pcb板边一般设计为多少，PCB板边缘能否布线距离多大是安全距离一般做4层板一下

来源：整理时间：2024-03-28 19:29:48 编辑：亚灵电子网手机版

1，PCB板边缘能否布线距离多大是安全距离一般做4层板一下

需要20mil比较安全，看你的空间了。

PCB板边缘能否布线距离多大是安全距离一般做4层板一下

2，PCB设计中铜皮与板边之间的间距大小怎么设置

带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm，具体可以咨询造物工场技术顾问。

PCB设计中铜皮与板边之间的间距大小怎么设置

3，同一个线路板拼板工艺边一般留多少板是常规形态没有异型搜

工艺边主要是贴片时候辅助用的、工艺边的宽度取决于贴片机导轨限制常规的是：3mm、5mm、6mm、7mm、10mm

同问。。。

同一个线路板拼板工艺边一般留多少板是常规形态没有异型搜

4，分板机PCB板边标准

个人认为，应该说没有什么标准距离的，所谓的标准是基于焊接和EMC来考虑的。1、如果是上机焊接的话，那电子元件一般与板边距离为7mm(不同焊接厂家不同要求)，但是也可以在PCB制作的时候添加工艺边(这个工作可以交由PCB厂家)，这样你可以将电子元件放在PCB板边，只要你方便布线就可以。2、如果考虑EMC的因素，有些电子元件也不可以靠近板边的。比如那些干扰性强的元件：晶振等不可靠近板边放置。但是如果你的板子不贴近于壳体，并且加了保护措施，也没有太大的问题。

5，pcb双面板外层蚀刻环宽设计多少

单边可设计20mil(0.5mm左右)。最少要做12mil(0.3mm)。

拆一个元件的话可以用烙铁或热风枪，如果大面积拆卸可用火炉，用来拆废旧电路板。

6，pcb设计规则

1.布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。2.布线布线的原则如下:(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。3.焊盘焊盘中心孔(直插式器件)要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。PCB及电路抗干扰措施:印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。1.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2.地段设计地线设计的原则是:(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。4.退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01uf~0.1uf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。5.过孔设计在高速PCB 设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到(1)从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对 6- 10 层的内存模块PCB 设计来说，选用10/20mil(钻孔/焊盘)的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用 8/18Mil 的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径的 6 倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗.(2)PCB 板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔.(3)电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好(4)在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在 PCB 板上大量放置一些多余的接地过孔.6.降低噪声与电磁干扰的一些经验(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方(2)可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率。(3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，如 RC 设置电流阻尼(4)使用满足系统要求的最低频率时钟。(5)时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地,用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短,石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。时钟、总线、片选信号要远离 I/O 线和接插件,时钟线垂直于 I/O 线比平行于 I/O 线干扰小.(6)闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端

7，关于LED灯具的PCB板的边缘非布线区域的宽度

1.5mm

灌胶后的元件散热，和封胶前的裸露对比，肯定是裸露的效果好。所以在选用硅胶时，可以选用导热性能比较好的硅胶，一方面可以解决散热，另一方面也能达到保护电子元器件的作用，比如防水，防潮，防腐蚀，以及固定的作用。如果你的产品对防水性能要求较高，那肯定是所有的电子元器件都要盖住。所有的电子元器件都有承受温度的范围，灌上胶后，也是可以散热的，只要热量能散发出去，不累积，对电子元器件的性能是没有多大影响的。总之要不要全部的覆盖住，主要看你工艺的要求，如果你只是要求某些电子元器件起到防护作用，就不需要全部灌上胶。如果你是用于户外比较恶劣的环境，建议全部覆盖，如果你是用于室内，可以表面上灌上薄薄的一层。更多咨询信华灌胶机乐意为你回答。

8，分板机PCB板边标准

现在是有软件能自动帮你检测出如何对一块板进行拼板，pcb拼板主要是为了方便生产，提高工作效率，现在主要拼板方式有v-cut及开槽、桥连、邮票孔这三种方式，可以根据pcb拼板的大小，尺寸，规格来进行选择拼板方式。如果是方便分开的话可以采用vcut分板方式，由于是直线的分切，效率上会快些，有时间可到创威分板机网站看下各种vcut分板机的型号，有手动，自动的vcut分板机，需要什么样的可以咨询。

