制版时ddr阻抗要做成多少，做阻抗控制PCB板给制版厂家提出的要求请问要求10010 Ohm

来源：整理时间：2023-10-06 01:35:13 编辑：亚灵电子网手机版

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1，做阻抗控制PCB板给制版厂家提出的要求请问要求10010 Ohm
2，4层板ddr3走线阻抗控制在60能用嘛
3，我是服装制版初学者有个问题想请教大家一下制版时用比例法容
4，小第开始从事设计PCB高速板请教大虾DDR走线阻抗等问题
5，新手问个问题哦
6，PCB设计中DDR2阻抗匹配问题
7，有关服装加工的问题
8，印刷电脑制版懂的详细介绍下
9，服装打版好学么一般要学多久平车基础
10，pcb 制板阻抗为什么不讲频率

1，做阻抗控制PCB板给制版厂家提出的要求请问要求10010 Ohm

在layer1层，将线宽9mil，线间距为10mil的差分线的阻抗控制在100欧姆，允许10%的浮动。

做阻抗控制PCB板给制版厂家提出的要求请问要求10010 Ohm

2，4层板ddr3走线阻抗控制在60能用嘛

能用。DDR的数据线保证特征阻抗为50-60欧姆，差分信号线为100-120欧姆。如果不加串联电阻，也可以正常跑起来。但是，为了可靠性来讲，并不建议这样做。

4层板ddr3走线阻抗控制在60能用嘛

3，我是服装制版初学者有个问题想请教大家一下制版时用比例法容

你好我也是学的服装设计我感觉老师的经验很重要然后结合比例法毕竟这个是多少年的一个制版推板法则还是有一定的基础的我们都是在这个基础上做的设计所以按老师的经验画更容易些因为你是在他的门下学习这样你可以更能接受他的教学也学起来容易些你说呢？？

我是服装制版初学者有个问题想请教大家一下制版时用比例法容

4，小第开始从事设计PCB高速板请教大虾DDR走线阻抗等问题

专业解答：汗，你这种问题很值钱的，先不说10分，就是给钱别人不一定愿意回答。简单回答你吧：1：阻抗由驱动芯片决定，你不是主板设计，看你是一些嵌入式小板卡，这种一般要求也低，不需要这么严格。2：DDR布线等长即可，先布DDR，其他的后面再设计。

5，新手问个问题哦

纱发吗牋下摆的起翘量没有固定一定要多少这个说法，，面料决定它自身的悬垂效果，也就是伸缩率，每种面料的伸缩率不一样而已，具体看面料测设结果或者是经验，另外还和服装的长短有关系，所以要根据具体的款式和设计需要来进行起翘量的设置，一般的大衣起翘量1.5-2.5之间或者小点也都可以啊。另外你说的袖子问题，那要你看做的外贸还是国产的啊，那也是根据袖型来定的，你说的控制袖山泡量，一般是后面大一些，具体打多少要看是什么样的衣服了，大衣还西装、春秋装，面料的厚薄也有一定的关系。个人的一点观点，仅供参考。

6，PCB设计中DDR2阻抗匹配问题

亲，阻抗跟串电阻没关系好么？跟板厚，线宽，线距有关系好么？走多大线宽和线距达到该阻抗可以通过软件算出来好么？=======CAS#,RAS#,CS#,WE#,CKE#,BA0-BA2要和地址信号A0-A12一起做等长，同样，要绕等长的还有数据信号D0-D12

7，有关服装加工的问题

1.收到A企业布(假设100米*5元=500元)时: 借:原材料--100米布贷:应付账款--500 2.外发给B企业加工借:委托加工物资--100米布贷:原材料--100米布 3.收到B企业发票借:委托加工物资--棉花100米(假设300元) 委托加工物资--加工费150元贷:应付账款 450 4.收到B企业加工后的棉布借:库存商品--棉布 500+450 贷:委托加工物资 500+450 这样一来就冲掉了以上,希望能给你帮助补充:第3步也可以这样做借:原材料--棉花300贷:应付账款 300借:委托加工物资-- 棉花贷:原材料--棉花借:委托加工物资--加工费150贷:应付账款 150

这布是含在收的棉里面的，在收到b企业棉的时候就应该吧a企业买来的布的成本计入原材料棉里面借：原材料-棉（棉的金额+加工费+布的发出金额）贷：应付账款委托加工物资后面那个成本偏差的问题，没办法的，都结转掉了，只能扔原材料里了。

