这样使得在器件引脚的内外形成弯月型焊盘。在这里很重要的一点是，在进行设计计算时必须考虑器件的公差范围。(图9) 图9 BGA 设计在BGA设计时，焊点的形状（如泪滴型）可以通过特别的布局使其成为可见的；就是说，泪滴型的焊点除了具有奇怪的形状外，它的方向也是很随意的。总而言之，在器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是一样的（图10 ）。在德国Erlangen 大学，学者做了大量的研究去评价单个焊盘形状的模型；他们发现，无论焊盘是圆形还是非圆形的，焊膏印刷图形要保持为圆形不变。图10 结论作为惯例，在生产中，测试系统应当根据生产批量的要求建立并最佳化。实际运作中无数次地证明，仅这样做是远远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的 PCB，有可能会发生这样的情况：ELKO的颜色突然由黑色变为了黄色，或者电晶体的引脚变短了、是弯的；或是电阻的颜色由黄色变成了蓝色的，等等。 AOI检查程式必须而且能够处理这些不同的变化所带来的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理，因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，或是存在一个错误的元器件布局。同时，面对质量方面的困难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实可行的说明。始终采用同样的材料和产品，再加上最佳化的PCB设计，正如上面所描述的那样，可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出，比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准，PCB布局的建议可使检查工艺适当简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率，减少误报，缩短编程时间和降低编程的难度，从而最终达到有效降低产品制造成本的目的。实际套用对无缺陷生产来讲，自动光学检查（AOI）是必不可少的。在转到使用无铅工艺时，制造商将面临新的挑战，在生产中会出现其他的问题，引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程，特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。由于缺乏无铅元件，转到使用无铅元件是分阶段进行的。在2004年，由于要求电子产品的体积越来越小，迫使制造商广泛地用0402元件来取代0603元件和0805元件。工艺条件除了普遍使用的0402元件，印刷电路板的第一次合格率（FPY）必须达到95%，而且必须根据印刷电路协会（IPC）的2级标准来检测缺陷。例如，在有608个焊点的168元件的情况下，相当于要求误报率是百万分之65。为了达到FPY的要求，在检测缺陷时必须考虑以下条件：元件长度的公差、元件供应商、贴片公差、在25 个AOI系统上的全球检测资料库、有80个独特产品的全球检测资料库、无铅焊料、不同的电路板供应商以及检测质量要达到IPC的2级标准。无铅焊接带来的变化可以从三个方面看到无铅的影响：灰度值提高、流程的改变和有效的助焊剂。无铅焊点的亮度平均值高了2.5%。这相当于亮度提高了五级。焊点看上去粗糙，而且表面呈粗大的颗粒状。这可以利用特性萃取方法来消除或者过滤掉。流动性稍微差一些，特别是对于那些较轻的元件，会妨碍元件在熔化焊膏中浸没或者浮起。这表示元件自动对正的程度较差。由于效果差，意味着轻轻的0402元件沿着纵向翘起的倾向会增强，结果是不能完全看到元件的顶部。在回熔温度较高以及使用侵蚀性更强的助焊剂时，也会导致与助焊剂直接接触的较薄的元件受到侵蚀，元件顶部不能够反射光线。流动性的改变和侵蚀性助焊剂，对R0402型元件的影响比C0402型元件大，因为R0402型元件更轻也更薄。在使用R0603元件时，这也不常见。检查库围绕工艺的环境产生消极影响，必须通过几个途径降低到最小，以满足头工作的要求。 ● AOI全球检查库──对部分AOI制造商的标定工具进行调整是极为重要的，所以，这些变化能够传递到照相机和照明模组上。 ● 对于不同产品的AOI全球检查库，有可能在当地进行调整──这是AOI软体必备的特性。 ● 贴片公差——进料器常规的维护和校准。 ● 确定检查质量：IPC标准2级——必须允许使用朝下的电阻器。组件趐起和共面性的检测必须可靠。关于元件长度公差，不同的组件供应商、电路板和无铅焊料的供应商都不可能没有任何直接的影响。优良的AOI程式应该能够应付这些这影响。如果这些个别点的变化可以保持不变，那么就能够相当大地简化AOI编程。经研究得到的结论是，由于无铅产生的影响，图形对照系统无法得到适合的检查结果，这是因为合格的样品变化太大。更加可行的方法是，取出确定每道工艺和元件变化的特性。这些变化可以分成不同的等级。如果在现在使用的工艺中，出现了一个新的变化，就要增加一个级别，来保证检查的精确性。所有认识到的和已知的缺陷都储存起来，他们的类型和图片可以用于AOI系统和全球资料库里的检查程式。我们没有必要把一块不同缺陷的电路板保存起来用于详细的检查。用AOI软体核实真正的缺陷 AOI软体中有一个综合性的验证功能，它能减少检查的误报，保证检测程式无缺陷。它可以检查储存起来的有缺陷的样品，例如，修理站存放的样品，以及印刷了焊膏的空白印刷电路板。在最佳化阶段，在这方面花时间的原因是为了不让任何缺陷溜过去。所有已知的缺陷都必须检查，同时要把允许出现的误报数量做到最小。在针对减少误报而对任何程式进行调整时，要检查一下，看看以前检查出来的真正缺陷，是否得到维修站的证实。通过综合的核实，保证检查程式的质量，用于专门的制造和核查，同时对误报进行追踪。无铅和检测工艺适应性程式没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下资料库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准资料库中。在元件的一端立起来时，激活其他环节的检测，便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要投资新的系统或者设备，只要使用的AOI系统配备了灵活的感测器模组、照明和软体，就足以适应这些变化了。生产厂家国内明锐理想 Magic Ray 振华兴VCTA 视界焦点VIFO 劲拓 JT 矩子智慧型 JUTZE 神州视觉ALEDER 北京星河康帝思 SRC 吉洋GEEYOO 国外日本 -欧姆龙 Omron 日本 SAKI 赛过龙 cycione 日本 JVC 英国安捷伦 Agilent 以色列奥宝 ORBOTECH 以色列康代 CAMTEK 韩国美陆 mirtec 美国安维普 mvp 美国 YESTECH yestech 法国 VI Vitechnology 德国VISCOM

