krait架构是多少位的，高通的krait架构和苹果的cyclone架构跟cortex架构是什么关系求解答

来源：整理时间：2023-03-21 15:06:30 编辑：亚灵电子网手机版

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1，高通的krait架构和苹果的cyclone架构跟cortex架构是什么关系求解答
2，krait架构的Krait架构
3，高通到底做错了什么

1，高通的krait架构和苹果的cyclone架构跟cortex架构是什么关系求解答

Cortex是ARM公版架构，32位基于ARM-V7指令集，64位基于ARM-V8指令集，高通Krait是基于V7指令集进行修改，苹果的cyclone是基于V8指令集修改，但是本质上都是要用ARM的指令集。因为Android系统问题，Krait不能改太多，不然会不兼容，而iOS就没事，苹果可以深度进行优化。

高通的krait架构和苹果的cyclone架构跟cortex架构是什么关系求解答

2，krait架构的Krait架构

Krait是美国高通公司基于ARMv7-A指令集、自主设计的采用28纳米工艺的全新处理器微架构。能够实现每个内核最高运行速度可达2.5GHz，较高通第一代的Scorpion CPU微架构在性能上提高60%以上，并将功耗降低65%。目前，骁龙移动智能处理器的S4系列多数使用了Krait CPU微架构，S4系列芯片组覆盖双核及四核版本，包括具有最高达四个3D内核的新Adreno GPU系列，并集成多模LTE、3G、2G全制式调制解调器。为新一代智能手机、平板电脑、笔记本电脑乃至智能电视提供充分提升性能的空间。在2013年国际消费电子展（CES）期间，美国高通公司推出了最新的骁龙800系列和600系列处理器。骁龙800系列处理器配备四核Krait 400 CPU，在骁龙 S4 Pro处理器的基础上，性能提升最高达75%，并将制程技术进一步提升到28纳米HPm（High Performance for mobile，高性能移动计算）技术节点，功耗更低。全新四核Krait 400 CPU每核心速度最高达2.3GHz，提供同类最佳的每瓦性能，使处理器性能满足高级移动终端更高的处理和通信要求。骁龙 600系列处理器采用速度高达1.9GHz的全新四核Krait 300 CPU，在骁龙 S4 Pro处理器的基础上性能提升高达40%，且功耗更低。目前采用Krait架构的处理器包括：高通骁龙S4系列的双核MSM8960、双核MSM8x60A、双核MSM8x30、双核MSM8960 Pro和四核APQ8064等，以及即将发布的更多骁龙处理器。已经上市的采用基于Krait架构处理器的代表产品有HTC One XC、三星Galaxy SIII美国版、诺基亚Lumia 920、LG Nexus 4、索尼Xperia Z、OPPO Find 5、小米M2、华硕Padfone等。Krait包括业界领先的128位数据通道SIMD功能单元，提升浮点运算性能。优化的计算单元（包括用于双精度计算的单元）能够以最低的功耗快速实现计算密集型应用。Krait配置双通道内存。它是处理器能否在多核系统中处理高带宽需求工作的关键Krait的设计采用了使用新电路技术的定制设计流程以提高性能，降低功耗。这实现了非常有效及宽范围的动态时钟和电压调节（DCVS），可适用于不同使用模式包括从热待机到中/ 高水平的处理要求。Krait CPU可以平滑地从低功耗、低漏电模式转换到高速性能的模式。Krait还包括整个流水线的微架构优化，如高效分支预测，以及实现了功耗效率和性能之间平衡的流水线。Krait的电源效率也带来了更佳的热曲线。这使Krait多处理器系统与竞争解决方案相比，能够以峰值性能运行更长时间，并简化了系统级设计，诸如电路板的设计、电力传输和整体系统成本。为了获得更好的功效、性能表现和热曲线，高通将Krait 微架构设计为异步对称式多核处理器系统（或称为aSMP）。aSMP架构比当前的同步SMP架构功耗减少25-40%，在aSMP中，每个不需使用的内核都可以完全独立关闭，使其在待机状态时没有功耗。aSMP架构和同步SMP架构之间的区别是：独立的时钟和电压：aSMP系统中的每个核，包括二级缓存，都有一个独立的电压和时钟。这使每个CPU内核都能够根据处理的工作类型，以最有效的电压和频率运行，从而获得最佳功耗。功耗减少25-40%：aSMP架构比当前的同步SMP 架构功耗减少25-40%。待机功耗：在aSMP中，每个不需使用的内核都可以完全独立关闭，使其在待机状态时没有功耗。降低复杂性：aSMP不需要“伴随内核” 或“小内核”，对每个内核电压和频率的单独控制使aSMP系统中的每个内核均可在低功率模式下操作，从而减少了多核对程序管理或更复杂的软件管理的需求。高通的Krait CPU在性能和电源效率方面建立了一个新的标准。

