介质层影响阻抗多少，有在PCB行业干过的吗我想请教下关于外层阻抗如何去调有经验的

来源：整理时间：2023-01-02 09:06:04 编辑：亚灵电子网手机版

1，有在PCB行业干过的吗我想请教下关于外层阻抗如何去调有经验的

影响外层阻抗的主要因素是：线宽线距和参考层的介质层厚度线宽偏大的话，阻抗会偏小，反之亦然介质层厚度偏大的话，阻抗会偏大，反之亦然具体可再追问~

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有在PCB行业干过的吗我想请教下关于外层阻抗如何去调有经验的

2，为什么同轴线阻抗是75这个值具体指的是线的哪一部分比如跟50

同轴线阻抗是它的高频输入和输出阻抗,是整根线的,不是其中的一部分.为什么是75欧,这和它的制造工艺有关,比如绝缘材料及厚度等.

线芯的粗细，线与外导体间的距离，中间的介质的介电常数，这些决定它的特性阻抗。

75欧姆是指同轴电缆（监控线）的特性阻抗。监控系统各种设备都是按75欧姆设计配套的。就和市电是220v一样。特性阻抗不匹配，会影响信号质量，使影像出现重影。

为什么同轴线阻抗是75这个值具体指的是线的哪一部分比如跟50

3，绝缘阻抗与Pcb加工有关吗

是的。PCB制造与阻抗相关的关键因素有：1、介质层厚度与阻抗值成正比。2、介电常数与阻抗值成反比。3、铜箔厚度与阻抗值成反比。4、线宽与阻抗值成反比。5、油墨厚度与阻抗值成反比。这些关键因素存在加工的各个环节中。当然在PCBA加工环节，也会影响到阻抗，譬如锡膏印刷的厚度。

pcba=printed cirruit board +assembly 也就是说pcb空板经过smt上件,再经过dip插件的整个制程,简称pcba 其中牵扯到的参数控制,漫多的的比如说:smt制程:profile曲线非常重要 dip制程:wave solder的进锡时间,波焊高度等等至於说如何审核pcba的供应商,那得面面俱到,若也需要刘个连络方式,彼此研讨pcb 即 printed circuit board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

绝缘阻抗与Pcb加工有关吗

4，请教天线匹配电路设计问题

1、不同厚度的PCB板和介质肯定对天线有影响，只是影响的大小会不会超出你所要求的范围你要计算之后才能确定。2、第二点理解的不是很清楚。3、线宽、线距、线路的铜厚、介质层厚、介质层介电系数等都对阻抗有影响。常规来说，介质层厚与阻值成正比，铜厚与阻值成反比，线宽与阻值成反比，两线之间的线距与阻值成正比（指叉分阻抗线之间线距），与线路之上的绝缘漆的厚度成正比。以上只是大致关系，如要精确论述，还要考虑阻抗是单线还是叉分，是共面还是非共面等等与阻抗相关联的因素。以上文字希望对你有帮助。

我这这样理解你的问题，你是想不影响效果还要减少辐射是吗？处理办法1、减少发射功率，使发射效果刚好达到你够用就行，发射功率小了辐射自然小了 2、提高天线发射效率，天线效率高了就可以用很小的功率达到发射效果。 3、采用好的馈线减少损耗，损耗小了也就提高发射效率了，也就可以减少功率了 4、采用指向性强的天线，只有需要辐射方向信号最强，其他方向辐射自然少了，同时效率也高了，可以进一步减少功率

5，如何验证PCB厚度偏薄后的可靠性

介质层厚度偏薄的话，其主要影响应该为阻抗的影响，会导致信号传输失真。。

影响：板材的弯曲强度、机械承载性能，介电性能（介电常数、介电损耗）；如果板材结构不对称可能出现弓曲或扭曲之类的变形；PCB偏薄后不一定会变形，主要考虑你们实际PCB结构是否对称，承载元件质量是否偏大；如果是板材介质层偏薄，可能导致介电性能的不足，存在干扰的可能，尽量调整电路参数避免过于接近的频率，应该可以有效减小影响；如果是导电层偏薄，则可能导致通过导电层的电流增大，导致发热。板材偏薄的影响主要考虑是导电层还是介质层偏薄导致的。另外PCB板也分材质的，如果你们使用的FR-1 FR-2之类的3、4点就不用太过担心，因为这类PCB很少用在高频环境下；如果是FR4的话由于可能使用在高频一类的环境，需要注意其使用环境和条件。

1、影响机械强度、高频性能2、板长不大于150mm，板上不直接安装重物则一般不会有变形。3、板上信号频率接近GHz则性能会受到影响，特别是含天线的射频电路。如果是射频的，运气好的话通过调整电路参数可能还可以挽救。4、若铜箔厚度不变则无影响

