常规bga的间距是多少，PIN间距为08MM的BGA PAD建议直径为多大

来源：整理时间：2023-09-24 18:34:11 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，PIN间距为08MM的BGA PAD建议直径为多大
2，BGA芯片与固定螺孔之间的最小距离是多少
3，BGA间距大小和锡球如何匹配
4，BGA都有多大间距的
5，在PADS中怎么测量BGA封装两焊盘之间的间距
6，BGA的规格和点数以及间距
7，请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via焊盘的最小间距可以做
8，BGA间距08是如何计算出来的
9，一般BGA株距之间是多少用什么单位表示
10，什么是BGA封装重点介绍一下尺寸吧

1，PIN间距为08MM的BGA PAD建议直径为多大

datasheet上给的有点偏大，一般都是15MIL或者14MIL。我们公司原来的笔记本电脑上都是用的14MIL。

PIN间距为08MM的BGA PAD建议直径为多大

2，BGA芯片与固定螺孔之间的最小距离是多少

这是专业性的问题解答不了，我觉得你可以上网查一查。或者你有没有产品说明书看一看。或者你请教一下专业的人员。

BGA芯片与固定螺孔之间的最小距离是多少

3，BGA间距大小和锡球如何匹配

BGA间距在器件资料里一般都有，如果没有的话我们现在一般都会用三座标来测量。开钢网的话一般都会根据BGA的pitch、焊球大小及焊盘设计来做，综合考虑少锡、连锡及可靠性。

BGA间距大小和锡球如何匹配

4，BGA都有多大间距的

你是指BGA的封装间距吧！一般都在0.3到1.2MM,是指两个相邻锡球的中心距离！卓茂BGA返修台销售工程师张先生

5，在PADS中怎么测量BGA封装两焊盘之间的间距

1. J版的方法2. PADS的测量工具，需要设好格点。3. q命令，这个光标要放准点。

把原点设置在BGA其中一焊盘上，再看它相邻焊盘的坐标值就可以得到中心间距了。

6，BGA的规格和点数以及间距

BGA封装图示例　　BGA封装内存　　BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。　　BGA封装技术可详分为五大类：　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。　　2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。　　说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

7，请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via焊盘的最小间距可以做

最小BGA直径10mil,最小线宽线距（夹线）4/4mil.BGA焊盘到焊盘至少7mil

ad的话，恐怕你就只有自己动手一个一个的安放过孔，然后用自动布线来进行连线了。

8，BGA间距08是如何计算出来的

两个焊盘的中心距离，0.8是0.8mm

BGA的间距指的就是两个焊球的中心间距。

datasheet上给的有点偏大，一般都是15mil或者14mil。我们公司原来的笔记本电脑上都是用的14mil。

9，一般BGA株距之间是多少用什么单位表示

每种BGA的锡球距离都不一样，因为每种BGA的大小，BGA锡球的大小都不一样，珠距自然不一样了，一般是毫米为单位吧，希望能帮到你

毫米单位太大了

现在的机器最小也得256 ,单位是mb, 一般都用512mb,强一点的用1gb,基本干啥都够用了

10，什么是BGA封装重点介绍一下尺寸吧

BGA封装：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率