还没搞懂你的需要哈，1.是有货要外发吗？斑竹园，安靖镇、龙桥镇都很多的小加工厂在接类似的业务，去留意下到处都有2.如果是有货需要外面制版或是设计，在安靖镇上曼路服装制版公司不错哈，我们厂的版都一直是他们在做的3.需要卖面料或是辅料的话，可以到古柏面料市场，成都最大的面料批发市场，周边的服装厂很多都是在那拉货的你可以去看下

8，印刷电脑制版懂的详细介绍下

版面与排版基础知识主要包括版面构成要素、排版技术术语、校对符号的作用及各种版式处理等。这些知识是激光照排工艺中不可缺少的重要组成部分。一名合格的工艺设计人员和操作员只有掌握“排版语言”和一些排版工艺知识，才能达到高效率和高质量。一、书籍的组成　　众所周知,一本书通常由封面、扉页、版权页(包括内容提要及版权)、前言、目录、正文、后记、参考文献、附录等部分构成。　　扉页又称内封、里封，内容与封面基本相同，常加上丛书名、副书名、全部著译者姓名、出版年份和地点等。扉页一般没有图案，一般与正文一起排印。　　版权页又叫版本记录页和版本说明页，是一本书刊诞生以来历史的介绍，供读者了解这本书的出版情况，附印在扉页背面的下部、全书最末页的下部或封四的右下部(指横开本)，它的上部多数印内容提要。版权页上印有书名、作者、出版者、印刷厂、发行者，还有开本、版次、印次、印张、印数、字数、日期、定期、书号等。其中印张是印刷厂用来计算一本书排版、印刷、纸张的基本单位，一般将一张全张纸印刷一面叫一个印张，一张对开张双面也称一个印张。字数是以每个版面为计算单位的，每个版面字数等于每个版面每行的字数乘以行数，全书字数等于每个版面字数乘以页码数，在版面上图、表、公式、空行都以满版计算，因此“字数”并不是指全书的实际行字数。二、版面构成要素图1 书刊版面要素示意图　　版面指在书刊、报纸的一面中图文部分和空白部分的总和，即包括版心和版心周围的空白部分书刊一页纸的幅面。通过版面可以看到版式的全部设计，版面构成要素如图2.1所示。　　版心位于版面中央、排有正文文字的部分。　　书眉排在版心上部的文字及符号统称为书眉。它包括页码、文字和书眉线。一般用于检索篇章。　　页码书刊正文每一面都排有页码，一般页码排于书籍切口一侧。印刷行业中将一个页码称为一面，正反面两个页码称为一页。　　注文又称注释、注解，对正文内容或对某一字词所作的解释和补充说明。排在字行中的称夹注，排在每面下端的称脚注或面后注、页后注，排在每篇文章之后的称篇后注，排在全书后面的称书后注。在正文中标识注文的号码称注码。三、开本　　版面的大小称为开本，开本以全张纸为计算单位，每全张纸裁切和折叠多少小张就称多少开本。我国习惯上对开本的命名是以几何级数来命名的，如图2所示。图2 书刊开本示意图　　国内生产的纸张常见大小主要有以下几种：　　787×1092毫米平板原纸尺寸是我国当前文化用纸的主要尺寸，国内现有的造纸、印刷机械绝大部分都是生产和适用此种尺寸的纸张。目前，东南亚各国还使用这种尺寸的纸张，其他地区已很少采用了。　　850×1168毫米的尺寸是在787×1092毫米25开的基础上为适应较大开本需要生产的，这种尺寸的纸张主要用于较大开本的需要，所谓大32开的书籍就是用的这种纸张。　　880×1230毫米的纸张比其他同样开本的尺寸要大，因此印刷时纸的利用率较高，型式也比较美观大方，是国际上通用的一种规格。四、版心　　书刊版心大小是由书籍的开本决定的，版心过小容字量减少，版心过大有损于版式的美观。一般字与字间的空距要小于行与行间空距；行与行间的空距要小于段与段间的空距；段与段间的空距要小于四周空白。　　版心的宽度和高度的具体尺寸，要根据正文用字的大小、每面行数和每行字数来决定。而每面行数又受行距的影响。印刷标准术语中将字行与字行之间的空白称为行间，行中心线与行中心线的距离称为行距。但方正、华光排版系统中将标准术语中的行间称为行距。书刊的行间一般空对开（1/2），也有5/8、3/4几种空法。表2.1列出了不同字号、不同行间、不同开本的版面字数及版心尺寸。表1 主要开本尺寸及常见版式　　注：如加书眉，每页行数应减少一行。字数、行数以汉字五号计算。