个人的一点拙见，供参考：1、PCB变薄好，容易弯曲变形，在PCB有一定长度时。2、牢固强度降低。其他的就不太清楚了，应该问题不大吧。

6，PCB阻抗计算

原发布者:smnhysyn3阻抗计算：1.介电常数ErEr（介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为FR-4，该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ（高频）。目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1MHz)，根据我们实际加工的经验，在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4．2左右。1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。?7628----4.5（全部为1GHz状态下)?2116----4.2?1080----3.62.介质层厚度HH（介质层厚度）该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求准确，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为：?1080厚度0.075MM、?7628厚度0.175MM、?2116厚度0.105MM。3.线宽W对于W1、W2的说明：此处的W=W1，W1=W2.规则：W1=W-AW—-设计线宽A—–Etchloss(见上表)走线上下宽度不一致的原因是：PCB板制造过程中是从上到下而腐蚀，因此腐蚀出来的线呈梯形。4.绿油厚度：因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值0.5mil。5.铜箔厚度外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最

如果需要计算阻抗，那么对PCB本身而言，大致需要了解这些参数：板厚板子介电常数铜厚阻焊油厚度知道了这些，就可以使用工具（如SI 9000）计算阻抗了，规定线宽线径及上述PCB参数，尝试计算阻抗，如果不达标，就需要调整线宽线距至满意为止

有常用的工具polar，现在的版本已经是si8000或者更高版本si9000了；1）选择合适的pcb走线模型；是单端还是差分走线；线路的参考平面如何等细节；2）选择合适的pcb叠层模型，了解清楚走线需要的参考平面和相应的介质；3）输入线宽、线距，叠层厚度等数值，可以得到一个速算参考的线路阻抗；4）微调参数，得到pcb应该采用的走线参数。以上过程非常简洁明了，数值计算的模型都是工程化的，用到的是数值计算的方法。

7，为什么线路板做防焊制程以后阻抗会变小

影响阻抗相关因素的关系在正常设计组件下: 1、介质层厚度与阻抗值成正比。 2、介电常数与阻抗值成反比。 3、铜箔厚度与阻抗值成反比。 4、线宽与阻抗值成反比。 5、油墨厚度与阻抗值成反比。所以我们在控制阻抗时要注意以上几点。印制电路板在投入批量生产之前，通常在专门的模型车间内快速制成原型。这一点解释了当原型车间和批量制造采用不同阻焊层应用方法时，它是如何影响阻抗的。我们将会说明如何使用Si8000场效解算器来预测由于涂层厚度的不均匀而导致LPI涂层差分线路最终阻抗值的变化(尤其是在密实的差分线路之间)。我们简单地提到最为流行的液体可感光阻焊层（LPI）应用方法，并且注意到这些不同的方法能够导致成品电路板的阻抗与设计值之间的差别。丝印层印制丝印层印制方法是利用刮墨刀通过张紧的网布将LPI应用于电路板上的方法。通过网孔数量的不同以及印制设置、速度、角度和压力来控制油墨的沉积。使用LPISM的半自动丝印是当今最盛行的阻焊应用方法。刮墨刀运动方向上的线路走向边缘的“堤坝”效应会产生不均匀的涂层。在线路冠部由于有网层的压力会导致涂层过薄并且在差分线路的情况下，必须考虑到线路间空间的涌动效应。所有这些都会影响最终的阻抗。幕式涂层幕式涂层技术，就是应用LPI时，印制电路板好像穿过薄片一样，或叫幕，它是通过细槽喷下的低粘度的油墨。幕式涂层被广泛地应用而且在制板行业中有着较高的认知度。幕式涂层展示的是一个自身方法所特有的不同的涂层现象 -“遮蔽”。同那些线路走向的边缘相比，与幕相平行的线路拖尾边缘上阻焊层减少时，应用遮蔽式方法。线路穿过幕时，产生一种类似堤坝的效应，它会导致线路走向边缘上阻焊层的堆积，并且减少了线路拖尾面阻焊层。静电喷涂静电喷涂技术中，LPI通过一个旋转的铃形喷头，借助压缩空气，将油墨雾化后喷涂在PCB上。LPI产生一个负电荷并且将PCB接地以便于LPI连接到板上。不过，静电效应易使LPI被吸引至铜箔区域，导致涂层的均匀度不够理想。空气喷涂应用空气喷涂时，LPI使用单个或多个喷枪。油墨是通过与减压空气混合进行雾化的。空气喷涂一般能达到涂层均匀的效果，但一些用户的问题报告表明，由于重叠或是板间相邻喷枪干扰的原因，会使多个喷枪系统的喷涂容易形成“带状”结果。如果应用一种技术来制造生产前的工程样本，而又采用另一种技术来制造最终的产品，这样会使得问题更加严重。如果线路间LPI涂层的厚度变化很大，那么成品板上线路的实际差分阻抗值会与设计值间有几个欧姆的差异。