mt6797 x20是多少，X20MT6797M处理器怎么样

1，X20MT6797M处理器怎么样

Helio X20处理器是世界首款10核心三CPU集群的处理器.也就是说Helio X20系列当中型号为MT6797的CPU部分拥有10个核心，分为三个集群，分别是两个2.5GHz Cortex-A72核心、四个2.0GHz Cortex-A53核心以及四个1.4GHz Cortex-A53核心。其中两个A53核心为我们常见的big.LITTLE架构，剩下的高频高规格的A72核心从命名上就不难看出是用来飙极限性能的，而性能水平提升之明显从安兔兔跑分上也可以看出来，7万左右的分数盖过目前所有厂商和品牌的处理器。此外，这款Helio X20 MT6797采用20nm工艺制程，网络部分支持LTE-A Cat.6标准。

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2，mtk6797处理器怎么样相当于骁龙哪款处理器

mtk6797处理器相当于骁龙820处理器。mtk6797处理器是联发科发布的十核移动处理器，采用2.3-2.5GHz A72核心、四个平衡性能与功耗的2.0GHz A53核心、四个负责低负载任务和节能省电的1.4GHz A53核心。单线程最高得分达到了2193分，逼近2200大关，而多线程最高得分达到了6965分，逼近7000分大关。单线程与骁龙820十分接近，多线程则全面超越了骁龙820，综合性能强大。扩展资料：功能配置mtk6797（Helio X20）是一颗64位十核的三簇SOC，两个最高性能的Cortex A72核心，最高主频达2.3GHz(增强版X25主频可以达到2.5GHZ)，64位Mali-T880 MP4 780MHz GPU。支持七模全频网络、支持2500万像素摄像头、2K显示屏、4K视频拍摄、快充3.0(20分钟充满75%)、Vulkan API、移动支付平台等。参考资料来源：联发科官方网站

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3，联发科helio x20十核心处理器怎么样

过去的一年中，联发科成功通过8核卖拐成功把高通忽悠到坑里了，自身则凭借8核处理器开始抢占高端市场。现在8核已经不是热点了，因为联发科的10核Helio X20处理器已经正式发布，这是全球首款三簇移动处理器，配有三种不同频率的核心，同时支持7模全网通，预计跑分将会很逆天。Helio X20也就是之前所说的MT6797处理器，是MT6795 8核处理器的升级版，核心数也从原来的8核提升到10核，不过联发科表示这次提升核心数并不是为了跑分（鬼才信）而是为了降低功耗，高管Jeffrey_Ju 在微博中表示联发科的思路是智能机外观设计的比重越来越高，不会留多少空间给电池，愈来愈大的屏又会吃掉比以前更多的电，那CPU的设计重心就不该盲目增加运算，而是全力降低功耗，所以提出了Tri-Cluster这个创新的省电技术！加上实时预览景深/120fps显示技术/视觉运算，WOW！Helio X20使用了三种不同频率的核心Helio X20最大的变化就是首次使用三种不同频率的核心，其中高性能核心是2个频率高达2.5GHz的Cortex-A72核心，中载任务则会使用4个频率2.0GHz的A53核心，低负载则会使用4个1.4GHz的A53核心。当然，这个设计理念是非常好的，但实际应用中非常考验厂商的功底，如何在大小核之间切换，切换延迟如何，任务调度如何设计等等都会影响用户的体验，这也是联发科之前的8核处理器跑分无敌、应用却经常出现卡顿的原因之一。官方还专为Helio X20做了个网站（http://heliox20.com/），里面介绍了Helio X20处理器的亮点。从公布的规格来看Helio X20除了10核这个亮点之外，其他改进主要如下：1、图像传感器从原来支持2100万像素提升到了3200万像素，同时改进了双ISP的降噪、锐度等，并支持原生3D。2、视频解码支持10bit 4K H.264/H.265/VP编码，降低了30%的功耗。3、GPU性能提升，Helio X10使用的是PowerVR G6200，X20转向了ARM Mali系列，虽然有传闻是最高端的Mali-T880，但联发科并没有公布具体的GPU型号和核心数，只公布了频率700MHz，性能比G6200提升40%，实际上GPU提升幅度还是很有限的，所以显示支持的分辨率还是2K级别的，不像高通的骁龙810及820那样支持4K输出。4、网络制式方面则有小惊喜，LTE网络支持双载波、Cat 6，速度从原来的150Mbps提升到了300Mbps，不过这只是弥补了之前的缺失，高通的骁龙810已经支持Cat 10级别的网络，海思的基带去年就支持Cat6网络了。不过Helio X20这次带来带七模全网通支持，电信用户也可以大团圆了，不过不知道电信基带是X20处理器自身带的还是跟以往的处理器那样使用VIA独立基带。最后，略显遗憾的是Helio X20依然使用双通道LPDDR3内存，制程工艺还是20nm，这两点上又显示出了联发科的保守，LPDDR4虽然带宽翻倍，不过目前还是新事物，联发科的主要客户还是会控制成本的，不会冒然使用最先进的技术。20nm工艺有点难以理解，X20处理器定于今年底上市，届时TSMC的16nm工艺应该也量产了，联发科偏偏还是选择20nm工艺，也让人担心20nm工艺是否能压制住A72核心，毕竟ARM推出A72架构时就是把希望寄托在FinFET工艺上的。高通、苹果甚至海思都把下一代芯片放在了16或者14nm FinFET工艺上了，不知道20nm的Helio X20能否应付得了下一代处理器的挑战呢？三种不同频率的核心Helio X20亮点Geekbench 3的性能测试，单线程提升7%，多线程提升15%，失望了吗？与高通骁龙810的对比与骁龙820的对比与X10对比低功耗改进联发科路线图。X20预计在今年底明年初问世

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