krait架构的Krait架构

3，高通到底做错了什么

虽然曾经的高通以先进的自研架构碾压对手，但是目前高通已经越来越显出疲态，个人认为，从805发布以后，高通一直在犯错。这次写一篇长文，聊聊高通到底做错了什么。801发布才过去三个月，高通很明显并没有对801的2.45g高频满足，进一步改进架构并提频，推出了805，这款频率高达2.7g的32位Soc使用了krait450架构。在当时看来，这颗soc的所有参数都无可挑剔。为了尽可能挖掘性能，高通甚至给其配备了64bit双通道的豪华内存控制器规格，同时这也是高通首次推出支持4k显示输出的Soc。该Soc被国行三星note4等机型搭载，代表了当时最强的移动Soc性能，除了exynos5433可以与之一较高下外，其他Soc全部被它完全碾压。然而，谁也想不到，这是高通最后一次如此的风光了。在春季度刚刚发布完32位绝唱805之后，高通总算进入了64位时代。支持64位的Android5.0的发布，给64位soc的性能发挥带来了极大的便利。在410上小尝64位甜头的高通，在秋季度一口气发布了数颗64位soc，这其中就包括了msm8994，也就是传说中的地狱炎龙810。按照高通的传统，8系应该由自研架构撑起一片天。但是由于恰逢32位64位交接，krait是一个纯32位架构，不可能改改就强行上64位，加上留给高通的时间太过仓促，高通不得不拿公版强行顶上来。如果说光用公版，那问题不会太大，三星在用，那时候麒麟也出现了麒麟也在用公版，老老实实做，不会出什么事。坏就坏在高通长时间不做公版旗舰了，对公版架构的发热一直缺乏一个理性的认识（高通在低端soc上使用公版，但是因为低端soc发热本身就不大，高通根本没意识到公版可以这么热）。作为旗舰，性能是必须要堆的，为了保证能相比805有足够的性能优势，高通选择了暴力堆到4xA57+4xA53。然而，A57偏偏是历代公版里发热较为恐怖的，加上高通因为长期不用公版做旗舰，对公版最高频率的设定把握不准，加上801和805的高频大胜利，高通给A57设定了2.0g的高频。A57在频率突破1.4g后就会功耗直线上升，2.0g的高频，注定不会凉快。如果说高频A57是认识不足，高通还干了更睿智的一件事情：选择了20nm制程。同样是A57+A53的exynos7420，借着14nm的东风，活得倒也不算差，而高通这次用的20nm，进一步推动了地狱炎龙的诞生。过于老旧的制程，导致即使是低频，810的能效比也完全难以直视。琴梨梨手头有一台shv32，官方锁四个大核，然而四个A53的发热就已经足以令人恐惧。虽然810的真实性能并不算太弱，尤其gpu甚至性能足够出色，可惜因为功耗翻车，凡是用了810的手机厂商甚至是和高通有关系的厂商，历史都被改写了。小米note顶配空有跑分，没有体验，葬送了小米冲击高端市场的机会。nexus6p成为nexus系列最后一款机型。oppo不得不推迟find系列新产品，这一推迟就是接近四年。夏普也在新机型上放弃了三边全面屏设计。一加不得不通过降频1.8g勉强维持体验。三星无奈只能在全球使用7420。尽管高通尝试对810进行修正，但是到了v2.1版本，依然还是地狱炎龙，这颗参数豪华而体验崩盘的Soc，最终落得了epic fail的代号，火龙的名号，也在民间被广泛认可了。在尝试修复810失败后，高通马上全力投入新架构的研发，这个新架构，就是kryo。高通还是一如既往的发挥了在自研能力上的优势，但是高通此时做了一个非常不理智的决定：要和x86竞争。高通开始和巨硬密谋win10arm，巨硬很显然对牙膏厂的挤牙膏行为并不满意，于是开始开发win10arm。不同于移动平台重视整数运算能力，桌面平台对浮点运算能力要求更高。为了适应高浮点的需求，kryo在浮点性能上下了大功夫，直接做到乱序五发射。