波峰焊的锡渣一天要清理多少次，如何清理过完波峰焊后粘在PCB上的锡渣就类似粘了一层尘土一样

来源：整理时间：2023-11-18 17:41:01 编辑：亚灵电子网手机版

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1，如何清理过完波峰焊后粘在PCB上的锡渣就类似粘了一层尘土一样
2，波峰焊生产时产生锡渣多要怎样处理
3，多久清理一次锡炉为好
4，波峰焊的保养具体有哪些服务
5，波峰焊锡渣多
6，无铅波峰焊锡渣过多怎么办
7，波峰焊锡渣多怎么解决
8，波峰焊锡渣多怎么解决

1，如何清理过完波峰焊后粘在PCB上的锡渣就类似粘了一层尘土一样

再过一次锡炉是好的,不知道你的量有多少,如果全都再过一次,成本也太高了,建议用刷板机作业,还有你的酒精浓度是多少的,刷板用的没有百分之90以上的浓度显得有点低,用专门洗板用清洁剂会比较好点.

如何清理过完波峰焊后粘在PCB上的锡渣就类似粘了一层尘土一样

2，波峰焊生产时产生锡渣多要怎样处理

波峰焊生产时产生锡渣多要怎样处理？1：首选应该是处理给卖废料的，他们回收可以减少一些损失！2：可能回收给您提供锡条的供应商，换锡可以按一定比例换锡，不过这样供应商的锡材品质需要监督才能确保品质3：自己购置还原设备及还原剂处理，这种合适有5条线以上，一天至少50KG左右锡渣，半个月来一次集中处理，这样才可能划得来！4:最主要方式应该是治本，减少氧化物的产生才是王道！！波峰焊里锡渣留着氧化快还是打干净氧化快？应该讲需要有个度，过快过慢都不太好，建议4小时处理一次，可以清理大面积的厚的那种，薄层那种可以形成保护层，多太锡波流入也会磨擦导致半氧化状态的“豆腐渣”！波峰焊减少锡渣主要的方式有几种：1：降低波峰焊与锡面落差或减少需要焊接面，也就是说如果板子焊接得少，就可以选用窄些的喷咀来降低锡面与空气接触位来降低氧化物！2：用好的锡材及助焊剂，降低锡炉温度，减少高温氧化物！3：加氮气保护罩，用氮气作为保护气体，这样氮气供给条件及成本需要考虑！！4：加入一些防氧化剂入锡炉，这样也会产生一些成本及对锡炉隐性损伤！5：减小焊接对波峰焊的依赖，非红胶作业可以选用力拓全自动浸锡系统或自动浸锡机来焊接DIP器件！向左转|向右转向左转|向右转向左转|向右转向左转|向右转向左转|向右转向左转|向右转向左转|向右转向左转|向右转

波峰焊生产时产生锡渣多要怎样处理

3，多久清理一次锡炉为好

楼主好助焊剂锡条DXT-128A认为，这要看你用的是什么样的锡条了，根据锡炉情况来清理吧。

这些不良现象同时大量出现很大原因跟你用的助焊剂有关，要更换助焊剂。波峰焊锡炉大清理是一年一次。不知道怎么清理你可以搜索波峰焊锡炉清理讲解视频，这个视频是广晟德分享的讲解的很详细。