9，PCB板设计

最近刚好做，网上找了一些设计规则。附录2 PCB设计规则1.PCB 的布局设计(1) PCB 的大小要合适，PCB 的尺寸要根据电路实际情况合理设计。(2) PCB 的整体布局·PCB 的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路单元的位置,使整体布局便于信号流通,而且使信号保持一致方向。·各功能单元电路的布局应以主要元件为中心,来围绕这个中心进行布局。(3) 特殊元件的位置特殊布局·过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。·机内可调元件要靠PCB 的边沿布局,以便于调节;机外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。·发热元件的要远离热敏元件,并设计好散热的方式。·PCB 的定位孔和固定支架的位置与外壳要一致。(4) 元件的布局规则·各元件布局应均匀、整齐、紧凑,尽量减小和缩短各元件之间的引线和连接。特别是缩短高频元器件之间的连线,减小它们之间的分布参数和相互之间的电磁干扰。·电位差较大的元器件要远离,防止意外放电。 2.PCB 的布线设计(1)一般来说若铜箔厚度为0.05 ,线宽为1 mm～115 mm 的导线大致可通过2A 电流数字电路或集成电路线宽大约为012mm～013 mm。(2)导线之间最小宽度。对环氧树脂基板线间宽度可小一些,数字电路和IC的导线间距一般可取到0.15 mm～ 0.18mm。(3) 对数字信号和高频模拟信号由于其中存在谐波,故印制导线拐弯处不要设计成直角或夹角。(4) 输出和输入所用的导线避免相邻平行,以防反馈耦合若必须避免相邻平行,那么必在中间加地线。(5) 对PCB 上的大面积铜箔,为防变形可设计成网格形状。(6) 若元件管脚插孔直径为d ,焊盘外径为d +1.2mm。 3.PCB 的地线设计 (1) 接地系统的结构由系统地、屏蔽地、数字地和模拟地构成。(2) 尽量加粗地线,以可通过三倍的允许电流。(3) 将接地线构成闭合回路,这不仅可抗噪声干扰,而且还缩小不必要的电(4) 数字地模拟地要分开,即分别与电源地相连PCB布线通用规则在设计印制线路板时，应注意以下几点：(1) 从减小辐射骚扰的角度出发，应尽量选用多层板，内层分别作电源层、地线层，用以降低供电线路阻抗，抑制公共阻抗噪声，对信号线形成均匀的接地面，加大信号线和接地面间的分布电容，抑制其向空间辐射的能力。(2) 电源线、地线、印制板走线对高频信号应保持低阻抗。在频率很高的情况下，电源线、地线、或印制板走线都会成为接收与发射骚扰的小天线。降低这种骚扰的方法除了加滤波电容外，更值得重视的是减小电源线、地线及其他印制板走线本身的高频阻抗。因此，各种印制板走线要短而粗，线条要均匀。(3) 电源线、地线及印制导线在印制板上的排列要恰当，尽量做到短而直，以减小信号线与回线之间所形成的环路面积。(4) 时钟发生器尽量*近到用该时钟的器件。(5) 石英晶体振荡器外壳要接地。(6) 用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。(7) 印制板尽量使用45°折线而不用90°折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。(8) 单面板和双面板用单点接电源和单点接地；电源线、地线尽量粗。(9) I/O驱动电路尽量*近印刷板边的接插件，让其尽快离开印刷板。(10) 关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短而直。(11) 元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短，去耦电容最好使用无引线的贴片电容。(12) 对A/D类器件，数字部分与模拟部分地线宁可统一也不要交*。(13) 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。(14) 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。(15) 时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚需远离I/O电缆。(16) 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。(17) 弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。(18) 任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小

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10，pcb 设计规范

去百度文库，查看完整内容>内容来自用户:碰撞的艺术SRD 部门内部文件P C B 设计规范（讨论稿）版本 ED 日期编写签名审核签名批准签名02 2001-6-19Shanghai BellSRD 部门内部文件一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1．距板边距离应大于 5mm。2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7．输入、输出元件尽量远离。8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。9．热敏元件应远离发热元件。10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。12．布局应均匀、整齐、紧凑。13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。14．去耦电容应在电源输入端就近放置。中间5层 KC 6

自己收藏的一点东西，你可以参考下：一、相关设计参数详解： 1. 线路 1) 最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑 2) 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3) 线路到外形线间距0.508mm(20mil) 2. via过孔(就是俗称的导电孔) 1) 最小孔径:0.3mm(12mil) 2) 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑 3) 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 3. PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 1) 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, 2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 4. 防焊 1) 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 5. 字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 6. 非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) 7. 拼版 1) 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm 二、相关注意事项 1. 关于PADS设计的原文件。 1) PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 2) 双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 3) 在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。 2. 关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 1) 我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 2) 在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 3) 在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 4) 此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 3. 其他注意事项。 1) 外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 2) 如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 3) 如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 4) 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 5) 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。 6) 用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