在810发布整整一年后，搭载四颗kryo自研的msm8996，也就是820问世了。虽然浮点对于移动端并不是最重要的，给力的浮点性能让kryo的单核性能碾压了一众公版，820更是创下了一次次四核碾压八核的辉煌战绩。因为810实在太热了，使用14nm的820，发布之初广受好评，被广泛认为是高性能低发热的典范。然而，820并不是一颗完全成功的Soc。四核本身就不适合分丛集，高通却硬生生做成了2+2，由于当时尚未诞生eas调度，hmp在双同架构丛集上经常表现出调度不合理，导致核心经常跑在不必要的高频。而更大的问题是高通给小核心缓存砍了一刀，加上尚不成熟的分支预测，导致小核心经常预测失效爆缓存。这些问题直到后来推出的821，也就是820官超版，都没有解决（琴梨梨现在主力机就是821），谷歌后来自己看不下去出手写了eas调度，总算一定程度缓解了82x的效率问题。设计失误还不至于说好牌打烂，更精彩的是，上面提到高通想要进军桌面端对吧，巨硬没有辜负高通的期望，很快就把win10arm搞出来了，并在820上测试成功。我们可以看一下当年的视频https://m.youtube.com/watch?v=A_GlGglbu1U （油管视频，怎么打开自己想办法）得益于浮点性能的强大，视频中820已经可以勉强运行PS，而系统应用的流畅度已经足够日用。如果在此时推出820的win10设备，是完全合适的，因为820的设计考虑了桌面端的运算需求。然而高通没有这么做，白白浪费了这么好的机会，等到后来才推出835的win10设备，可是835的浮点性能根本不足以负担桌面端需求，结果体验还打不过n3450，加上牙膏厂被逼急了一屁股坐在了牙膏上，高通的危机更大了。此时高通其实完全有对抗危机的方法。高通从600开始就内置了dsp（类似于npu），但是高通对于使用dsp的开发收取高额费用，导致仅有小部分厂家发挥了dsp的优势。如果在此时放开对dsp的限制，高通完全可以比麒麟抢先一步引领ai潮流，但是高通毕竟专利流氓做久了，没有这种意识。82x错失了进入桌面端市场的良机，又在移动端因为设计失误并没有大红大紫，此时的高通，决定回归公版。但是高通毕竟还是有那么点骨气，不是像810那样迫不得已绝对不在旗舰上直接上公版，于是高通就只能选择魔改公版。 835的设计其实非常保守，不但单核性能相比821主动倒车，而且gpu相比821提升也极其有限，甚至连15%都不到。但是因为使用了公版，835相比高通一直坚持的第三季度发布整整提前了一个季度发布。由于当代公版效率较高，加上首批试水10nm，835的发热控制异常的优秀，销量大涨。但是此时高通内部完全没有放弃全自研的想法。与此同时，似乎820运行win10arm给了高通无比的自信，高通甚至想去服务器行业分一杯牙膏厂的羹。临近17年底，Centriq出现了。使用Falkor自研架构，这个架构和前辈kryo一样使用了乱序五发射，但是计算能力和效率大大提升，在浮点性能爆炸的情况下依然保持了A75水平的能效比。但是Centriq根本没能分到一点市场。高通的祖辈农企早就在推土机时代就折腾过arm服务器，最后还是放弃了。服务器市场的竞争比高通想的要困难的多。因为服务器传统应用大多使用x86编译，无法运行在arm上，针对arm服务器的应用少之又少。加上在牙膏厂志强屁和农企EPYC的夹击，Centriq成了一个失败的产物，再也没有下一代。负责其架构自研的技术总裁Dileep Bhandarkar也在今年7月离职。服务器市场算是失败了，可是高通一直没有放弃分牙膏厂羹的想法。上文提到巨硬已经准备好了win10arm，服务器受挫的高通，转向了笔记本市场。虽然835模拟x86效率损耗较大，但是因为牙膏厂多年以来一直在笔记本上一家独大以至于挤牙膏，按照道理高通本能凭借835出色的能耗比能在细分市场中站住脚，但是进军笔记本界远没高通想的那么顺利。