苹果pcb板用多少mlcc，苹果手机a1431电路板电源正负极

1，苹果手机a1431电路板电源正负极

方法很简单，需要一个电压表就行。用电压表（或万用表）测电池的极性，看正极接电路板的哪里，那个地方就是正极。电池的正负极分布在电池接口的两边，中间的电量检测输出脚

苹果手机a1431电路板电源正负极

2，四层PCB板的内电层厚度一般多少mil

如果电压差高的画建议做大一点。普通的30、50mil就可以了。（来源：www.pcbwork.net）

四层PCB板的内电层厚度一般多少mil

3，苹果手机pcb板线宽是多少

苹果手机的PCB设计图可是商业机密，不过猜测肯定是小于4/4的.

这个没有规定。对应线路板厂来说，肯定间距大点，线条宽点，那么报废率就稍微少点。关键是线路板厂有能力做你的板子。

苹果手机pcb板线宽是多少

4，MLCC在电路中的作用是什么

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写.(Multi-layer ceramic capacitors) 　　目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。　　C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。　　X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。

5，pcb板用塞规量厚度怎麽算

用塞规量厚度不准啊，用卡尺不可以吗？塞规量缝隙比较合适，真的一定要用塞规量PCB厚度，那只能调节各尺寸塞规，带塞规厚度和PCB差不多时再看塞规读数吧，单片就直接读出，多片的话相加。

搜一下：pcb板用塞規量厚度怎麼算

6，苹果手机卡贴的功能是什么

　　卡贴就是手机在用软件无法解锁的情况下，使用的解锁工具。让你的手机能够用运营商规定的SIM卡以外的卡进行接打电话。比如，一些夏普、松下等日系手机无法解锁，就不能拿回国使用中国移动或者联通的卡来用，让用到这些不能解锁的手机。卡贴上面有个小芯片，里面记录了各种信息，卡贴的大小和sim卡的大小是一摸一样的，很薄一张，把他和你要使用的sim卡重合在一起，放到手机里面，就可以使用了。\x0d\x0a　　\x0d\x0a　　卡贴工作原理：比如我们要在中国用日本的sh906i，把中国卡和卡贴放到sh906i里面，开机，手机开机时候会认证，你放的是不是docomo的卡，先会读到卡贴芯片里的内容，因为芯片里有记录各种docomo的信息，所以手机会误认为你使用的是docomo的卡，所以就放行，你的中国卡就能用了。其实和很多游戏机刚开始不能破解要用引导盘的原理是一样的。卡贴也称为复制卡，或者说是内有16F877+256的可编程IC卡。原来主要用于卫星智能卡的XX，后来用到手机的SIM卡的一卡多号上，需要Ki，制作比较麻烦。\x0d\x0a　　第一代卡贴\x0d\x0a　　TurboSIM：有的称作HyperSIM，就把它称作“实时仿真系统”吧。该卡采用美国 12F683芯片。由于12F683是DFN封装，国内市场很少用到，要想拿到DFN原装芯片需要到美国原厂预订，最少需要4—6周的时间，所以后来市场上就出现了采用MF封装的16F683的卡贴，这两种封装芯片的性能其实都一样。12F683的CPU主频只有20M，在实际使用中发现不少问题，比如有些地区的动感地带、全球通、联通卡以及国外的3G就不能正常使用，甚至会屏蔽STK功能。后来虽经多次修改升级，兼容性得到了一些改善，可还是不够完善。如：福建05年的全球通OTA卡，部分联通卡就无法识别。通过逻辑分析仪中截取的数据分析，发现不能使用的主要原因不在卡贴上，而是卡贴在与Iphone的数据传送过程中因数据流量过大，超出12F683的承受能力导致溢出，自然就不能使用啦。\x0d\x0a　　第二代卡贴\x0d\x0a　　采用美国生产的C8051F304)芯片，相对于12F683来说，F304性能上完善了许多，由于F304采用的是16—24M的主频，在处理数据过程中比12F683的速度要快得多，不过该卡早期版本的兼容性也存在些问题，如：香港Vodafone\Snartone的3G卡等就无法识别，尽管后来对程序做了必要的修改，兼容性得到了一定改善，但还是不尽人意，如Vodafone的128KSTK卡仍然无法识别。有一点必须指出，就是商家在开发F304的时候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些，因此我们在使用中就感觉到比早期的卡贴更容易插拔。\x0d\x0a　　卡贴优点：较薄，工作稳定，手机进入待机时间变短了，IC体积小，可以少剪SIM卡。\x0d\x0a　　缺点：价格高，而且把原始STk菜单功能给屏蔽掉了，STK不能启用，包括一卡多号也不能被切换，兼容性还需进一步改善。\x0d\x0a　　第三、四代卡贴\x0d\x0a　　采用C8051-F300，其实F300和304的区别主要在于CPU工作的主频，F300会更高，可编程的空间会更大。F300的工作频率更精确，大约在25M左右。通过软件改善，SIM卡的STK功能也能正常启用了。\x0d\x0a　　优点：CPU工作频率高，认卡速度快，极少有死机现象。