多久清理一次锡炉为好

4，波峰焊的保养具体有哪些服务

波峰焊设备长时间运行，粘附凝固的松香油、助焊剂等有机化学或无机物污染物，为了更好地避免PCB的二次污染及确保工序的顺利实施，必须按时对机器设备配件等开展维护清洁。通常依据生产制造具体情况，定时执行开展，如每天、周、月、每季度等，相关内容供参考：波峰焊生产线（1）、波峰焊每天维修保养主要内容：1、清除锡池内残渣，用锡勺将锡表面全部锡渣收集在一起，并加还原粉还原锡渣内部分碎锡；结束以上流程后，将锡炉归位.2、用碎布蘸玻璃水将防护玻璃内外擦洗洁净3、用手刷蘸清洁剂将链爪上脏物刷洁净，用竹签将藏于链爪与黑片间的脏物清除洁净4.将喷雾抽风罩内的过滤网拆下来用清洁剂清洁洁净（2）、波峰焊每周维修保养主要内容：1、清除锡炉波部件；2、用洁净碎布将入端，PCB感应器擦拭洁净3、擦除两波锡泵轴承的脏润滑油，用油枪将新油经过油喷压入轴承内4、拆下来松香油区、加热区的抽风软管，将内部结构松香油等脏物清洗5、清除机身外壳、底座、炉内壁、松香油缸及洗爪（3）、波峰焊每月维修保养主要内容：1、清除松香油喷咀滑轨、位置距离传感器，并给滑轨涂上新的润滑油2、拆下来控制柜上的降温风机，将隔离栅清洗风干后再再次安上3、给传动链条加新润滑油；清洁传动链条转动马达以及网罩4、拆下来松香油喷咀，检验内部结构密封胶圈有损坏5、将整体两发波器起拆下，清洁净锡泵下端的锡渣等脏物，轴承的脏润滑油，清洁马达网罩，用油枪将新油通油嘴压入轴承内。（4）波峰焊每季度维修保养主要内容：1、将整体传动链条或链爪拆下来，用清洁剂泡洗干净，再次装之后并加润滑油；拆装流程下述：拆下来传动链条上常用的连接链，将入端的张紧齿轮部件拆下来，将传动链条整体从出端拖出2、清洁结束后重装即可。

5，波峰焊锡渣多

无铅锡渣还原粉帮您解决这个问题一、产品简介 : lf-19d 无铅锡渣还原粉是威廉五金电子有限公司最新研制产品 , 主要应用于各种产生无铅锡渣的静态锡炉或动态波峰焊锡机的锡渣还原。lf-19d还原粉在正常使用的锡炉温度 (260 ℃ -280 ℃ ) 下利用其独特的还原能力 , 将产生的无铅锡渣还原成能正常使用的无铅锡 , 重新熔入无铅锡炉中 , 大大提高焊料的利用率，从而节省大量的成本。二、产品使用效果 : 1. 无铅锡渣还原效率 : 无铅锡渣中的主要成分是sno2，sno3 。由分子结构分析，无铅锡渣中锡的质量含量在90%左右，氧分子的质量含量在10%左右，另外还有少量助焊剂及pcb残留物，因此无铅锡渣中，90%以上可以被还原成能正常使用的无铅锡。 2. 还原比率 : 1 公斤 lf-19d 无铅锡渣还原粉可还原 20~25 公斤的无铅锡渣。一般情况，操作时，从锡炉中捞出来的锡渣中有七成左右是完全可以继续使用的，也就是说如果按此种情况，实际还原比例可以达到65-80公斤。三、物理特性 : 外观 : 白色结晶粉末。四、还原前后对比 : 锡在高温状态下和氧分子组合形成sno2，在高温状态下h2,n2和氧分子的结合能力比锡分子更强。通过h2,n2化合物与sno2中间的o2结合，将sn置换还原，即可正常使用。本还原粉中完全不含金属离子,在还原过程中不会带入任何金属元素，对原来的合金成份含量不会产生任何影响并已经通过rohs检测标准，因此利用本还原粉还原无铅锡渣后所得的焊锡成分同原有的无铅锡成分基本相同。五、使用方法 : 使用汤勺或其它工具 , 按还原粉 : 锡渣 =1:65~80 的比例将 lf-19d 无铅锡渣还原粉均匀撒在锡炉 ( 温度 260 ℃ -280 ℃ ) 中的锡渣表面 , 用无铅专用工具轻轻拨动锡渣 ,让锡渣还原粉与锡渣充分接触，很快 ( 5 分钟以内就有明显反映，20 分钟左右即可完成) 还原粉将熔融并将锡渣还原出来,最后锡渣将消失 , 仅存少量炭化物质 ,及时清除即可。锡渣还原过程中须注意不要让炭化物结聚成块，让炭化物成粉尘状。每次处理时 ,锡炉中的锡渣尽量保持在 2kg 以下 , 这样效果最佳。六、注意事项 : 1. 本品应密封贮存于阴凉通风处 , 运输途中应防止雨淋、受热及日光照晒等。 2. 本品不得口服 , 使用时应防止同眼睛和皮肤接触 , 如不慎接触 , 应用大量清水冲洗。 3. 本品有效贮存期为一年。 4. 包装标准：1kg/罐,或按客户的要求。

检查是不是铜超标，或是你助焊剂的问题。助焊剂的固态含量高那会使锡面氧化.我就是做这方面的技术的,我是做KESTER的锡膏技术.

