h2jtdg8ud3mbr是多少g，h2jtdg8ud1bms是多大内存

1，h2jtdg8ud1bms是多大内存

128Gb=16GB 3.3V

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2，h2jtdg8ud2mbr多大容量

您说的是h2jtfg8yd1bms吗？h2jtfg8yd1bms是128glga60

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3，h2jtdg8ud2mbrbc是多少容量

presence at ten a. m. precisely,

现代16GB的

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4，手机的内存是封装在cpu里吗

不是的。手机内存是封装在主板上面的。如下图所示：图中红色方框为：海力士H2JTDG8UD3MBR 16GB NAND闪存，这就是手机内存。CPU位置则在主板背面，如下图所示：图中红色方框为：苹果A7 APL0698 SoC处理器。

5，iphone用的什么闪存

当然是闪存啊，固态硬盘还得了，虽然固态硬盘和闪存本质上也没什么区别查看原帖>>

海力士h2jtdg8ud1bms属于iphone 6 plus专属型号，存储芯片采用的并非三层单元(tlc)，而是多层单元(mlc);与iphone 5s所采用海力士h2jtdg8ud3mbr是一样的

6，5s怎么拆机

　　既然苹果没有对 iPhone 5s 的外观做出太大的改变，iPhone 5s 的内部就成了技术型果粉最期待的讨论内容。苹果给 iPhone 5s 添加的种种新技术都由哪些零件来带动？我们知道 iPhone 5s 多了一个指纹识别感应器，那么内部还会有什么惊喜呢？拆解大师 iFixit 将为我们一一揭晓。　　iFixit 也是刚拿到机子，他们将要拆解的是金色 iPhone 5s，并为我们带来火热的直播图文：　　　　　　苹果继续用这种梅花螺丝，避免普通用户自行拆机。不过现在已经有很多专门的拆解工具。　　　　用吸盘把屏幕跟后壳分离　　　　不能鲁莽地撬开，因为在 Home 键这里有一根电线连接到 Lightning 集成，用来连接 Touch ID 感应器的。用力过猛就很容易拉断，所以拆屏幕时除了用吸盘，还要用一把扁平的撬刀作为辅助。　　　　　　打开屏幕后，我们看到 iPhone 5s 的内部其实跟 iPhone 5 没有太多的差别，最明显的可能就是电池那已经没有一块可供提起的标签了，　　　　用工具把连接器上面的金属盖拆下来，它们是用螺丝固定的，拧开就行。接下来就开始拆电池了。　　　　　　　　64GB 金色 iPhone 5s 内部这块电池是由惠州市德赛锂电科技有限公司供应的，规格：3.8V - 5.92Wh - 1560mAh。　　　　对比　　iPhone 5: 3.8V - 5.45Wh - 1440mAh. 8小时3G通话，待机225小时；　　Samsung Galaxy S4: 3.8 V - 2600 mAh - 9.88 Wh. 7小时通话，待机300小时；　　Motorola Moto X: 3.8V - 2200mAh - 8.4Wh. 24小时混合使用　　好像不同的机型，其电池供应商都不同，16GB 深空灰 iPhone 5s 用的又是新普科技股份有限公司的电池。　　　　　　　　　　安全拆下电池，下一步就是拆屏幕了。拆屏幕的过程需要先拆 FaceTime 摄像头组件、数字转换器、LCD 电线，然后才能解放屏幕总成。　　　　　　　　现在大家看到的就是 Home 键和 Touch ID 的拆解了。指纹识别技术由苹果收购的移动安全公司 AuthenTec 提供。　　　　　　　　这就是 iSight 摄像头组件，背后印刷着 DNL333 41GRF 4W61W 。据 Chipworks 分析，这个 DNL 标记，跟 iPhone 4s 和 iPhone 5 摄像头组件上的标记是相一致的，后两款设备都是用 Sony IMX145 摄像头。虽然 iPhone 5s 摄像头模块旁边的标记不同，但内部人士告诉我们，iPhone 5s 依然是用索尼的摄像头模块。但是 iPhone 5s 的 iSight 摄像头像素间距提升为 1.5 μ，所以不太可能还是 IMX145，可能是新一代的产品。摄像头模块下面印刷着 AW32 65BD 4511 b763。　　　　虽然 iPhone 5s 的内部零件跟 iPhone 5 的差别不大，但内部结构进行过优化，显得更加流线型。把那些连接天线的电线给去掉了，要是能把天线连接器从主板下面挪到上面来就更好了。　　　　　　我们看到的这块应该是来自村田的 Murata 339S0205 Broadcom BCM4334 WiFi模块。16GB 和 64GB 两种机型的 Murata 电源模块是一样的，主板也一样，但是上面印刷的标记不同，说明苹果是给不同的代工厂制造主板。　　芯片介绍：　　　　海力士的闪存：SK Hynix H2JTDG8UD3MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash　　高通的电源管理器：Qualcomm PM8018 RF power management IC　　Triquint TQM6M6224　　Apple 338S1216　　Broadcom BCM5976　　德州仪器 Texas Instruments 37C64G1　　Skyworks 77810　　　　　　Skyworks 77355　　Avago A790720　　Avago A7900　　Apple 338S120L　　　　　　Apple A7 APL0698 SoC　　高通的 Qualcomm MDM9615M LTE 模块　　高通的 Qualcomm WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS 接收器　　我们开始寻找 M7 协处理器，但是苹果把它隐藏得很好，怎么也找不到。　　好了，是时候来看看 64 位的 A7 了。　　　　　　　　iSight 摄像头：　　　　　　　　扬声器总成跟上一代的不太一样，它集成的零件更多一些。扬声器总成拆出来后，耳机孔、麦克风、Lightning 连接器也都很容易拆出来了。跟上一代一样，你必须一个一个更换这些零件，因为它们没有被设计成一个模块。　　　　这是扬声器总成的排线，后壳的装配。　　对了，还有个新硬件，双闪光灯：　　　　拆解完毕，所有零件集合留念：　　　　