bga封装焊接多少，bga封装怎么焊接 BGA封装焊盘的过孔设计

来源：整理时间：2023-04-28 22:55:48 编辑：亚灵电子网手机版

1，bga封装怎么焊接 BGA封装焊盘的过孔设计

bga芯片焊接可以用bga焊台，它是三温区带触摸屏的焊接设备，主要模拟smt回流焊，走温度曲线，而且温度可以实时反眏在屏幕上！

bga封装怎么焊接 BGA封装焊盘的过孔设计

2，BGA显卡南北桥封装芯片虚焊损坏维修费多少

220左右再看看别人怎么说的。

笔记本80到100，左右，台式机主板我这边25

各地收费不同，如果同行多竞争大的地方50块钱都有人做，如果没竞争的话，100-200不等，必定加焊完了还要给保修，不能算单次成本。

180-300元不等

BGA显卡南北桥封装芯片虚焊损坏维修费多少

3，请问显卡BGA封装芯片虚焊修复多少钱我的电脑是华硕F6S

这款机器显卡是 nVidia Geforce 9300M G 这个就比较麻烦如果芯片出厂日期是09年之后的一般加焊就可以了，如果是09年之前的例如08年出场的就需要换显卡新片了。应为nVidia 06年-08年出厂的显卡芯片都是显卡门的问题。互相帮助，义务笔记本相关问题解答，无须客气欢迎咨询。直接百度嗨或个人资料中的扣扣电话咨询都可以。北京地区的找我，非京的可指导修理需要注意问题等。

200

近些年才出的本本怎么会虚焊？还是华硕！谁给你说的？确定BGA虚焊？笔记本的的BGA焊接比台式机要求还高能修复的可能性基本为零除非有非常非常专业的焊台以及手艺

您好，这个修复一下大概要一两百。根据所在的地区不同，价格也会有不同。希望能帮到您。

你好这款机器显卡是 nVidia Geforce 9300M G 这个就比较麻烦如果芯片出厂日期是09年之后的一般加焊就可以了，如果是09年之前的例如08年出场的就需要换显卡新片了。应为nVidia 06年-08年出厂的显卡芯片都是显卡门的问题。希望帮到你再看看别人怎么说的。

请问显卡BGA封装芯片虚焊修复多少钱我的电脑是华硕F6S

4，什么是BGA封装重点介绍一下尺寸吧

BGA封装：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率

5，含有BGA封装的板子怎么焊接

热风枪手动焊接就行1、首先不得不说，工欲善其事必先利其器，如果手头没有给力的工具，那还是放弃吧，不然这很是一种折磨。必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。2、那么开始我们的焊接之路吧：如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，(风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才设置到2,，这个就自己尝试一下就好了。)。然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中，还有助焊剂，那么芯片就不会被烧坏)。其次就是尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动，(尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀)最后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置)，那么这就说明已经焊接好了，移开风枪即可。(注意：在整个焊接过程中，芯片上及下面板子上都应该是有助焊剂存在的，它在一定程度上保证，芯片及板子不会被加热至过高温度)。

BGA封装的板子一般有以下2种方式拆焊：1、采用手工焊接、烙铁（热风）。一般单个BGA拆焊的话用这个就好，把握好温度基本上可以搞定。此种方法比较考验技术，适合小的BGA芯片返修。2、德正智能BGA返修台。这种适合批量BGA芯片返修，对操作人员没有要求，特别是大的BGA芯片就需要用的这个了，返修效果高。2种方式都可行，个人使用的话建议选第一种，公司性质的话选第二种，希望能帮到大家！