7，如何在AD6altiumdesigner6x中设置PCB大小

先在Mechanical（机械层，如Mechanical1）下绘制一个板框，也就是你所需要的PCB形状，然后选择所有板框线（注意不要选中其他图元），再启动Design--BoardShape--Definefromselectedobjects命令，就可以将你绘制的板框显示出来了，也就是将板框区域以黑色显示，非板框区域以灰色显示。如果定义完成没有变化，请按<END>键刷新屏幕。

8，PCB板的规格 FR4 T10 DS

FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。 T:1.0 厚度为1mm D/S， DOUBLE SIDE，就是双面板整体意思就是PCB的材料是环氧酚醛玻璃布双面覆铜板

9，PCB生产参数

（1）线路板上面的线路是经过菲林的曝光——显影——最后印在PCB上面，就像你去拍照片，拍完后要拿去店铺曝光，显影才会显示出你的头像出来，这个是一样的道理曝光显影的作用是为了把设计好的线路印到板上面（2）一般烤板的环节主要在绿油车间，因为线路板要涂绿油的，涂完后就要烤板让油吹干（3）内层修检是需要根据实际的生产能力和参数，然后相应地更改工程菲林，一般都会修检长边短边

你直径0.75的钻刀，用的是多少的转速，多少的进刀，多少的回刀？机器嗦嘴是不是有问题？转刀本身质量怎么样？一般0.3的钻速12wr/min 进刀1.2m/min 回刀12m/min 2.5的钻速3.0wr/min 进刀2.8m/min 回刀14m/min 中间的自己去做个线性函数算。

10，一般PCB板1平方米需要多少ml三防漆谢谢

这个也要看贵司的工作人员怎么操作的。像鑫威一瓶400ML自喷三防漆可以喷4-5个平方米左右的。关于三防漆的更多知识，可以联系鑫威三防漆公司的。

工艺，你说的是怎么操作吧，一般是三防漆形成的保护膜可有效地隔离线路板表面与外界的接触，保护电路表面免遭化学品、潮湿和其它污物的侵蚀，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并长期保证其使用寿命。采用刷涂或喷涂的操作工艺，对线路板起到绝缘防潮，防尘，防腐蚀，防止霉菌产生，防止焊盘锡点氧化，防止漏电，防止短路，可以对线路板表面全面的保护。因为三防漆可防止漏电，因此允许更高的功率和更近的印制板间距。从而可满足元件小型化的目的。无论透明的还是带有颜色的三防漆均可改善印刷线路板的外观，而后者通过遮盖元件及设计布局还可保证更高程度的保密性。永安电子化工有限公司透明的三防漆可以帮助品质人员检查和关注其产品的变化，同时不影响产品的返修。具有常温下自然干、固化时间快，较好的三防稳定性，价格相对较便宜，颜色透明，质地坚韧、具有易于修复的特征。这是永安电子化工有限公司的电话：0755-29627851 29913851 他们生产pcb三防漆就是线路板三防漆