9，服装打版好学么一般要学多久平车基础

工作的话去跟师傅学，有平车基础学得很快的，不着急工作可以去培训班

平车基础看你是做了多久以及做流水还是做成件，但相对来说，只要有平车基础，对于学习打版都比做专车的效果理想。基础最好是车板工。至于学多久要看你是什么方式学，是到学校学还是自学还是找师傅带，同时就算是学校，每个学校的教学质量不同，那时间也是有差别的，但是从就业的角度看，最少需要八个月时间，是指全日制的时间。因为服装打版是不招生手的。这种情况，如果你经济允许，当然是到专业的服装学校进行系统专业的学习最好，如果经济不允许，那有条件跟师傅学也行，效果比学校差些，（自学其实就不太现实的。一般不建议）不过就要时间较长，同时一方面要看你的学习能力，另一方面要看你的交际能力以及师傅的技术水平以及表达能力，有些人在企业叫他具体打版他做得很好，但是如果叫他表达出来让一个...平车基础看你是做了多久以及做流水还是做成件，但相对来说，只要有平车基础，对于学习打版都比做专车的效果理想。基础最好是车板工。至于学多久要看你是什么方式学，是到学校学还是自学还是找师傅带，同时就算是学校，每个学校的教学质量不同，那时间也是有差别的，但是从就业的角度看，最少需要八个月时间，是指全日制的时间。因为服装打版是不招生手的。这种情况，如果你经济允许，当然是到专业的服装学校进行系统专业的学习最好，如果经济不允许，那有条件跟师傅学也行，效果比学校差些，（自学其实就不太现实的。一般不建议）不过就要时间较长，同时一方面要看你的学习能力，另一方面要看你的交际能力以及师傅的技术水平以及表达能力，有些人在企业叫他具体打版他做得很好，但是如果叫他表达出来让一个初学者领会到他的意图却很难，同时就是你要有能力跟板房里的打版师多交流，而且有问题的时候师傅要能及时的给你正确的讲解，而不是填鸭式的只叫你怎么画没有办法给你解释为什么这样画。但是即使这样，也很难有条件你自己去从出纸样到成品这个过程做完，而在实际工作中，有很多的技巧、经验的做法都是在出纸样配合车成品的过程当中去悟的。无论什么方式学习，服装打版是一个需要不断挑战的职业,不能一成不变,工作或学习当中,平时除正常工作学习外,还需要自己有适当的充电能力及渠道,可以通过一些比较实用的专业工具书来系统化自己的知识面,以求更大突破.推荐高鸿老师的《服装结构设计及其应用》基础入门工具书,实用为主,139元.如果这本书能消化,那么《服装厂纸样大全》可以作一个更好的巩固.也是139元.贵在实用，书中通俗易懂的原理表达结合大量企业实例（这是同类书一般不具备的）对你以后的正式学习以及将来的工作都比较有实用性的帮助。详细介绍你可以上这两本书的百度百科了解.

（一）服装打版是一门实践性学科，理论知识在短期内只要用心是可以掌握的；好点的大学，学生是理论知识强而实践能力差；对于好点的服装打版学校，学生恰恰实践能力强而理论比较薄弱。如果我们能把这两者结合起来，在企业工作几年，积累一些经验，我相信您将是一名非常优秀的服装打版师。（二）服装打版也是一门综合性的学科，这个服装打版学校的学生都知道。学服装打版同时也要学习服装的工艺制作，不会制作服装想把打版学好是不可想象的。（三）好的打版师还要懂一些服装设计，面料的知识。在学习服装打版的时候多注重实践环节的操作，这点是最重要的，因为你以后面临的步入企业，会理论却实践操作能力不强，这是不行的。一般的服装打版学校都会安排学生实际操作，如果没有希望学生暑假、寒假都到企业实践操作一下。学习服装CAD制版首先要有好的手工打版基础，一定先要把手工打版的学习巩固好。这个是服装打版学校培训的第一个环节，是打基础的环节，希望能把他掌握好。如果对服装打版很爱好，就要有打持久战的心里准备！时间的长短就要看悟性和勤奋了！这里我建议大家去一些专业的服装打版学校（像华东服装学校）培训一段时间，熟悉一下制衣的流程以及各个环节的要点。如果能自己打版自己制作一件完整的衣服，经历一段实践后我们就可以自立门户了！