印刷电路板的设计 smt线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一.smt线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件,它实现了电路元件和器件之间的电气连接.随著电子技术发展,pcb板的体积越来越小,密度也越来越高,并且pcb板层不断地增加,因此,要求pcb在整体布局,抗干扰能力,工艺上和可制造性上要求越来越高. 印刷电路板设计的主要步骤; 1:绘制原理图. 2:元件库的创建. 3:建立原理图与印制板上元件的网路连接关系. 4:布线和布局. 5:创建印制板生产使用资料和贴装生产使用资料. 印制电路板的设计过程中要考虑以下问题: 要确保电路原理图元件图形与实物相一致和电路原理图中网路连接的正确性. 印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网路连接关系,而且要考虑电路工程的一些要求,电路工程的要求主要是电源线,地线和其他一些导线的宽度,线路的连接,一些元件的高频特性,元件的阻抗,抗干扰等. 印制电路板整机系统安装的要求,主要考虑安装孔,插头,定位孔,基准点等都要满足要求,各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置,同时要便於安装,系统调试,以及通风散热. 印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求,要熟悉设计规范和满足生产工艺要求,使设计出的印制电路板能顺利地进行生产. 在考虑元器件在生产上便於安装,调试,返修,同时印制电路板上的图形,焊盘,过孔等要标准,确保元器件之间不会碰撞,又方便地安装. 设计出印制电路板的目的主要是应用,因此我们要考虑它的实用性和可靠性, 同时减少印制电路板的板层和面积,从而来降低成本,适当大一些的焊盘,通孔,走线等有利於可靠性的提高,减少过孔,优化走线,使其疏密均匀,一致性好,使板面的整体布局美观一些. 一,要使所设计的电路板达到预期的目的,印刷电路板的整体布局,元器件的摆放位置起著关键作用,它直接影响到整个印刷电路板的安装,可靠性,通风散热,布线的直通率. pcb上的元件位置和外形确定后,再考虑pcb的布线二,为了使所设计的产品更好有效地工作,pcb在设计中不得不考虑它的抗干扰能力,并且与具体的电路有著密切的关系. 三,线路板的元件和线路设计完成后,接上来要考虑它的工艺设计,目的将各种不良因素消灭在生产开始之前,同时又要兼顾线路板的可制造性,以便生产出优质的产品和批量进行生产. 前面在说元件得定位及布线时已经把线路板的工艺方面涉及到一些.线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过smt生产线有机的组装在一起,从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局.焊盘设计,布线以抗干扰性等还要考虑我们设计出的板子是不是便於生产,能不能用现代组装技术-smt技术进行组装,同时要在生产中达到不让产生不良品的条件产生设计高度.具体有以下几个方面: 1:不同的smt生产线有各自不同的生产条件,但就pcb的大小,pcb的单板尺寸不小於200*150mm.如果长边过小可以采用拼版,同时长与宽之比为3:2或4:3电路板面尺寸大於200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度. 2:当电路板尺寸过小,对於smt整线生产工艺很难,更不易於批量生产,最好方法采用拼板形式,就是根据单板尺寸,把2块,4块,6块等单板组合到一起,构成一个适合批量生产的整板,整板尺寸要适合可贴范围大小. 3:为了适应生产线的贴装,单板要留有3-5mm的范围不放任何元件,拼板留有3-8mm的工艺边,工艺边与pcb的连接有三种形式:a无搭边,有分离槽,b有搭边,又有分离槽,c有搭边,无分离槽.设有冲裁用工艺搭国.根据pcb板的外形,有途等适用不同的拼板形式.对pcb的工艺边根据不同机型的定位方式不同,有的要在工艺边上设有定位孔,孔的直径在4-5厘米,相对比而言,要比边定位精度高,因此有定位孔定位的机型在进行pcb加工时,要设有定位孔,并且孔设计的要标准,以免给生产带来不便. 4:为了更好的定位和实现更高的贴装精度,要为pcb设上基准点,有无基准点和设的好与坏直接影响到smt生产线的批量生产.基准点的外形可为方形,圆形,三角形等.并且直径大约在1-2mm范围之内,在基准点的周围要在3-5mm的范围之内,不放任何元件和引线.同时基准点要光滑,平整,不要任何污染.基准点的设计不要太靠近板边,要有3-5mm的距离. 5:从整体生产工艺来说,其板的外形最好为距形,特别对於波峰焊.采用矩形便於传送.如果pcb板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽,对於单一的smt板允许有缺槽.但缺槽不易过大应小於有边长长度的1/3. 总之,不良品的产生是每一个环节都有可能,但就pcb板设计这个环节,应该从各个方面去考虑,让其即很好实现我们设计该产品目的,又要在生产中适合smt生产线的批量生产,尽力设计出高质量的pcb板,把出现不良品的机率降到最低.