7，如何整理半自动AOI的数据

你做程序库按零件类型分CHIP/IC/异行零件。CHIP料再按尺寸大小分0603/0402等。IC按引脚数及脚间距分类。一般这样建库做一段时间。后面基本就只需要套用就可以了。

根据ofweek行业研究中心最新统计数据表明，2015年全球半导体行业产值3373亿美元，较2014年3336亿美元微幅增长1.1%，半导体设备产值373亿美元，与2014年基本持平。在全球智能产业投资热的背景下，预计2016年半导体行业仍将出现小幅度增长，作为行业关键设备的自动光学检测（aoi）设备的需求热度有望保持。半导体行业一直是自动光学检测（aoi）设备的三大应用行业之一，半导体行业的发展能有效刺激aoi设备的使用。

8，AOI的参数值设置DIP炉前的

【SMT中SPI和AOI的区别】SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。【SMT】是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。【AOI】是automatic organic inspection的简称，又名自动光学检查，运用高速精度视觉处理技术，检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。【SPI】是solder paste inspection的简称，又名锡膏检测，是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。

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9，AOI的介绍

AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。area of interest 在遥感与地理信息系统的一些软件中对研究区域的叫法。运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率,及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。

10，关于AOI编程谢谢

我和你情况差不多，也想看看有没有关于AOI方面的资料

1/2.不同的板用的参数都不一样，你可以复制一个之前编好的程序来练习。3.CAD文件是工程部做好的，业内称CAM，只需导入就可以。其实这AOI编程真的很简单，如果在有点行业经验的基础上，学会这个只需一天半天的功夫。别给自己太大压力了，不懂的专业术语可以问人，而且学这个操作比看书重要多了。

我上传了一份aleader520的编程规范，你可以去文库搜搜，下载看看（个人一点经验）！不知道是不是你的机型？如果你要aleader520的原厂操作说明书，我可以传一份电子档给你！留下你的邮箱！

原发布者:liut81编程步骤1.程序名新建文件夹（输入编辑的称）1.程序面设置。（定义PCB的右上角，保存后自动制作缩略图）2.设置MARK点，（PCB左上，右下或左下右上）3.校正MARK点，显示元件开始画框编程。4.针对0603的电阻使用带丝印单框，0805以上的使用电阻类。0603的电容使用单框，0805以上的使用电容类。玻璃二极管使用极性两脚键，注册的时候删除丝印框再注册。普通带丝印字体的二极管就按标准注册即可。SOP使用在两面IC注册，前提是在一个镜头下看的全。同样QFP是针对四面IC注册前提是在一个镜头下看的全。假如IC超出镜头就使用IC边注册，IC边包含了短路和IC角的检测。丝印单独注册使用极性单框注册，在注册中将检测类别选为SILK。八角排阻也可以用SOP类型注册，因为检测带短路，不过在丝印选项将极性检测勾选除去即可。5.编程完毕后检测是否有漏掉的点未做，在缩略图窗口点击±号放大图片去检查，检测无误后使用镜头优化给出路径。（记得编程过程中和编程结束后都要保存程序）6.学习阶段的三个步骤1、全部学习+批量学习（只用于当前编程的PCB板学习）2、限（用于量学习+批量学习（只要没有换料和其他变化，可一直用到调试结束）3、限量学习+错误暂停换料和其他变化导致的误判增加，在学习的过程中可派生标准进行学习），在测试项内将NGAOI查看取消掉。以方便在调试过程中在测试结果窗口内查看NG位置，方便修改。7.调试成功后将模式设置恢复为（全部不学习+全部不暂停，测试项内的NGAOI查看点击打勾