pcb温升一般是多少，使用电烙铁焊PCB板的温度一般在多少

来源：整理时间：2023-02-28 13:34:08 编辑：亚灵电子网手机版

1，使用电烙铁焊PCB板的温度一般在多少

360℃+_20

150~350 °C 左右，视烙铁而定

380℃+/-20℃

使用电烙铁焊PCB板的温度一般在多少

2，PCB钻孔车间温度是多少

温度21+/-3c 湿度是30%-70% 主要是保证机器的测量和定位系统不受温湿度影响，保证高速运转机器向空气的散热良好，保证钻后的板子不容易吸收水分而品质变差。

PCB钻孔车间温度是多少

3，PCB存放恒温是多少

15到25度都可以了

湿度是百分之三十至八十，温度是十九到二十八

PCB板的存放要求通风，干燥，无粉尘，常温下就好了

PCB存放恒温是多少

4，硬盘PCB部分的温度多少是正常啊

指的是硬盘里的温度 45度以内就行。PCB在120度以内就没事。放心吧。希望我的回答对你有帮助。

是不是使用环境问题呢？我的硬盘2年了，也没你说的这种情况啊？

应该是IC的温度。。

鲁大师检测的温度，是硬盘里的温度，不是PCB板的温度。

5，电路板的温度问题

空气的热阻系数与热源幅射强度有关。10S升为1000度、过这时温度下降吗？有无上下气流可流？10秒内5至6毫米的空间温度高过150度、电路板温升也应在150度左右。有风吹可低于100度。PcB与钢板间用石棉来隔热幅射。算是无理论依据、1000度的热幅射钢板已喑红、环氧板隔无用、会烧起来、至少要冒烟、能阻热幅射材料是石棉、或石棉板。线路板装置用704透明硅胶包一层阻挡热温升太快影响电路工作。另一思路线路板夹一层半导体致冷器帮助降温。

6，PCB电路板和电子元器件最高经得起多高的温度最长能吹多长时间

PCB一般能耐280度短时间高温，都不会有问题。如果是持续高温，一般能耐150度左右。电子元器件种类太多，耐温差异较大，最高最好不要超过100度。

50度的温度一下吹没得问题，不过时间不要吹长啦，不突然也会吹糊的！

要看你是用的是什么板材普通的FR4的最大工作温度是130度

不是很懂这块，如果需要电子元器件原装现货，可以百度颢天成

7，pcb油墨能耐多少度高温

1 油墨不均板面油墨无法均匀附着成点状条状或片状油墨白点（无法下墨）· 油墨混合时间不足· 油墨混合错误· 板面油渍或水渍残留（前处理不洁）· 油墨杂质（胶带油渍混入而破坏表面张力）· 刮胶片材质不良· 网版清洗不洁· 油墨混合后过期使用对策· 检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质· 检查前处理各段是否合乎制程标准（水破、磨痕）· 确认油墨混合参数· 清洗网版，更换刮刀等使用工具2 大铜面空泡（1）大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离· 前处理不良· 板面杂质附着· 铜面凹陷· 油墨混合不良· 铜面上油墨厚度不均· 油墨表面遭受撞击受损· 烤箱温度分布不均和烘烤不足或烘烤过度· 多次喷锡或喷锡锡温过高对策· 检查前处理线，确认各工作段是否能达到品质要求· 确认烘烤温度及烤箱分布升温曲线· 确认油墨混合参数· 检查生产流程减少外力撞击· 确认喷锡作业参数及状况（2）大铜面或线路面转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离· 油墨印刷过薄· 前处理于线路转角处处理不良· 烘烤不足· 多次喷锡或喷锡锡温过高· 浸泡助焊剂过久· 助焊剂攻击力过强· 转角处油墨受损对策· 调整防焊印刷厚度· 降低线路电镀厚度· 确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线· 确认喷锡作业参数及状况· 检查生产流程减少外力撞击· 检查前处理线确认吹干烘干段之品质要求3 塞孔爆孔（1）曝光后油墨溢出1.曝光底片赶气动作不良2．曝光抽真空不良3．定位片未插入孔内4．吸真空压力不稳定5．杂物附着于底片对策1．曝光时底片需贴紧作业板2．使用比作业板薄之导气条3．定位pin需确实插入定位孔4．检查底片及自主检查（2）后烘烤后油墨溢出1．未区段性升温2．区段性升温低温段温度太高3．区段性升温低温段时间不足4．区段性升温未连续烘烤5．烤箱温度分布不平均或方向不固定对策1．后烘烤箱必须为区段升温2．区段性升温需连续烘烤3．确认烤箱内各区域之升温曲线4．热风方向必须为同一方向5．确认作业参数（3）喷锡后油墨溢出· 区段性升温高温段温度太低· 区段性升温高温段时间不足· 烤箱温度分布不平均或方向不固定· 烤箱排风不良· 喷锡前作业板未预烘烤加热· 多次喷锡· 底片设计不良对策· 确认烤箱内各区域之升温曲线· 确认后烘烤作业参数· 确认喷锡作业参数及情形

普通的氯油TG大概能到160-180度，瞬间可耐250度左右。