金手指板厚度是多少，jedec中规定的金手指的厚度公差是多少

来源：整理时间：2023-02-17 08:20:08 编辑：亚灵电子网手机版

1，jedec中规定的金手指的厚度公差是多少

5mm`7mm

无法抹掉的

jedec中规定的金手指的厚度公差是多少

2，请帮忙告知UL防护测试项中金手指的尺寸谢谢

金手指最大镀镍厚度 280u”(7um) 金手指最大镀金厚度 60u”(1.5um)

请帮忙告知UL防护测试项中金手指的尺寸谢谢

3，请问填料支撑板和填料压板的常用厚度是多少啊谢谢

这个要看你的填料多大，多重，一般采用8MM的板可以。压板6MM就可以。如果需要填料可以来电13738812325

请问填料支撑板和填料压板的常用厚度是多少啊谢谢

4，请问做个USB的金手指一般是多厚的PCB

电路板最常用的规格是两种，一种是1.2mm，一种是1.6mm。做金手指可以选择厚点的板，其实用多厚的板倒无所谓，关键是需要进行表面处理，镀金或其它耐磨耐腐蚀的金属。如果不进行电镀处理也要烫上锡，因为铜是不耐磨并且易氧化的金属，所做的金手指很快会变成黑手指。

5，各品牌内存金手指厚度

那个是通用件,标准应该是一样的.

如果脏了就用橡皮擦一擦，一般没事的。不要太用力！

我同意楼上的意见!因为所有的金手指都一样的,不然主板生产那不乱套了！！！！！！

6，通常线路板行业沉金厚度是多少

看了一些回答，有些是不全面不准确，而有些更是完全错误（连常识单位都是错的）。更要命的是这些回答居然都是获得点赞，显然是不但没有解决所提问题反而起了一些误导作用，做为线路板从业多年且一直在从事这行的人，来简单回答一下这个问题，以供真正想要了解的网友一个参考，也欢迎网友们勘误和讨论。金厚通常所有标准单位为U“（中文发音读“麦”，u inch 微英寸的简写）与公制单位微算为：1微米（um）=39.37微英寸(u inch,简写u")，通常为图方便习惯用1：40来换算。一、线路板沉金（化金、化学沉金）通常标要求为英制单位：1-3U“公制单位：0.025-0.075um（微米）如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚最低为0.8U"。二、线路板镀金（电镀金、电金）通常标要求为做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。现在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。另有特殊用途的，还有使用其它镀金厚度的，如：1、追求超高性能可靠度又成本不在乎的航天、军工等有要求做到50U“。2、只为追求低成本性能上只要能用就行的早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等有要求做到1U”左右就行。（早年有用过国内某些当时相对低价台式电脑的，是否在电脑用了一两年左右后，即使你从来没有插拔过内存条也会有无法开机，需要将内存条拔出来将金手指擦一擦再插入才能开机的？）3、当然视使用产品不同、使用环境不同、金手指所插入卡槽不同、对产品品质追求不同、对成本理解不同等等都可以选择要求做不同的金手指镀金厚度，目前线路板电镀金厚50U”以内生产工艺控制都相对成熟。如有更多线路板相关问题或需求，可以信私我一起讨论。

7，PCB制作板厚标准误差是多少

PCB板材的厚度误差（仅供参考）板材的厚度公差与板厚有关系，各有差异： 0.06-0.16mm +/-0.025 mm 0.18-0.1mm +/-0.05 mm 0.1-1.0mm +/-0.1 mm 1.0mm以上 +/-0.127 mm

8，pcb多层板厚度是多少

PCB多层板的厚度可以根据客户需求去改变。一般来说PCB厂多层板厚度分为0.4mm、0.8mm、1mm、1.6mm 、2mm不等。据说最厚可以做到4mm。

你要把你的信息给出来……譬如材质，几层板，有没特殊工艺？一般都要提供gerber文件给板厂报价的。

9，饰面板厚度是多少

饰面板规格是一种由科技木或者天然木材刨切而成的薄片，粘附于胶合板的表面材料。饰面板规格常用的有2440mm*1220mm、1000mm*2000mm、1220mm*2000mm、1200mm*3000mm。饰面板厚度通常为3mm，但是也有一些其他的厚度0.9mm、1.2mm、1.5mm、1.8mm、2.0mm、2.7mm/3.0mm、3.6mm等等，越厚的性能越好，油漆后实木感越真、纹理也越清晰、色泽鲜明饱和度好。