年初之时，农企发布了船新的ryzen架构，牙膏厂再也不能稳坐在宝座上。 835笔记本还没正式上市，感觉到农企杀气的牙膏厂，带来了史上最良心升级，全面进入四核时代，835的性能在牙膏厂8代低压面前瞬间显得苍白无力。这导致高通甚至只能把长续航作为835笔记本的唯一亮点，因为除了续航，高通实在拿不出什么应敌之策了。 2017年接近尾声，移动端ryzen带着史上最强核显横空出世，给笔记本界带来了巨大变革。因为价格便宜而性能相比牙膏厂的8代低压甚至有略微优势，一时在低端笔记本市场大红大紫。农企的此举，把牙膏厂逼急了，一屁股坐在牙膏上，带来了atom系列的后代-J4005/J5005，这两颗超低压入门U的性能相比前辈atom大有改观，J5005甚至上了真四核。N3450被取代，而在此之前，唯一在部分项目上略输给835的就是N3450（https://www.guru3d.com/news-story/qualcomm-snapdragon-835-vs-celeron-n3450-benchmarks-with-windows-10.html）。高通进军笔记本界的最后一丝希望破灭了。在835打破高通传统的年货式迭代节奏后，高通的节奏越来越乱。今年第一季度，高通就急匆匆发布了845。太紧凑的时间导致高通没有时间去改良本可以解决的缺陷，845存在较为严重的缓存漏电问题。如果说缓存漏电还不是大问题，更大的问题就是高通的霸主地位不保了。845的性能提升依然有限，而在大洋对岸某个号称琵琶源自于它的国家，一颗被称为“安卓之光”的Soc诞生了。六发射配上高达4M的独立L3，9810跑出了单核3500分的惊人战绩，而在同频浮点效率测试中，9810跑出了接近845的两倍效率。在此之前，高通的地位从未被如此剧烈的动摇过，高通从来没有在跑分上遭遇过如此奇耻大辱，要知道，当年那颗epic fail，都没有在跑分上做出丝毫让步。高通的节奏进一步被打乱了。按照往常，高通会在一颗Soc发布2-4季度后推出官超版本，比如800和801，820和821，然而这次高通只隔了一个季度不到，845的官超版850就被急着生了出来。被逼急了的高通，一口气把大核心频率艹到了2.96g。然而频率再高，也难逃地位不保。高通的地位一次次被攻击。三星自主研发基带成功，在CDMA上和高通拜拜了，cat18的上行，甚至把850给干掉了。牙膏厂在基带上持续推进，直接集成了完整的x86核心与高通竞争，并抢到了苹果新iPhone基带的订单。余大嘴的嘴里，传出了7nm和cat21。 845依然是能耗比最优秀的Soc，但是9810已经越追越近。排除9810效率低下的公版gpu，9810的cpu效率甚至在845之上。高通当然急，没有不急的理由。俗话说狗急跳墙，被逼急了的高通，w步伐越发混乱，甚至试图威胁牙膏厂，然而牙膏厂才没工夫打理这种小打小闹。而与此同时，高通还要挣扎着避免被闭源流氓博通收购。 5G时代近在咫尺，各大运营商也在加急推进淘汰2G和3G，而高通的大部分专利都局限在2G和3G。靠卖基带维持生计的日子越来越不好过，技术部门离职的人越来越多...节奏被打乱的高通，开始大量推出各种阉割版Soc细分市场。按照惯例，今年q4高通应该发布下一代旗舰，然而现在高通的官媒甚至都没有一点对新旗舰的预热宣传，675这种小打小闹倒是出的挺起劲。大洋彼岸的三星已经官宣9820要相比9810再来一次大提升，exynos已经从当初只会用公版的婴儿，长成了一个极具攻击性的成人。一步步错失良机，一次次翻身失败。虽然835和845确实取得了不错的销量，但是高通手里的优势正在一点点失去。失去了自主技术，就等于把命送到别人手里，而如今的高通，正有这样的趋势。 8150已经成了高通唯一翻身的希望，而这仅剩的希望，还在一点点随着时间流逝。写于2018/11/22，同步首发于知乎//B站

高通到底做错了什么