绘制PCB时两个过孔能过多少电流，双层pcb过孔能承受多大的电流

来源：整理时间：2023-11-02 18:27:19 编辑：亚灵电子网手机版

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1，双层pcb过孔能承受多大的电流
2，PCB板中过孔的过流能力是怎么计算的
3，PCB板上能流过40A的电流吗
4，PCB板中过孔的过流能力是怎么计算的
5，PCB板中过孔的过流能力是怎么计算的
6，pcb中线宽过孔的大小与通多大电流之间的关系

1，双层pcb过孔能承受多大的电流

过孔的载流和层数的关系不大主要是看 1：你的过孔直径大小 2：你过孔的镀铜厚度。 3：电流的温度变化特性

PCB上面的过孔几乎可以承受无限大的电流，使用时根本不用担心。根据copyIPC标准，常用的通讯设备和生活电器所用的线路板，过孔孔铜平均知有20um的厚度，其截面积远远大于同一网络中导线部分铜的截面积，加之过孔的长度很小，只有几毫米，电阻几乎为0；所以可以承受生活中所有的电流道强度，孔铜不会受损。

双层pcb过孔能承受多大的电流

2，PCB板中过孔的过流能力是怎么计算的

PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB走线越宽，载流能力越大。PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法。近似计算公式。I=KT0.44A0.75； K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；T为最大温升，单位为摄氏度；A为覆铜截面积，单位为平方MIL；I为容许的最大电流，单位为安培(A)。大部分PCB的铜箔厚度为35um，乘上线宽就是截面积。I=0.048T0.44A0.75其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。注意事项因为不确定的因素很多，要考虑板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金。还有就是过孔的厚度。这些过电流的能力都是不一样的，还有就是过孔有没有绿油覆盖，没有绿油覆盖的话过电流的能力还要大一些。还有就是要考虑温升，不同的温升过电流的能力是不一样的，所以是没办法估算的，只能大概的估算。

PCB板中过孔的过流能力是怎么计算的

3，PCB板上能流过40A的电流吗

可以的：1、40A的电流接线直接连接在继电器的引脚上。2、增大PCB板走线覆铜面积并在覆铜走线上附加较粗的铜线以增大电流负载。

如果是长时间的电流，40a不适宜在pcb板上实现。如果是端时间的，且线路较短，应将线径设置尽可能宽，并且尽可能两面布线，另外，该段线路或该区域不要做阻焊层（制板时说明），焊接时，该段线路或区域表面涂覆焊锡，提高传输导体的截面积，减小线路电阻，降低线路温升。

无法想象印刷线通过 40A 的电流，我是不会这么做的。

PCB板上能流过40A的电流吗

4，PCB板中过孔的过流能力是怎么计算的

2019-12-4修改：有个公式，在IPC-2221A中有写，是和计算电流-线宽一样的公式：Imax=k * Temp_rise^0.44 * A^0.725其中k是补偿系数，外层为0.048，算内层和过孔时k=0.024，因为内外层走线散热能力不同；Temp_rise是允许温升，一般5~10摄氏度安全；A(单位mil^2)就是过孔横截面积，可以按环形面积计算。具体计算公式为：过孔过流能力计算公式其中k=0.024；d是过孔成品的直径，也就是镀铜后的直径，单位mil；tp是镀铜厚度，一般1mil（0.02~0.025mm）。计算后一般0.5/0.8mm的过孔最大载流1.36A，默认为1A。-------------------------------------EDA365论坛有个过孔电流工具，可以一键出结果，结果偏大网页链接。以上公式都只适用于一般通孔，而且计算的是在某些温度范围内的最大载流能力。如果已知了电流，就可以利用公式算出至少拍多少个孔可以满足某范围内的温升。这样计算，也符合IPC-2221A印制板通用设计标准的内容。楼上说的特殊表面处理，比如镀金等工艺不包含在内。还有盖油的情况，其实k=0.024时是计算内层走线的补偿系数，也就是说相当于过孔盖油或者塞油，条件较严苛。过孔载流能力与两个变量有关：孔径、镀铜厚度。且同一面积范围内，数量多的小尺寸过孔，比数量少的大尺寸过孔载流能力强。我最近在做过孔电流计算表，因此查了一些资料，现在画板默认0.5mm的孔1A，0.4mm 0.8A。--------------------------------再补充一点，同一DC电源网路上，如果有若干过孔，电流不是平均分配给每个过孔的，想要获得明确的电流走向，可以用有限元仿真软件看一下。自己手打的哦，改了好几次，希望能帮到你。

