印制板线宽多少，使用热转印法制作pcb能够制作的导线宽度范围是多少

来源：整理时间：2023-04-07 23:41:06 编辑：亚灵电子网手机版

1，使用热转印法制作pcb能够制作的导线宽度范围是多少

使用热转印法制作pcb，一般线宽不低于1mm（40mil），低于1mm容易腐蚀断线。

使用热转印法制作pcb能够制作的导线宽度范围是多少

2，PCB线宽应该走多大

1需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距。2设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂商都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm），这时候有部分PCB生产厂商生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分PCB生产厂商生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。3设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片，管脚深度较浅的，两行管脚之间只需要走一根信号线，可设置6/6mil，管脚深度较深，两行管脚之间需要走2根信号线，则设置为4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般设置为4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处，可设置区域规则（设置方法见文章尾部［AD软件设置ROOM，ALLEGRO软件设置区域规则］），局部线宽线距设置小点，PCB其他地方规则设置大一些，以便生产，提高生产出来PCB合格率。4需要根据PCB设计的密度来进行设置，密度较小，板子较松，可设置线宽线距大一点，反之，亦然。常规可按以下阶梯设置：1） 8/8mil，过孔选择12mil（0.3mm）。2） 6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm）。3） 4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm）。4） 3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）。5） 3.5/3.5mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。6） 2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

PCB线宽应该走多大

3，华强pcb的最小孔径最小线宽多少

最小线宽能做到3mil(0.0762mm),孔径8mil(0.2032mm)。1mil = 0.0254mm

华强pcb的最小孔径最小线宽多少

4，pcb中布线时电源一般的线宽是多少

20-30米尔。简介：PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。作用：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。发展印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表.来源印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。单面板：单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面板：双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板：多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

5，就是板子对外电压高内部电压都很低的请问pcb印制电路板的线

确定电流和电压不大，那么线宽基本不用太宽，比如6mil也行的。如果PCB间距空间大，那就建议10mil以上比较合理！

如果电流很小对线宽就没有要求。再看看别人怎么说的。

6，印制线路板设计注意事项

印制线路板的设计是指在EDA软件上已经绘制好电路图、制作好元器件的封装后，下一步将要把元器件放到合适的空间位置，并连接好这些元器件，生成可制造的计算机文件的过程，PCB设计完成后才能交付厂家生成制造，它是电路板制造中非常关键的一环，是将计算机上的电路图纸文件转换成承载元器件、具备电气连接关系的实物板的中间纽带。 1.印制线路板的元件布局考虑在PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程叫做布局。这在概念上和走线是有区别的，通常是对元器件有一个整体的布局规划，然后可以边布局边走线（适用于PCB板布局空间较充分的场合），也可以在元件布局完成后再走线，走线的过程中随时进行局部位置的调整。元器件布局操作的基本原则主要有以下几个方面。 ①遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 ②元器件布局中应参考原理框图，根据主信号流向规律安排主要元器件。 ③元器件布局应该尽量考虑下一步的布线要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与低电压、小电流的弱信号完全分开，模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。 ④相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准进行元器件布局 ⑤按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化。 ⑥器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50~100mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时栅格设置应不少于25mil。 ⑦如有特殊要求，应在交付制作时作出说明。 ⑧同类型插装元器件在X或Y方向上应朝同一个方向放置；同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 ⑨发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 ⑩元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间。 (11)需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 (12)焊接面的贴装元件采用波峰焊接工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（引脚间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；引脚间距小于1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免波峰焊焊接。 (13)BGA与相邻元器件的距离＞5mm，其他贴面元件相互间的距离＞0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB、压接的接插件周围5mm内不能有插装元器件，在焊接面其周围的5mm内也不能有贴装元器件。 (14)IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。 (15)元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分离。 (16)用于阻抗匹配目的的阻容器件的布局，要根据其属性合理布局。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil，匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。 (17)布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。 2.印制线路板的布局规范 ①铜箔最小线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm，边缘铜箔最小要0.5mm ②铜箔最小间隙：单面板0.35mm，双面板0.25mm ③铜箔与板边的最小距离为0.5mm，元件与板边最小距离为1mm，焊盘与板边最小距离为1mm。 ④一般通孔安装元件的焊盘大小（直径）为孔径的两倍，双面板最小为1.5mm，单面板最小为2.0mm（建议2.5mm）。如果不能用圆形焊盘，可用腰圆形焊盘。⑤电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻，热敏电阻，变压器，散热器等，电解电容与散热器的间隔最小为10mm，其他元件到散热器的间隔最小为2.0mm。 ⑥大型元器件（如变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如图所示，阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。⑧上锡位不能有丝印油。 ⑨焊盘中心距小于2.5mm的，该相邻的焊盘周围要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm（建议0.5mm）。 ⑩跳线不要放在IC下面或马达，电位器以及其他大体积金属外壳的元件下。 (11)在大面积PCB设计中（大约超过500cm2以上），为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5~10mm宽的空隙不放元器件（可走线），以用来在过锡炉时加上防止PCB弯曲的压条，如下图所示： (12)建议有极性和不好区分引脚的元件在丝印上标出，如三极管在丝印上标出e,b,c脚。 (13)需要过锡炉后才焊的元件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.5~1.0mm，如图所示： (14)设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开窗，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。 (15)为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。 (16)每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向，如下图所示：(17)孔洞箭距离最小为1.25mm（对双面板无效）如下图所示：(18)布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如图所示；如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。(19)布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平走45°进入。 (20)元件的安放为水平或者垂直，尽量不要斜放。 (21)丝印字符为水平或右转90°摆放。 (22)若铜箔圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，需要补加泪滴，如图所示：(23)如果印制板上大面积地线和电源线区（面积超过500mm2），应局部开窗口，如下图所示：(24)横插元件（电阻，二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm及12.5mm（如必要，6,0mm亦可利用，但适用于1N4148型二极管或1/16W电阻上，1/4W电阻由10mm开始）。跳线的脚间中心距必须是5mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。 (25)印制板的阻焊丝印油如图所示：(26)横插元件阻焊油方向(27)直插元件阻焊油方向(28)PCB板上的散热孔，直径不可大于3.5mm。 (29)PCB上如果有φ12mm或方形12mm以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，如下图所示：(30)印制板横插元件（电阻、二极管）间最小距离X如下表所示：(31)直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5mm的元件。 (32)直插元件孔的中心距位2.5mm或5.0mm (33)直插元件间最小间隙要符合一下图表所示：(34)测试焊盘：测试焊盘以φ2.0mm为标准，最小不低于φ1.5mm (35)在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图所示：(36)一般标记的形状有：正方形、三角形、圆形、菱形等，如图所示：(37)最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm范围内无焊迹或图案；标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无焊迹或图案。如下图所示：(38)对于表面贴装IC（QFN等封装），当引脚间距小于0.8mm时，要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：(39)在一块板上有相同的多块板时，只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后，其他电路也可以自动地移动识别标记，但是其他的电路由180°角度（调头配置）时标记只限用圆形（实心或空心）。 (40)贴片元件的间距如图所示：(41)贴片元件与直插元件之间的距离，如图所示：(42)交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0mm，交流220v线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6mm，并且要加上警告符号，符号下面要有“高压危险”字符，强电与弱电间应用粗的丝印线分开，以警告维修人员该处为高压部分，要小心操作。 (43)当无维护文件时，PCB板上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件位置附近，丝印面上应该有警告符号及该元件的标称值。 (44)PCB铜箔L-N-地间距≥3mm (45)外壳间隙至带电体（铜箔）≥3mm，爬电距离≥6mm (46)L-L间距≥1mm（250VAC以内），250VAC以上则需要大于等于3mm (47)同时使用两种电压时，不同电压间距≥6mm

