该模块以贴片的形式焊接到主板上。因为bga的焊球在取下后被破坏了，所以不能直接焊接在基板上，必须更换焊球，如何再生焊球的技术问题摆在我们技术人员的面前，在电子工程中，封装是指用塑料或陶瓷材料包裹集成电路芯片，以保护芯片并使其与外部电路电连接，在铟公司可以购买Bga专用焊球，但逐个修复bga每个焊球的过程显然不可取。
BGA封装和LGA封装是两种常见的封装类型。微米中心距焊接。在焊接BGA之前，BGA应准确对准PCB上的焊盘。大多数英特尔移动处理器都使用这种封装方法。在竞争日益激烈的维修行业中，只有尽快掌握BGAIC的拆卸和焊接技术，才能适应维修的未来发展方向。
特别是，在以下所有操作过程中，请佩戴腕带或防静电手套，以避免静电对芯片造成损坏。像其他事情一样，有优点也有缺点。由于BGA封装的特点，其中许多是由BGAIC损坏或虚焊引起的，这对我们的维修行业提出了新的挑战。②低弧和长弧技术在BGA键合中，随着手机尺寸越来越小，控制的弧长通常为nbsp内部集成度越来越高，现在几乎所有的手机都使用球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。
由于芯片太大，用热风枪加热不均匀很难将其清除，因此需要使用专用的BGA修复设备。目前国内设备一般都是上下热风，底部红外线的设备，这样更容易拆卸和焊接，只要温度设置得当，成功率还是很高的！希望能帮到你。目前可以实现的最小粘合机为m，其最大变化约为，弧高约为，例如，所有以H、HQ、U、Y结尾的英特尔处理器，包括但不限于低压处理器。