5，PCB板中过孔的过流能力是怎么计算的

是有个公式，是和计算电流-线宽一样的公式，Imax=k * Temp_rise^0.44 * A^0.725其中k是补偿系数为0.048，Temp_rise是允许温升，一般10摄氏度安全。A(单位mil^2)的计算我见过三四种：1. TI有份guideline用A=pai*（孔内径+孔壁镀铜厚度）*外层线路镀铜厚度，我用这个A算出来的电流偏大一点。2. EDA365有个过孔电流工具是和这个算法差不多，也偏大网页链接。3. 我上家公司的计算表算出来结果比EDA365工具小一点，和TI差不多。4. 我的算法是算环形面积A=pai*(R^2 - r^2)，R是孔径/2，r是镀铜后内径/2，这个结果算出来的电流比工具小一点。5. 最近看到个帖子分析的结果比较清楚，比我的计算值要小一点，取值也很保守。0.8mil镀铜厚度时，可以参考下：同一面积范围内，数量多的小尺寸过孔，比数量少的大尺寸过孔载流能力强。以上公式都只适用于一般通孔，过孔载流能力与三个变量有关：孔径、镀铜厚度、温升。我最近在做过孔电流计算表，因此查了一些资料，虽然以上计算在我看来都偏大，但也是种思路。我现在公司默认0.5mm的孔1A，0.4mm的孔0.8A。自己手打的哦，希望能帮到你。

这个比较难估算你看你的要求是普通工艺要求这个就难说了因为不确定的因素很多要考虑板厚、过孔的材料是锡、铜还是镀金。。。还有就是过孔的厚度这些过电流的能力都是不一样的还有就是过孔有没有绿油覆盖没有绿油覆盖的话过电流的能力还要大一些还有就是要考虑温升不同的温升过电流的能力是不一样的所以是没办法估算的只能大概的估算按照我以前的经验来看估计0.4mm的过孔一般能够通过0.5-1A左右仅供参考哈------------------------------------------------------------------------------------------------------过孔一般都是算电感的过孔的电流一般很少算的说明一般情况都能能够满足你的要求我估计是能够达到A以上的过孔电感的计算公式为：L=5.08h[ln(4h/d)+1]L：通孔的电感h：通孔的长度d：通孔的直径其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，感抗大，其上面的压降就大些。对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。

这个你说怎么算个人感觉不可能有个公式可以算出来只要工艺达到要求按照设计电路可能通过的最大电流去测试没问题就可以了一般几A是没问题的前些天自己电镀过孔测试通2A没点问题如果过电流真的很大不放心的话建议用类似跳线的粗线来作过孔

6，pcb中线宽过孔的大小与通多大电流之间的关系

PCB走线宽度与电流的关系与PCB铜皮厚度有直接的关系。线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为PCB上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以PCB布线的过电流能力远大于铜导线。一1Oz厚度的铜皮为例：（IPC标准）1A需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。在实际使用过程中，因PCB制造工艺的公差（国内PCB板材偷工减料现象比较普遍），产品的可靠性等等因素。所以应留有较大余量。简单的计算方式为：1Oz厚度的铜皮，1mm线宽的过电流能力为1A。（温升10℃）如果允许的温升比较高，又有良好的通风散热，可以减少至0.6-0.7mm。至于过孔，也与工艺有关。过孔的电镀铜厚度是比较关键的。在电镀铜厚度为20μm；1mm内径时，产生10℃温升的电流为3.7A。（这个是国际标准给出的数据）在实际使用时，充分考虑国内偷工减料的情况以及可靠性，减半设计应该就可以了。过孔, 在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。寄生电容孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2, 过孔焊盘的直径为D1,PCB 板的厚度为T, 板基材介电常数为ε, 则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil 的PCB 板，如果使用内径为10Mil ，焊盘直径为20Mil 的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil, 则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。寄生电感同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L 指过孔的电感，h 是过孔的长度，d 是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns ，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。高速PCB 中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB 设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB 板有利于减小过孔的两种寄生参数。3．PCB 板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB 板上大量放置一些多余的接地过孔。