6，无铅波峰焊锡渣过多怎么办

波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。 3．清理经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。4．锡条的添加在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。5．豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。

7，波峰焊锡渣多怎么解决

注意工艺操作，使用焊锡抗氧化剂。抗氧化剂可以有效阻止氧化发生，减少锡渣产生。

对于波峰焊锡渣的大量产生，我觉得工艺性影响比较大包括设备！时常遇到较多工厂不关注锡面高度的问题。同一型号系列锡条N个厂用的锡渣只有5KG左右/8小时，另N个工厂锡渣产出十几KG/8小时。正规锡厂对锡条制作都有一定的技术性。我觉得工艺较规范与设备保养良好的工厂锡渣情况都偏少，所以工艺与设备才是主要的。当然焊锡保养也是需要的！许多工厂只知道向锡炉里投锡，一月，一年，两年过去了还在投。焊锡保养一般需要供应商去支持。销售人员总不能接单，出货，收钱就了事。需要定期为客户做锡炉焊锡测试与调整。销售人员总不能在等投诉！以上摘自smthome。当然，即使销售人员来了，这个问题得以改善N个长的锡渣量还是5KG左右/8小时，这是波峰焊方面，设备维护操作都已无法解决的问题了。但这个问题并不是不可以解决，随着抗氧化还原剂的出现，锡渣的产生量可以控制在0.4KG以下/8小时，为波峰焊焊接带来了新的机会，给OEM厂家带来了新的减少成本，增加竞争力的机会。东莞卓力生产的抗氧化还原剂zl80环保类型，zl70抗氧化还原剂为非环保类型，粉的zl60抗氧化还原粉为环保类型，可用于无铅和有铅工艺。

无铅锡渣还原粉帮您解决这个问题一、产品简介: LF-19D 无铅锡渣还原粉是威廉五金电子有限公司最新研制产品 , 主要应用于各种产生无铅锡渣的静态锡炉或动态波峰焊锡机的锡渣还原。LF-19D还原粉在正常使用的锡炉温度 (260 ℃ -280 ℃ ) 下利用其独特的还原能力 , 将产生的无铅锡渣还原成能正常使用的无铅锡 , 重新熔入无铅锡炉中 , 大大提高焊料的利用率，从而节省大量的成本。二、产品使用效果 : 1.无铅锡渣还原效率 : 无铅锡渣中的主要成分是SnO2，SnO3。由分子结构分析，无铅锡渣中锡的质量含量在90%左右，氧分子的质量含量在10%左右，另外还有少量助焊剂及PCB残留物，因此无铅锡渣中，90%以上可以被还原成能正常使用的无铅锡。 2.还原比率 : 1 公斤 LF-19D 无铅锡渣还原粉可还原 20~25 公斤的无铅锡渣。一般情况，操作时，从锡炉中捞出来的锡渣中有七成左右是完全可以继续使用的，也就是说如果按此种情况，实际还原比例可以达到65-80公斤。三、物理特性 : 外观 : 白色结晶粉末。四、还原前后对比 : 锡在高温状态下和氧分子组合形成SnO2，在高温状态下H2,N2和氧分子的结合能力比锡分子更强。通过H2,N2化合物与SnO2中间的O2结合，将Sn置换还原，即可正常使用。本还原粉中完全不含金属离子,在还原过程中不会带入任何金属元素，对原来的合金成份含量不会产生任何影响并已经通过ROHS检测标准，因此利用本还原粉还原无铅锡渣后所得的焊锡成分同原有的无铅锡成分基本相同。五、使用方法: 使用汤勺或其它工具 , 按还原粉 : 锡渣 =1:65~80 的比例将 LF-19D 无铅锡渣还原粉均匀撒在锡炉 ( 温度 260 ℃ -280 ℃ ) 中的锡渣表面 , 用无铅专用工具轻轻拨动锡渣 ,让锡渣还原粉与锡渣充分接触，很快 ( 5 分钟以内就有明显反映，20 分钟左右即可完成) 还原粉将熔融并将锡渣还原出来,最后锡渣将消失 , 仅存少量炭化物质 ,及时清除即可。锡渣还原过程中须注意不要让炭化物结聚成块，让炭化物成粉尘状。每次处理时 ,锡炉中的锡渣尽量保持在 2kg 以下 , 这样效果最佳。六、注意事项 : 1. 本品应密封贮存于阴凉通风处 , 运输途中应防止雨淋、受热及日光照晒等。 2. 本品不得口服 , 使用时应防止同眼睛和皮肤接触 , 如不慎接触 , 应用大量清水冲洗。 3. 本品有效贮存期为一年。 4. 包装标准：1kg/罐,或按客户的要求。