10，pcb 制板阻抗为什么不讲频率

你所说的应该是做阻抗试验。对于pcb来说常见的阻抗术语是“特征阻抗”。例如拿pcb板上传输线的特征阻抗来说：通常如果在同一个pcb互联线上特征阻抗处处保持一致，这样的pcb板上传输线就成为高质量的。什么样的电路板叫做受控阻抗的电路板？受控阻抗的电路板是指pcb板上所有传输线的特征阻抗符合统一的目标规范，通常是指所有传输线的特征阻抗的值在25ω到70ω之间。造成pcb线路板阻抗过高的主要原因是什么？或pcb线路板本身质量看不到问题但却随着时间越久问题（包括阻抗）越大，或性能不稳定的主要原因是什么？请看以下专业学术分析：阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，因为pcb线路（板底）要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1×10的负6次方以下。另一方面，pcb线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等环节及该环节所使用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低以至符合产品质量要求，否则线路板将不能正常运行。另外，电子行业的整体来看，pcb线路板在镀锡环节是最容易出问题的，是影响阻抗的关键环节，因为线路板镀锡环节，现已流行使用化学镀锡技术来实现镀锡目的，但我们作为电子行业的受用人，对电子或电子加工行业10多年来的接触和观测，纵观国内能做好化学镀锡（用于pcb或电子镀锡领域）的企业没有多少家，因为化学镀锡工艺在国内是后起之秀，而且众企业的该项技术水平参差不齐……。对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层最致命的弱点就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致pcb线路短路以至烧毁或着火事件……。据悉，国内最先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学，之后就是90年代末的广州同谦化工（企业），一直至今，10年来行内均有认可该两家机构是做得最好的。其中，据我们对众多企业的接触筛选调查、实验观测以及长期耐力测试，证实同谦化工的镀锡层是低电阻率的纯锡层，导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准，难怪他们敢对外保证其镀层在无须任何封闭及防变色剂保护的情况下，能保持一年不变色、不起泡、不脱皮、永久不长锡须。后来当整个社会生产业发展到一定程度的时候，很多后来参与者往往是属于互相抄袭，其实相当一部分企业自己本身并没有研发或首创能力，所以，造成很多产品及其用户的电子产品（线路板板底或电子产品整体）性能不佳，而造成性能不佳的最主要原因就是因为阻抗问题，因为当不合格的化学镀锡技术在使用过程中，其为pcb线路板所镀上去的锡其实并不是真正的纯锡（或称纯金属单质），而是锡的化合物（即根本就不是金属单质，而是金属化合物，氧化物或卤化物，更直接地说是属于非金属物质）或锡化合物与锡金属单质的混合物，但单凭借肉眼是很难发现的……。又因为，pcb线路板的主体线路是铜箔，在铜箔的焊点上就是镀锡层，而电子元件就是通过焊锡膏（或焊锡线）焊接在镀锡层上面的，事实上焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡（即导电良好的金属单质），所以可以简单扼要地指出，电子元件是通过锡镀层再与pcb板底的铜箔连接的，所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键；又，但未有接插电子元件之前，我们直接用仪器去检测阻抗时，其实仪器探头（或称为表笔）两端也是通过先接触pcb板底的铜箔表面的锡镀层再与pcb板底的铜箔来连通电流的。所以锡镀层是关键，是影响阻抗的关键和影响pcb整板性能的关键，也是易于被忽略的关键。又，众所周知，除金属单质外，其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的（又，这也是造成线路中存在分布容量或传布容量的关键），所以锡镀层中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时，其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的（足已影响数字电路中的电平或信号传输，）而且其特征阻抗也不相一致。所以会影响该线路板及其整机的性能。所以，就现时的社会生产现象来说，pcb板底上的镀层物质和性能是影响pcb整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性，其隐蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所见（包括其变化），第二不能被恒常测得，因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的变化性，所以总是易于被人忽略。或将原因错误转嫁。所以，在知道了造成高阻抗的原因之后，解决镀层问题才是阻抗问题的关键。

阻抗控制和频率无关，PCB阻抗线的阻抗值控制主要涉及铜箔厚度，走线宽度和板材厚度以及DK值；

制版时ddr阻抗要做成多少，做阻抗控制PCB板给制版厂家提出的要求请问要求10010 Ohm

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