电路板镀通孔有多少种，一般PCB通孔直径设置为多少

1，一般PCB通孔直径设置为多少

这要看楼主找的PCB厂家加工指标和你的走线宽度了，要求一般多层板过孔内径在8mil以上，外径16mil以上。如果空间允许的话尽量大一些吧，但是不要太大。我一般BGA下面的过孔用8mil内16mil外。其他地方用12mil内28mil外。

一般PCB通孔直径设置为多少

2，pcb按孔的功能分类有几种孔啊

我不知道你说的这个孔是不是过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。

pcb按孔的功能分类有几种孔啊

3，PCB有哪些工艺孔

喷锡挂孔防呆孔丝印孔 V-CUT定位孔型号孔。钢印孔。

对于面积很小的pcb板的拼版，铣槽加v-cut拼版工艺占用板面积，只v-cut不铣槽又难以分板。可以采用下列工艺：1、带废料冲载工艺，冲完工件和废料在一起且一样平，装贴后再分板废料就分离出来。2、激光切割工艺，激光走轮廓，但不要走一圈，留少量的两三点，要既足够把工件固定在废料上，又便于装贴后分板（激光切割很容易做到）。

喷锡挂孔防呆孔丝印孔 V-CUT定位孔型号孔。钢印孔。

PCB有哪些工艺孔

4，PCB孔有几种

1) 从是否起到电气联通作用讲，分PTH hole 和 NPTH hole （PTH：Plating through hole ，NPTH：no Plating through hole），前一种为孔壁有铜，后一种则没有。2）从加工设备分，激光钻孔和普通机械加工孔（普通机械加工孔，这里可以涵盖啤机和铣切机加工的孔），前一种孔，常出现在ANY Layer （任意层互联的多层板）和HDI（高密度互联板）中，后一种普通机械加工孔，多为数控模式的钻机设备加工，钻咀多为0.2~6.5mm（0.15mm 也有，听说容易断针）。3）从孔出现的位置，我们可以增加埋孔类型，简单理解，就是孔出现的位置在层结构中的中间，孔内用对应埋孔油墨或PP树脂埋起来。当然，各种孔不是单独出现某个类型的印刷电路板中，根据电路设计的需要，经常混搭出现，实现高密度高精度的布线设计。以下有个样图，可以参考理解下。

5，pcb生产板的板边孔种类有哪些都是是定位用吗

pcb板边定位孔有多种：1.铆合定位孔：供压合时防止生产板跑偏用。2.钻孔定位孔：供钻孔时定位用。一般X射线透视钻孔。3.沉铜及镀铜检测孔：供生产时检测孔铜完整度而用。钻孔中钻出。4.外层线路定位孔：用于外层线路底片定位。钻孔中钻出。5.防焊绿油定位孔：用于防焊绿油定位。钻孔中钻出。6.文字定位孔：用于文字定位。钻孔中钻出。可与其它孔共用。7.二钻和铣板定位孔：用于二钻和铣板定位。钻孔中钻出。可与其它孔共用。以上之考虑一般pcb生产工艺的定位孔，不考虑特殊加工板。如：HDI板、激光定位对底片加工、激光钻孔板等等。

建议在插件孔周围全部均匀的设定0.3mm的pth孔,像太阳一样.那样散热比较好,很多温度比较高的板都这样设计

6，什么是PCB通孔盲孔埋孔

一般我们经常看到的PCB导孔有三种，分别为：通孔：PlatingThroughHole简称PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。盲孔：BlindViaHole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。埋孔：Buriedhole，PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最後才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。

7，我想问一下主板维修怎么镀通孔

镀通孔是生产主板时候的一道工序，因为主板不是有单独的一层电路板构成，没层中间都有电路的走线，通孔的作用就是连接这些走线，在生产中简单点说就是一层电路板一层铜箔这样铺设，然后用特殊的药水洗掉多余部分的铜箔，形成走线形式的一条条铜线，但是同层中有些点位是不能连接在同一条走线上的，这时候就需要跨层连接，比如从第一层开始走线，走到某一个部分发现前面有不能连接和跨越的其他走线，这时候就通过通孔走到第2或者第3层绕过这段线路，然后从新回到第一层继续走线通孔一般是连接所有电路版层的，自己也一般无法操作镀通孔

你好！现在电路板大部分都是2层以上的电路板，主板的话层数达到4--8层，而通孔就是用于连接不同层板间的连接孔。所以主板维修很少有镀通孔的，因为稍不注意就破坏了其他层仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

8，pcb按孔的功能分类有几种孔啊

盲孔埋孔散热孔定位孔邮票孔

9，万用电路板的孔距是多少

每个孔之间的距离都是2。54mm,也就是10mil, 1mm=40mil。

标准是十分之一英寸（2.54mm）一般测量就2.5毫米面包板是由于板子上有很多小插孔，专为电子电路的无焊接实验设计制造的。由于各种电子元器件可根据需要随意插入或拔出，免去了焊接，节省了电路的组装时间，而且元件可以重复使用，所以非常适合电子电路的组装、调试和训练。中文名面包板外文名 Bread Board分类单、组合、无焊面包板别称万用线路板或集成电路实验板用途对集成电路进行试验

标准是十分之一英寸（2.54mm）一般测量就2.5毫米百度知道的小编到底懂不懂？

我反正是没见过孔距2.0mm的万能电路板，估计是用来转接接口的吧，很多接插件是2.0mm的间距。一般来说，万能电路板的孔距应该是100mil，也就是大约2.54mm。

1mil=0.0254mm 1mm=39.37mil 万用版之间孔距是2.54mm 即 2.54*39.37=99.998mil就是100mil

10，什么是PCB通孔盲孔埋孔

一般我们经常看到的PCB导孔有三种，分别为：　　通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。　　盲孔：Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。　　埋孔：Buried hole， PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最後才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。

通孔可以把各个层一次压合,再钻孔,电镀就行了.盲孔和埋孔就需要特殊工艺了,有好几种:机械深度钻孔法;顺序层压法;hdi增层法.以顺序层压法举例:例如2层和3层之间有埋孔,先把刻蚀好的2层和3层压合在一起,然后钻孔电镀,再和1层,4层压合,就做成了埋孔.例如1层和2层之间有盲孔,先把刻蚀好的1层和2层压合在一起,然后钻孔电镀,再和3层,4层压合,就做成了盲孔.尽量避免交叠埋盲孔设计.如果需要交叠埋盲孔设计就需要hdi增层法,以激光钻孔的方法，一层一层增加.