8，波峰焊锡渣多怎么解决

注意工艺操作，使用焊锡抗氧化剂。抗氧化剂可以有效阻止氧化发生，减少锡渣产生。

第一，严格按照工艺操作规范操作，注意锡面高度；第二，注意锡炉保养，不能总知道往锡炉里投锡，因为在波峰焊接过程中，焊盘上的铜会解析进入锡炉中，导致铜含量上升，远高于标准百分比，导致焊接效果大打折扣，产生很多锡渣。解决办法是根据有铅还是无铅确定除铜方法。第三，使用焊锡抗氧化剂。抗氧化剂可以有效阻止氧化发生，减少锡渣产生。

无铅锡渣还原粉帮您解决这个问题一、产品简介 : LF-19D 无铅锡渣还原粉是威廉五金电子有限公司最新研制产品 , 主要应用于各种产生无铅锡渣的静态锡炉或动态波峰焊锡机的锡渣还原。LF-19D还原粉在正常使用的锡炉温度 (260 ℃ -280 ℃ ) 下利用其独特的还原能力 , 将产生的无铅锡渣还原成能正常使用的无铅锡 , 重新熔入无铅锡炉中 , 大大提高焊料的利用率，从而节省大量的成本。二、产品使用效果 : 1. 无铅锡渣还原效率 : 无铅锡渣中的主要成分是SnO2，SnO3 。由分子结构分析，无铅锡渣中锡的质量含量在90%左右，氧分子的质量含量在10%左右，另外还有少量助焊剂及PCB残留物，因此无铅锡渣中，90%以上可以被还原成能正常使用的无铅锡。 2. 还原比率 : 1 公斤 LF-19D 无铅锡渣还原粉可还原 20~25 公斤的无铅锡渣。一般情况，操作时，从锡炉中捞出来的锡渣中有七成左右是完全可以继续使用的，也就是说如果按此种情况，实际还原比例可以达到65-80公斤。三、物理特性 : 外观 : 白色结晶粉末。四、还原前后对比 : 锡在高温状态下和氧分子组合形成SnO2，在高温状态下H2,N2和氧分子的结合能力比锡分子更强。通过H2,N2化合物与SnO2中间的O2结合，将Sn置换还原，即可正常使用。本还原粉中完全不含金属离子,在还原过程中不会带入任何金属元素，对原来的合金成份含量不会产生任何影响并已经通过ROHS检测标准，因此利用本还原粉还原无铅锡渣后所得的焊锡成分同原有的无铅锡成分基本相同。五、使用方法 : 使用汤勺或其它工具 , 按还原粉 : 锡渣 =1:65~80 的比例将 LF-19D 无铅锡渣还原粉均匀撒在锡炉 ( 温度 260 ℃ -280 ℃ ) 中的锡渣表面 , 用无铅专用工具轻轻拨动锡渣 ,让锡渣还原粉与锡渣充分接触，很快 ( 5 分钟以内就有明显反映，20 分钟左右即可完成) 还原粉将熔融并将锡渣还原出来,最后锡渣将消失 , 仅存少量炭化物质 ,及时清除即可。锡渣还原过程中须注意不要让炭化物结聚成块，让炭化物成粉尘状。每次处理时 ,锡炉中的锡渣尽量保持在 2kg 以下 , 这样效果最佳。六、注意事项 : 1. 本品应密封贮存于阴凉通风处 , 运输途中应防止雨淋、受热及日光照晒等。 2. 本品不得口服 , 使用时应防止同眼睛和皮肤接触 , 如不慎接触 , 应用大量清水冲洗。 3. 本品有效贮存期为一年。 4. 包装标准：1kg/罐,或按客户的要求。