波峰焊扰波高度是多少，你好请问示波器中的波峰高度指的什么

来源：整理时间：2023-03-28 03:12:25 编辑：亚灵电子网手机版

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1，你好请问示波器中的波峰高度指的什么
2，锡炉一次波峰和二次波峰正常高度是多少
3，波峰焊炉温曲线要经常测试嘛双波峰正常触波时间是多少谢谢
4，波峰焊波峰高度标准
5，波峰焊参数设定标准
6，波峰焊3米多长高度是多少
7，无铅双波峰设备的锡波一般可以打多高
8，过有铅波峰焊时pcb上表面最高不超过多少度
9，电子厂波峰焊接结构以及组成和零件的作用
10，谁有关于波峰焊的资料

1，你好请问示波器中的波峰高度指的什么

同问。。。

是指零电平到最高峰的幅值，即峰值Vp，也就是峰峰电压Vpp的一半。

你好请问示波器中的波峰高度指的什么

2，锡炉一次波峰和二次波峰正常高度是多少

应该是2/3才是最佳高度。单是为了避免损毁PCB，一般都到1/2就好了。

锡炉一次波峰和二次波峰正常高度是多少

3，波峰焊炉温曲线要经常测试嘛双波峰正常触波时间是多少谢谢

波峰焊炉温曲线在正常的情况下是不要测试的，现在很多波峰焊都自带电脑，对温度曲线都有实时跟踪，不需要经常测试。双波峰没有所谓的正常触波时间，这要根据产品、温度、品质状况、经验来判断，只要满足产品需求，时间是越短越好。

炉温曲线只是一种让工作人员掌握波峰焊机器的性能的一种手段而已，其实很多时候都是客户要求要经常测试。再看看别人怎么说的。

要看公司的要求了，每个公司都不一样，扰波是1到3秒，平波是3到5秒，

波峰焊炉温曲线要经常测试嘛双波峰正常触波时间是多少谢谢

4，波峰焊波峰高度标准

波峰焊高度第一波扰流波一般为10-15MM 为宜第二波为平波一般 5-8MM 为宜

5，波峰焊参数设定标准

每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响. 速度角度温度但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求. 但是波峰焊不外乎这几个方主要参数:所以说只有自己慢慢学习,慢慢操作才能体会的到. 另外还有很多影响焊接质量的参数,但要视具体情况而定: 焊剂比重,涂覆技术,风速,纯度,波峰形状,时间,吃锡深度,风刀角度. 等等。

6，波峰焊3米多长高度是多少

你讲的这个如果是波峰焊的机身尺寸的话，高度大概在3.2-3.4米之间，广晟德波峰焊3.4米长度，高度是3.4米，基本上也是这个差不多吧。

7，无铅双波峰设备的锡波一般可以打多高

预热温度在90-130℃(PCB表面温度)，无铅的温度:255+/-5摄氏度，有铅波峰焊温度：230+/-10摄氏度。这个要根据炉温测试仪实际测量的温度为准。你可以百度广晟德波峰焊查找一下相关文章

损耗多少锡：要看你过多少板了，多久要清理锡炉：我们厂一般一个就将波峰喷口折出来清一次。将里面的氧化物清掉，用长点的铁棍将底下的的氧化物缴起来。铜含量超标：定时测量铜含量，如果铜有点快要超了，就加含99%的锡，一般不用换，只有超了就换，那个不是活性是流动性不好

8，过有铅波峰焊时pcb上表面最高不超过多少度

常见的几种pcb上锡不良原因，题主参考一下。1. 外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。2. silicon oil 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 silicon oil 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。3. 常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题。4. 沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。5. 吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间wetting,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒。调整锡膏粘度。参考自格亚信电子：www.gyxpcb.com

270℃ 最好是用230℃ 的最新技术

9，电子厂波峰焊接结构以及组成和零件的作用

波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。防止桥联的发生。 1，使用可焊性好的元器件/PCB 2，提高助焊剞的活性 3，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能 4，提高焊料的温度 5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。波峰焊机中常见的预热方法 1，空气对流加热 2，红外加热器加热 3，热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析 1，润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2，停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是：停留/焊接时间=波峰宽/速度 3，预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表） 4，焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温，这是因为PCB吸热的结果 SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装 90~100 双面板组件通孔器件 100~110 双面板组件混装 100~110 多层板通孔器件 115~125 多层板混装 115~125 波峰焊工艺参数调节 1，波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面，形成"桥连" 2，传送倾角波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还应调节传送装置的倾角，通过倾角的调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有助于焊料液与PCB更快的剥离，使之返回锡锅内 3，热风刀所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在SMA的下方放置一个窄长的带开口的"腔体"，窄长的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称"热风刀" 4，焊料纯度的影响波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多 5，助焊剂 6，工艺参数的协调波峰焊机的工艺参数带速，预热时间，焊接时间和倾角之间需要互相协调，反复调整。波峰焊接缺陷分析: 1.沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良 ,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。 2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不很高兴回答楼主的问题如有错误请见谅

10，谁有关于波峰焊的资料

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。　　波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。　　回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。　　波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。　　在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。　　一、生产工艺过程　　线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。　　目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。　　对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。　　二、避免缺陷　　随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。　　在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。　　三、惰性焊接　　氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。　　四、生产率问题　　许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。　　五、采用何种波峰焊接方法? 　　波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。　　六、风刀去桥接技术　　在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。　　七、波峰焊缺陷与对策　　焊料不足　　产生原因预防对策　　PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。　　插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。　　细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。　　金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。　　波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。　　印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7° 　　焊料过多　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。　　焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。　　焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。　　焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU＜0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。锡的比例＜61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。　　焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。　　焊点拉尖　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。　　电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。　　助焊剂活性差更换助焊剂。　　插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。　　焊点桥接或短路　　PCB设计不合理，焊盘间距过窄。符合DFM设计要求。　　插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。　　助焊剂活性差。更换助焊剂。　　润湿不良、漏焊、虚焊　　元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。　　片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。　　PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。符合DFM设计要求　　PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。 PCB翘曲度小于0.8-1.0% 　　传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。调整水平。　　波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。清理锡波喷嘴。　　助焊剂活性差，造成润湿不良。更换助焊剂。　　PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。设置恰当的预热温度　　焊料球　　PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。提高预热温度或延长预热时间。　　元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。　　气孔　　元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。　　焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。更换焊料。　　焊料表面氧化物，残渣，污染严重。每天结束工作后应清理残渣。　　印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7° 　　波峰高度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。　　冷焊　　由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。　　锡丝　　PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。提高预热温度或延长预热时间。　　印制板受潮。对印制板进行去潮处理。　　阻焊膜粗糙，厚度不均匀。提高印制板加工质量。　　八、机器的选择　　根据价格和产量，波峰焊机大致可以分为三类。　　40,000到55,000美元可以买到一台入门级、低或中等产量的立式机器。虽然还有更便宜的台式机型，但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合，因为对于要适应制造商对增长的需求而言，它们都不够经用。典型的这类机器其传送带输出速度约为0.8米/分钟到1米/分钟，采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置，但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。　　48,000到80,000美元可以买到一台中等产量的机器，预热区约为1.22米到1.83米，生产速度约为1.2米/分钟到1.5米/分钟。除了将双波峰作为标准配置外，同时还提供有更多先进的配置，比如惰性气体环境等。　　在高端市场，用95,000到190,000美元可以买到高产量的机器，能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用1.83米到2.44米的预热长度，可以得到2米/分钟或更高的产量。它同时还包括很多先进的特性，比如统计过程控制和远距离监测装置，以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统，另外可能还有三波峰性能。

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