7，PCB线宽应该走多大

以下是平时收藏的信息：1. 晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件远离单板接口连接器至少1000mil;2. 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。3. 电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；

常规信号线，10mil左右即可。电源线尽量款一点，如40mil以上。地尽量采用敷铜的方式，减小回路阻抗。

8，印制导线的宽度及间距是多少

印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm。(1)印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小于1mm，对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0．5mm，手工制板应不小于0.8mm。(2)印制导线间距由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。为满足电气安全要求，印制导线宽度与间隙一般不小于lmm。

ipc标准中没有对这些有明确的要求，因为在不同信号传输情况下、不同pcb加工厂家能力限制下，都是不同的，而且基于成本的考虑，一些细线宽/线距会造成单板良率降低，这样反而不利于降低成本。

9，在设计PCB板图时应如何确定印制板导线的宽度

打开protel 99进入pcb页面。选择design - rules 进入design rules后在标签routing下的rule classes里的最下面有个width constraint，单击它，然后在rule followed by router里选择一个规则（默认有一个规则），然后打击properties后出现一个对话框，在edit rule页面里的filter kind右边的选择你要设置线宽的线的种类（比如：vcc gnd等），然后在右边设置线宽的大小

一般pcb的铜箔厚度为35um电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。根据你导线上电流设计宽度。

主要是看电流，你可以去PCB技术网上看看。

你好！一般pcb的铜箔厚度为35um电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。根据你导线上电流设计宽度。希望对你有所帮助，望采纳。

10，PCB布线时走20A的电流布线宽度应该是多宽啊150mil 够吗

过这么大的电流啊，功率板么？板子铜箔厚度有35um（0.5盎司）和70um（1盎司）之分，在不考虑温升的情况下，对应的载流量分别为1~1.5A/mm和3A/mm；对板子要求高的话，最好用70um（1盎司）的板子，线宽用15mm；要是线宽做不了15mm，可以用8mm顶层和底层同时走线，条件还不允许，可以用10mm单层走线，制板时，大电流的线不加阻焊，裸铜，在生产板子的时候在线上镀锡0.2mm左右。对板子要求不高的话，用35um（0.5盎司）的板子，线宽用20mm，这样的话，线会有少许温升；这个要是线宽做不了20mm，可以用12mm顶层和底层同时走线，条件还不允许，可以用12mm单层走线，制板时，大电流的线不加阻焊，裸铜，在生产板子的时候在线上镀锡厚度大于0.2mm。

铜片厚度多少啊

兄弟这怎么够呀！你知道150MIL是多少毫米呀！大概是4毫米的样子。铜箔宽度铜箔厚度 70um 50um 35um2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm 3.60A 3.00A 2.70A1.00mm 3.20A 2.60A 2.30A0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A你看看这个表。我认为你最好是做成铜线上加锡的做保险。也不要把线画的那么宽。

按照实际电流公式的1.5倍就行了这样工作时才不会发热才不会影响到稳定性

印制板线宽多少，使用热转印法制作pcb能够制作的导线宽度范围是多少

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2，PCB线宽应该走多大

3，华强pcb的最小孔径最小线宽多少

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5，就是板子对外电压高内部电压都很低的请问pcb印制电路板的线

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