沉铜孔铜正常为多少，正常人的铜是多少

本文目录一览

1，正常人的铜是多少
2，沉铜孔内铜丝
3，PCB的孔铜一般是多厚才算是正常的
4，线路板2盎司板孔铜厚度要求多少
5，铜厚为半盎司的PCB电镀沉铜之后铜厚会增加吗
6，PCB孔镀完铜大概会缩多少
7，PCB孔铜多少做LED灯板的

1，正常人的铜是多少

铜在人体内含量甚微，人体内含铜为100--150mg 补铜的药物有醋酸铜、硫酸铜等，但须由医生来决定是否应用

正常人的铜是多少

2，沉铜孔内铜丝

沉铜孔说的是线路板的一种工艺，沉铜孔内不应该铜丝，应该是一个铜孔。

虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

沉铜孔内铜丝

3，PCB的孔铜一般是多厚才算是正常的

或许是钻孔的问题！！

一般按照ipc标准控制，通孔而言2级是18μm单点，20μm平均；3级是20μm单点，25μm平均。但是设计端有特殊要求的要根据设计值确定。

PCB的孔铜一般是多厚才算是正常的

4，线路板2盎司板孔铜厚度要求多少

2oz的板子按正常工艺一般可以达到35um 要求是看客户一般这个厚度是够的。

孔铜没有具体的要求的，主要是看客户的要求是多少，应用在那个领域的~IPC要求孔铜一般是平均20um，最小18um；汽车板以及高电源板相对会严格一点，一般要求25.4um~

孔铜不做要求，和平常板一样

5，铜厚为半盎司的PCB电镀沉铜之后铜厚会增加吗

搜一下：铜厚为半盎司的PCB电镀,沉铜之后,铜厚会增加吗

一铜约为0.2-0.3mil (1mil=25.4um)二铜+一铜约0.8-1.0mil,以孔铜厚度为准.某些板子可能要求镀到1.5mil以上(例如power supply 主基板) ,某些fine line 细线路要求0.5mil以上即可,实际上还是要依客户要求为主.与PCB本身的通电量有关.

6，PCB孔镀完铜大概会缩多少

你是问电镀后的板还是成品板，二种根据表面处理不同有小的差异，1.如果正常的电镀后的板（一般20-25UM），会比实际钻孔孔径小0.05-0.075mm左右（比钻孔时设置的孔径小0.075-0.10mm左右，实际钻孔孔径比钻孔时设置的孔径小0.025mm左右），这个数据考虑到实际的误差；如果电镀不均匀，孔铜偏厚或偏薄，会有较大浮动！2.如果是成品板，一般情况下在0.1mm左右，根据表面工艺不同会有约0.025mm浮动

批量性开路大多都是孔无铜造成吧。沉铜药水要多抽样化验，并且每一缸板都挂小方板做沉积速率化验。要不就是油墨塞孔了，最小孔径过小，线路建议可以显影两次。如果是孔偏的话，对位线路时候就应该可以检验出来的。孔壁粗造度也会影响沉铜的。这个切片可以很清晰的看到，正常的就一般是呈直线状态，孔壁粗糙度太大，就弯弯曲曲，可能就直接断开，也就开路了。我是线路板厂里的工程师，以前做过品质，希望能帮到你。

一般孔铜厚度20-25um,所以镀孔后孔径缩小2mil左右吧。比如客户要求成品孔径8mil，那钻孔钻刀直径应该用10mil刀钻。

7，PCB孔铜多少做LED灯板的

答：孔铜多少一般是按照客户要求来做的。按照你说的情况：镀60分钟、电流密度2安，其电镀铜的厚度应该是接近24微米，但是因为电镀高低电流分布有不均匀的情况，实际孔内厚度会少一些，但是如果只有18个微米的话，应该有问题，但是究其原因，可能有多个方面的问题存在的可能，如光亮剂选择和使用添加不当、电流是否准确、有效；因为镀铜是低电压电镀，线损情况不得不考虑，如果电镀时电缆发热严重，则电能损耗比较严重，应该更换大电缆，还有连接头是否接触良好，还有是前工序的问题，如显影是否良好、一铜和沉铜做得好不好，你说一铜3--5微米，这个结果是镀好二铜后切片还是镀好一铜时就切片，这两个结果是不一样的，一般要求一铜镀出来应该有5---8个微米，因为后面还有微蚀、暴露在空气中可能造成的氧化的损耗，如果是镀好二铜后还有3--5微米的话，基本符合要求，但是如果说是一铜镀出来就只有3--5微米的话，很可能是有问题的。你可申请加入知道团队：线路板干湿流程团 http://zhidao.baidu.com/team/view/%E7%BA%BF%E8%B7%AF%E6%9D%BF%E5%B9%B2%E6%B9%BF%E6%B5%81%E7%A8%8B