首页 > 芯片 > 设计原理 > pcb多少阶和压多少次,什么是二阶PCB 它跟一阶有什么区别啊

pcb多少阶和压多少次,什么是二阶PCB 它跟一阶有什么区别啊

来源:整理 时间:2023-11-11 10:48:39 编辑:亚灵电子网 手机版

1,什么是二阶PCB 它跟一阶有什么区别啊

是指盲埋孔的次数:一阶是指正常pcb做完外层线路后,再走一次压合,钻孔(主要为镭射),……,做到成品;二阶是指正常pcb做完外层线路后,再走一次压合,钻孔(主要为镭射),……,到外层线路做好后,再走第三次压合,钻孔(主要为镭射),……,做到成品。二阶比一阶多做了一轮流程(从压合-->外层).

什么是二阶PCB 它跟一阶有什么区别啊

2,什么是一阶二阶HDI PCB板

一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶hdi。第二中是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层(或n-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。

什么是一阶二阶HDI PCB板

3,HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分

区别一阶,二阶就,三阶的方法就是看激光孔的个数。PCB芯板压合几次,打几次激光孔,就是几阶。这是唯一的区别。1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射钻孔,这是一阶 ,如下图所示2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射钻孔。这是二阶。主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了。二阶就分叠孔与分叉孔两种。如下图是八层二阶叠孔,是3-6层先压合好,外面2,7两层压上去,打一次镭射孔。再把1,8层压上去再打一次镭射孔。就是打两次镭射孔。这种孔因为是叠加起来的,工艺难度会高一点,成本就高一点。如下图是八层二阶交叉盲孔,这种加工方法与上面八层二阶叠孔一样,也需要打两次镭射孔。但镭射孔不是叠在一起的,加工难度就少很多。三阶,四阶就依次类推了。拓展资料HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。参考资料:百度百科HDI板

HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分

文章TAG:多少pcb多少阶和压多少次什么是二阶PCB它跟一阶有什么区别啊

最近更新

  • 电路没光耦会怎样,光耦没有电压电路没光耦会怎样,光耦没有电压

    双光耦合器充电器电路板直播间的维护与测试。驱动电路是变频调速技术的核心,包括由分立引脚元件组成的驱动电路、光耦驱动电路、厚膜驱动电路和专用集成块驱动电路,介绍了通用变频器的组.....

    设计原理 日期:2024-04-10

  • 华为裁员多少人,为什么华为员工都是股东还会被裁员华为裁员多少人,为什么华为员工都是股东还会被裁员

    为什么华为员工都是股东还会被裁员2,华为裁员25万人是真的吗3,为什么华为今年要的员工减少了4,2022年华为裁了多少员工5,华为2012年是不是社会招聘的人数很少啊6,华为裁员待遇7,华为裁员有哪.....

    设计原理 日期:2024-04-10

  • 海信kfr3218g多少钱,海信空调2匹柜机报价是多少海信kfr3218g多少钱,海信空调2匹柜机报价是多少

    海信电视LED32L288多少钱2,海信空调报价2016空调省电窍门3,群达KT003A万能空调遥控器代码海信KFR3218GA的代码4,海信空调2匹柜机报价是多少5,海信空调多少钱海信空调的优点6,海信承获套审笔.....

    设计原理 日期:2024-04-10

  • 压敏芯片协会,金属基压敏芯片压敏芯片协会,金属基压敏芯片

    也就是说,变阻器的电压为,意味着:表尺寸,变阻器芯片的直径为,表电压值,=压敏胶),而大部分芯片的生产依赖于亚洲芯片代工企业。压敏电阻的尺寸是φ,我是做芯片半导体的,我怎么看现在芯片行业的市.....

    设计原理 日期:2024-04-10

  • 航模电池保存电压,关于航模电池航模电池保存电压,关于航模电池

    飞机模型电池由六节电池串联而成。一般飞机模型用的电芯都是,因为锂电池应用广泛,电池电压只有,和锂电池组合,每个电池的最高充电电压为,锂电池的输出电压相对较高,一个锂电池的稳定工作电压.....

    设计原理 日期:2024-04-10

  • 拆芯片教程,如何拆解芯片?拆芯片教程,如何拆解芯片?

    芯片拆解的全过程。木片脱胶、上木片植锡、下木片植锡,拆芯片的全过程来了,让我们来看看,手机维修怎么拆芯片?看,这是台阶。第一步:在要移除的芯片周围涂上少量焊料油,第二步:用镊子夹住待去.....

    设计原理 日期:2024-04-10

  • 64bar是多少公斤压力,公称压力64mpa相当多少公斤64bar是多少公斤压力,公称压力64mpa相当多少公斤

    公称压力64mpa相当多少公斤64Kgcm平方2,1bar等于多少kg1巴(bar)=1工程大气压=1公斤力1bar=1.02kg/cm2其它压力换算关系如下:1psi=0.07kg/cm21mpa=10kg/cm23,1帕等于多少公斤压力帕斯卡是.....

    设计原理 日期:2024-04-10

  • sony研发控制芯片,索尼开发的芯片sony研发控制芯片,索尼开发的芯片

    相机功能:芯片/传感器:SonyIMX。像素高速相机,搭载SonyPregius第二代及以上芯片/传感器,最短曝光时间可设置为,伺服芯片,S-MasterHX数字放大器芯片,索尼在感光原件方面的R.....

    设计原理 日期:2024-04-10