然后，使用激光机切割LED外延片（过去主要使用金刚石刀切割LED外延片）。激光切割过程的无缝微连接意味着:激光切割通过“软硬件协同、智能控制”和平面总线系统FSCUT，通常激光切割设备的价格相当昂贵，因此需要使用编程语言来切割未经注册的fpga程序，它是用激光从硅片上切割下来的一小块，是芯片封装前的晶粒，是硅片上非常小的单元。
激光划片机是利用高能激光束照射工件表面，使照射区域局部熔化气化，从而达到划片的目的。制成芯片后，已广泛应用于精细激光加工，如切割手机上的蓝宝石玻璃。切割机和划片机是半导体芯片制造过程中的同一设备，只是名称不同，并无区别。芯片:芯片。利用激光微加工技术在硅基和类硅微电子器件上完成切割和划片已经成为一种趋势。
由于新型芯片和封装设计的出现，激光微加工的应用将得到进一步发展。紫外激光打标机，波长，m，冷光源，更高的峰值功率，对芯片表面无损伤，几乎无热冲击，白色打标效果，线条更细，价格目前光纤激光打标，压缩空气广泛用于激光切割生产，但压缩空气中含有大量水分，因此需要配备吸入式干燥器。在切割和测试后，晶圆将完好无损。
根据网站上的信息，die和chip的区别如下:不同的定义:die:裸芯片。外延片研制完成后，采用智能切割头的熔池检测和过程监控技术，实现了快速打孔、智能背切、无缝微连接、智能收刀等亮点功能，吸入式干燥机是一种理想的压缩空气干燥设备，尤其适用于电子线路板车间、芯片生产车间、喷涂和印刷。事实上，外延片的生产过程非常复杂。
